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2023年汽车半导体产业发展分析报告16:座舱SoC(三)

2024年3月7日
  • 编辑:Ana Hu
  • 中国出海半导体网

 

导读:来到本章内容的第三部分,文章将深入剖析全球智能座舱SoC市场规模及趋势。首先,随着智能座舱成为汽车消费的新需求,市场规模呈现量价齐升的趋势。预计到2025年,全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。全球汽车智能座舱市场规模预计到2030年将达到681亿美元,中国市场规模将达到1663亿元。

在市场量的推动下,智能座舱SoC市场将经历快速增长。对于价,多屏和新增应用的推动将提高SoC算力和价值,从而推动市场成长。预测到2025年,全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元,CAGR为20.2%,而中国市场规模可达23.7亿美元,CAGR为23.5%。

其次,市场格局呈现国内外厂商竞争态势。座舱SoC的研发周期长,生命周期短,属于高门槛市场。传统汽车芯片厂商如恩智浦、德州仪器强调成本控制,而消费电子芯片厂商如高通则凭借技术积累和规模优势成为中高端汽车市场的主流。当前,国内SoC企业如芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微等加速布局智能座舱SoC市场,市占率不断提升。未来3-5年内,国产座舱SoC有望超过5%的市占率。

最后,制胜之道在于提供高性价比、本地服务和健全生态。主流座舱SoC厂商需要保持产品性能竞争力,同时帮助主机厂在成本基础上实现更多功能。强化对下游客户服务支持,缩短研发周期,满足差异化需求是成功的关键。在软硬件生态方面,建立适配性强、可复用性强的平台化芯片设计,以应对不同主机厂不同车型的需求,助力产品快速匹配和迅速量产。综合而言,智能座舱SoC企业需要密切关注市场动向,提前布局跨域融合和中央计算,做好应对电子电气架构演进的准备。下面是报告1的详细内容:

 

三、全球智能座舱SoC市场规模

(一)全球智能座舱SoC市场迎来量价齐升

量:智能座舱加速上车,成为汽车消费"新刚需":智能座舱是汽车内饰和车载电子创新升级的主要载体和智能终端设备(智能手机,手表等)互通互联的重要组成部分,由于智能座舱实现难度低、用户体验感明显,同时消费者汽车使用时长增加,智能手机使用偏好逐渐迁移至座舱,因此目前智能座舱受到市场的重点关注,新车智能座舱配置渗透率迅速增加,根据集微咨询的数据,预计到2025年,全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%。

    图13:汽车座舱智能配置新车渗透率

图13:汽车座舱智能配置新车渗透率

根据IHS Markit的数据,预计到2030年,全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元,中国汽车智能座舱的市场规模将达到1663亿元,智能座舱渗透率的提升和座舱域功能集中化将带动座舱SoC用量的增加,市场进入快速成长期。

图14:全球汽车智能座舱市场规模

图14:全球汽车智能座舱市场规模

价:多屏+新增应用带动SoC算力和价值量提升:传统座舱主流是"仪表+中控双屏",目前智能座舱在传统座舱的基础上要增加副驾娱乐,中央后视镜、抬头显示和后座双屏等功能,同时随着XR/VR,生成式人工智能等可打造差异化体验的新型应用在座舱中逐渐落地,将带动单车SoC算力和价值量的增长,同时车厂降本的核心是系统成本,车厂对单个芯片成本不敏感,同时座舱SoC供应商有限,对客户议价能力强,短时间内座舱SoC不会发生大幅下降,而且集微咨询认为,在当前整车厂降本增效的背景下,相对面言,座舱芯片是很难降规格的产品,支撑座舱芯片市场短期、长期增长。

随着智能座舱渗透率和智能化程度提升,座舱SoC未来将迎来量价提升,根据集微咨询的预测,2025年全球座舱SoC市场规模可达51.2亿美元,近五年CAGR可达20.2%,2025年中国座舱SoC市场规模可达23.7亿美元,近五年CAGR可达23.5%。

图15:全球智能座舱SoC市场规模(亿美元)

图15:全球智能座舱SoC市场规模(亿美元)

图16:中国智能座舱SoC市场规模(亿美元) 

图16:中国智能座舱SoC市场规模(亿美元)

 

(二)全球智能座舱SoC市场格局及预测

1、智能座舱SoC方兴未艾,国内厂商迎来窗口期

座舱SoC研发周期长(一般为3-5年)、生命周期短,出货量较低、风险较高,使得研发成本根难摊薄,属于高门槛市场。

传统汽车芯片厂商和消费电子厂商各有侧重,市场供给分化,恩智浦、德州仪器等传统汽车芯片厂商等一贯强调成本控制,对于先进制程无力跟进,座舱SoC主要基于16-28nm等成熟制程,产品主要覆盖对算力需求有限的中低端原有车型。

高通等消费电子芯片厂商在手机和PCSoC上形成的技术积累(高算力+安卓系统适配成熟)、规模优势(手机、PCSoC可摊销大部分成本)和品牌优势,使得消费电子芯片厂商基于先进制程的SoC成为对算力需求较大的新上市中高端汽车市场的主流芯片,目前国内汽车厂商新推出的车型近90%搭载高通8155座舱芯片。

随着智能座舱需求高速增长(包括存量升级和增量)和快速变化,座舱SoC处于快速换代升级阶段,当前对于座舱SoC企业来说是一个较好的窗口期,国内SoC企业如芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、瑞芯微等加速在智能座舱SoC方面的布局。从2021年开始,中国本土厂商竞相推出自研新品和产品规划,角逐座舱SoC市场。由于国内厂商在座舱SoC方面的起步较晚,当前国内厂商市占率不足10%,国产替代空间巨大。

图17:2022年中国不同价格车型座舱SoC市占率

图17:2022年中国不同价格车型座舱SoC市占率

集微咨询认为,未来随着消费者结构的变化,传统汽车芯片厂商座舱SoC市场份额会持续降低,传统消费电子芯片厂商依然有较大优势,新兴座舱SoC厂商市场份额持续增长,未来3-5年内,随着国产座舱SoC在性能方面可以达到高通标准,国内厂商凭借在供应链安全,信息安全方面的优势,2025年市占率有望超过5%.

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图18:2020-2025年中国座舱SoC市占率变化趋势

图18:2020-2025年中国座舱SoC市占率变化趋势

表2:主流智能座舱SoC梳理

表2:主流智能座舱SoC梳理

2、制胜之道:高性价比+本地服务+健全生态

要求座舱SoC性能处于第一梯队,能够帮助主机厂降低系统成本,座舱SoC且娱乐功能日渐丰富,与动力域、底盘域和驾驶域的控制器相比,座舱域控偏好消费类的高性能SoC,对性能要求更高,所以主流厂商需要保持产品性能竞争力,处于第一梯队,才有可能在后面的竞争中不落下风,

当前主机厂降本增效是趋势,座舱SoC在性能不落下风的基础上,需要帮助主机厂在同样成本的基础上,实现更多的功能,或者同样的功能,降低成本,这其中的成本不仅仅是单颗芯片的成本,更重要的是整个系统层面的成本。

加强对下游客户服务支持力度,缩短研发周期,满足差异化的需求,软件定义汽车背景下,汽车产业研发选代速度明显提升,座舱SoC厂商需密切加强和下游主机厂、Tierl厂商的配合度,帮助主机厂提升产品规划、研发速度,同时,不同主机厂电子电气架构演进节奏不一致导致需求多样,平台化,可拓展性的芯片设计可实现IP灵活组合,可复用性强,不仅可以节省开发费用,面且可快速匹配不同主机厂不同车型需求,满足下游客户个性化需求,

健全软硬件生态,迎接汽车电子电气架构的演进,一方面,智能座舱SoC作为操作系统、各种中间件以及上层的应用、算法和解决方案搭载平台,具备良好适配性的软硬件生态支持可减少下游客户开发时间,实现车型的迅速量产,另一方面,座舱SoC企业需密切关注自动驾驶芯片、车身域动力域MCU等芯片发展动向,提前布局跨域融合、中央计算,做好应对电子电气架构演进的准备。

 

下期预告:

国内外主要座舱SoC代表企业

*1.中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询(厦门)有限公司对几十家半导体企业进行了调研分析,并发布了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》。本文来自中国出海半导体网对于该报告的全面解读。