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2023年汽车半导体产业发展分析报告17:座舱SoC(四)

2024年3月7日
  • 编辑:Ana Hu
  • 中国出海半导体网

 

导读:本章第四部分详细介绍了国内外智能座舱SoC领域的主要代表企业,一共七家:高通(Qualcomm)、芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微、全志科技,以及联发科(MediaTek)。

  1. 高通: 深入分析了高通在汽车业务方面的持续增长和未来规划,着重介绍了骁龙数字底盘等解决方案。
  2. 芯驰科技: 介绍了芯驰科技在车规芯片领域的领先地位,以及旗下X9系列处理器的特性和在国内市场的广泛应用。
  3. 芯擎科技:强调了芯擎科技的能鹰一号芯片,作为国内最高制程的量产车规级芯片,支持多种座舱应用,包括数字仪表盘、HUD等。
  4. 杰发科技: 提及杰发科技的AC8015座舱SoC芯片,其在市场上已取得多个整车厂项目定点,并在多个车型中应用。
  5. 瑞芯微:介绍了瑞芯微在智能座舱领域的产品线布局,特别突出了RK3588M单芯片的功能。
  6. 全志科技:强调了全志科技T7/TS系列通过车规认证,实现大规模量产,并发布了T113芯片产品及解决方案。
  7. 联发科: 详细阐述了联发科在汽车座舱SoC领域的全球出货量和与英伟达的合作计划,同时介绍了Dimensity Auto汽车平台。

本部分全面了解了各主要企业在智能座舱SoC领域的业务发展、产品特性和市场应用情况,为读者深入了解该行业的动态提供了详实的信息。下面是报告1的详细内容:

 

四、国内外主要代表企业

 

1、高通

高通在2020财年﹣2023财年H汽车业务营收保持高速增长,2023财年HI汽车业务营收达9.03亿美元,近三年CAGR近46%,FY 2023H1公司汽车业务保持逆势增长,汽车业务营收占比增长至5.7%,2022年9月高通在"汽车业务投资者日"上表示其汽车业务的"营收储备"已经增加至300亿美元,预计2026财年汽车业务营收将上升到40多亿美元,2031财年将超过90亿美元。

针对汽车业务,高通将此前的产品融合成整套汽车解决方案产品组合﹣骁龙数字底盘,该平台提供了辅助驾驶和自动驾驶技术,以及车载信息娱乐服务和车联网服务。

图19:高通汽车芯片业务营收 

图19:高通汽车芯片业务营收

图20:高通骁龙数字底盘

图20:高通骁龙数字底盘

2、芯驰科技

芯驰科技成立于2018年,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心,同时在长春、武汉设有办事处,芯驰是全场景智能车芯引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱,智能驾驶,中央网关和高性能MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别,从而实现"四芯合一,赋车以魂境"。

芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众,理想等,总出货量超过200万片。

芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队,是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义,技术研发及大规模量产落地的整建制团队,在车规认证方面,芯驰先后获得了德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade1/Grade2可靠性认证、德国茉茵ISO 26262ASIL B/D功能安全产品认证以及工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证,成为因证合一的车规芯片企业。

在智能座舱SoC方面,芯驰"舱之芯"X9系列在2020年正式对外发布,X9系列处理器是芯驰科技专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPU,GPU、AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求,可支持一芯多屏,同时覆盖仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA,语音系统等所有座舱功能,支持舱泊一体,舱驾一体等应用。

同时,X9系列处理器集成了PCle3.0,USB3.0、千兆以太网、CAN-FD,能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统,该款处理器还采用了包含Cortex-R5双核锁步模式的安全岛,能应用于对安全性能要求严苛的场景。

驰X9系列的量进度在国内厂商中处于领先地位,拥有几十个重磅定点车型。上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

图21:芯驰科技汽车芯片业务布局

图21:芯驰科技汽车芯片业务布局

3、芯擎科技

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立,在武汉、北京、上海、深圳和沈阳设有研发和销售分支机构,专注于设计,开发并销售先进的汽车电子芯片,以"让每个人都能享受驾驶的乐趣"为发展使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。

2023年年初,芯擎科技宣布能鹰一号实现量产,该芯片是目前国内最高制程的量产车规级芯片,可极大赋能日益丰富的车载信息娱乐系统,提升智能座舱和辅助驾驶应用体验,包括数字仪表盘、HUD、4K高清显示、大型3D游戏、AVM、DMS、OMS等。

"能鹰一号"采用7nm车规级工艺,具备高性能、高算力、高集成度、低功耗特性,可以取代传统的4-5颗独立芯片功能,单芯片支持"舱泊一体"的应用,从而使主机厂显著降低成本,提升用户体验,并引领行业技术发展向舱驾融合升级演进:同时,芯擎科技创新的双芯片级联方案,可使双"能鹰一号"发挥出更大性能优势,进一步提升座舱的沉浸式体验,以及智驾时代的安全性和便利性,"能鹰一号"内置独立的功能安全岛和信息安全岛,可满足中国市场对车规级芯片的高安全性和可靠性需求,为汽车的信息安全保驾护航。

日前,搭载国内首款7nm车规级智能座舱芯片"能鹰一号"的领克旗下首款新能源战略车型"领克08"正式上市与消费者见面。"能鹰一号"高性能异构计算架构提供的澎湃算力,让领克08的座舱体验更上一层楼,该车型采用双"能鹰一号"解决方案,CPU算力达到200 KDMIPS,GPU算力达1800 GFLOPS,可流畅支持其行业首发的92英寸巨幅天幕HUD,以及手机跨端观影打游戏等丰富的座舱娱乐交互应用:该方案的16 TOPS AI算力可提供包括辅助泊车、远程泊车等全场景泊车在内的L2级别辅助驾驶功能,并搭载了多路摄像头,显著提升了驾驶的便利性与安全性。

图22:芯擎科技汽车芯片业务布局

图22:芯擎科技汽车芯片业务布局

4、杰发科技

杰发科技专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计,杰发科技2017-2022年营收呈先降后升的趋势,公司净利润有所下降,盈利能力有待提高。

座舱SoC方面,公司的AC8015目前已获多家整车厂项目定点,并应用于一芯多屏(仅表+IVI)、单液品仪表、中控及高端娱乐信息系统,落地项目超20多个车型。截至2023年6月,杰发科技首颗座舱SoC芯片AC8015出货量突破百万颗。

图23:杰发科技业务营收和净利润图23:杰发科技业务营收和净利润

图24:杰发科技AC8015产品系列

图24:杰发科技AC8015产品系列

5、瑞芯微

瑞芯微根据长期积累的技术和产品优势,延展开汽车电子前装的产品线布局,在智能座舱方面,RK3588M单芯片可实现"一芯带七屏",AVM(全景环视影像)的功能。

图25:瑞芯微智能汽车芯片路线图

6、全志科技

智能座舱SoC方面,全志科技的T7/TS系列通过了车规认证,目前已经实现大规模量产,公司针对智能车载人机交互需求,发布T113芯片产品及解决方案,已在车载人机交互和仪表类应用落地。

表3:全志科技智能汽车电子产品

表3:全志科技智能汽车电子产品

7、联发科

目前联发科智能座舱芯片全球出货量已达到1500万颗,2023年5月,联发科和英伟达宣布合作开发集成英伟达GPU芯粒的汽车座舱SoC,预计双方合作的第一款SoC预计将于2025年底面世,并于2026-2027年量产。

与高通类似,联发科针对汽车业务推出Dimensity Auto汽车平台,包含Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件。

图26:联发科Dimensity-Auto汽车平台

图26:联发科Dimensity Auto汽车平台

 

下期预告:

2023年汽车半导体产业发展分析报告:晶圆代工产线车规认证篇

*1.中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询(厦门)有限公司对几十家半导体企业进行了调研分析,并发布了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》。本文来自中国出海半导体网对于该报告的全面解读。