订阅

厦门三优光电1200米激光测距模块

三优光电1200米激光测距模块为轻量紧凑型测距模块,无人机适用。其工作波长 905nm。产品最大测程≥1200m,采用 UART-TTL 接口,配套测试软件,方便用户进一步开发,具有体积小、重量轻和性能可靠的特点。

顾美科技CM45系列槽型光电传感器

价格仅为市面上同类型产品的十分之一的槽型光电传感器面世。CM45系列槽型光电传感器能检测最小0.8*1.2mm,厚度不大于槽宽5mm的不透明物体。抗干扰性强,可视性强,兼容性强。

美格智能SLM750模组

美格智能的SLM750模组是美格智能认证最全的产品系列之一。它基于高通MDM9X07平台设计开发,32.0×29.0×2.8mm的超小尺寸内集成了丰富的软件外围业务单元,客户可根据需求灵活选择LCC或Mini PCIe两种封装形式。

视频中心

精选品牌

本周供应商推荐

本周供应商视频推荐

本周供应商推荐

中移物联网

中移物联网有限公司是中国移动通信集团有限公司的全资子公司,是中国移动在物联网领域的主责企业。公司定位为物联网核心能力的锻造者、物联网专业市场的领导者、全网物联网业务的支撑者、科技型企业改革的示范者。 中移物联网有限公司积极践行中国移动集团发展战略部署,以“做出新规模”、“锻造新能力”、“开创新机制”、“谋划新布局”为目标,围绕“四新”开新局,不断推动产业数字化、数字产业化。公司聚焦物联网业务能力建设与市场拓展,重点围绕物联网基础通用能力、视频物联网(VIoT)、智能物联网(AIoT)、产业物联网(IIoT)打造物联网核心技术和产品,支撑全网物联网业务发展。 数字经济赋能千行百业,5G融合驱动万物互联。中移物联网有限公司将把握数智化转型机遇,携手各界合作伙伴,共同开启数字经济发展新篇章!

中移物联通用MCU CM32M10xA

CM32M10xA系列采用32、bit、ARM、Cortex-M4内核,最高工作主频108MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成最高达128KB嵌入式加密Flash,32KB SRAM,集成可用于流量计量的低功耗外设、集成丰富的高性能模拟器件,内置1个12bit 5Msps ADC,2路独立轨到轨运算放大器,2个高速比较器,1个1Msps 12bit DAC,支持多达24通道电容式触摸按键,集成多达320段的Segment LCD驱动, 集成多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等数字通信接口,内置密码算法硬件加速引擎。

中移物联与中国信通院西部分院签署战略合作协议

11月9日,第五届中国(重庆)物联网创新应用大会在线上成功举办。会上,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)与中国信息通信研究院西部分院(以下简称“信通院西部分院”)共同签署战略合作协议。重庆市物联网技术创新战略联盟名誉会长刘宝亚,重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任杨正华,重庆市科学技术局党委委员、副局长许志鹏,中移物联董事长、总经理俞承志,信通院西部分院院长张炎等相关领导共同见证签约仪式。中移物联副总经理熊小鹏与信通院西部分院副院长潘科代表双方签署战略合作协议。 本次签约是中移物联与信通院西部分院深化数字经济合作、推进数智化转型的新起点,旨在落实国家区域发展战略,加快物联网行业应用在成渝地区落地,助力成渝地区双城经济圈建设,把成渝地区打造成为国内物联网领域的科创高地。 根据协议,双方将建立全面、长期、务实的合作伙伴关系,在以下五个方面紧密合作:一是推进实验室建设,开展检验检测认证互认合作,共同推动5G行业应用发展;二是联合开展相关行业测试体系研究,促进科技创新;三是推进产学研用,依托双方优势对接科技成果,促进成果向产品转化落地;四是开展人才培养,打造人才高地,为行业输送新鲜血液;五是营造产业发展氛围,建设高质量创新协同发展生态合作圈。 下一步,双方将聚焦“五个一流”工程深化合作关系,共同建设一站式检测认证服务平台,研究核心技术和应用标准,打造具有国际竞争力的物联网产业集群,助力物联网行业蓬勃发展。

本周供应商视频推荐

三诺集团储能事业部
李晓强总经理专访(2)
全部
CEO 专访
市场调查报告
行业新闻
Arm-Tech-Symposia年度技术大会
Arm的技术创新与全球战略:AI时代来临
Arm的创新理念与技术发展 Arm高级副总裁Mohamed Awad的观点 Mohamed...
查看更多
1701670764-kerea-dongbu-hitek
韩国企业积极布局第三代功率半导体业务
编辑:Ana Hu 中国出海半导体网   韩国多家企业正积极布局第三代功率半导体业务,晶圆代工厂东部高科(DB...
查看更多
1701662893-ai-lab-for-new-materials
Google DeepMind利用AI新工具加速新材料研发,效果惊人
编辑:Ana Hu 中国出海半导体网   Google DeepMind的研究人员发现了220万的晶体结构,这些晶体结构在从可再生能源到高级计算等领域开辟了巨大的潜在发展动力,并展示了人工智能发现新材料的能力。   根据近日发表在《自然》杂志上的一篇论文表示,Google...
查看更多
1701435893-gbde2023-summit
2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛火爆登陆深圳
记者:Ana Hu 中国出海半导体网   中国出海半导体报道,11月30日,2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛在深圳市南山区三诺智慧大厦隆重举行,吸引了数字能源生态圈上下游的从业者们积极参与。论坛就目前数字能源行业的发展现状、挑战、机遇等多个主题与来自政府、企业、学术界的行业专家们进行现场讨论,记者了解到,参会者们纷纷表示,收获满满,不虚此行。 图1:2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛现场 此次论坛由深圳市无线电行业协会主办,中国传感器与物联网产业联盟指导,广东省质检院黄镇泽部长、深圳无线电行业协会会长兼盛路物联通讯技术董事长杜光东博士、三诺数字CEO刘江涛等领导专家们出席,除此之外,英飞凌科技、华为数字能源、深圳力合微电子、深圳麦格米特、易事特、古瑞瓦特、永泰数能、中兴新能源科技、凌华科技、特普生科技、移族创新科技、厦门芯达茂、中印云端、深圳北山研究设计院等专家代表也悉数到场支持,盛况可见一斑。论坛主题为“光储、储能和充电桩市场商机”,旨在推动大湾区乃至全国的数字能源产业良性发展,加快能源行业转型目标。 深圳无线电行业协会会长杜光东博士在致辞时表示:“从中短期的角度来说呢,新能源就是风口,未来五到十年的一个热点。从中长期来说,分布式能源是社会发展的必然。所以,我们今天举办这样的活动就是希望能够给新能源这个领域赋能。” 图2:深圳无线电行业协会会长杜光东博士 广东省质检院黄镇泽部长认为,数字能源产业正逐渐成为能源行业中的热门话题。随着可再生能源的快速发展和应用,数字能源产业为保障能源供给平衡和运行安全提供重要作用,正得到越来越多的关注和使用。同时,工商业储能、通信基站储能,新型电站储能等众多数字能源产业新技术、新应用,如以后春笋般出现,在数字能源转型、提高能源利用效率、降低碳排等方面也发挥着重要的作用。为了实现储能产业的广泛应用和发展,还需要应对一些挑战,例如技术研发、成本降低、政策支持和市场培育等。 图3:广东省质检院黄镇泽部长 此外,三诺数字CEO刘江涛则表示,新能源产业是一个年轻的产业,布局这个产业也是基于这个世界发展变化、国家战略提倡以及行业自身的一个态势。三诺确定这个行业将大有可为。他认为,从人类的历史来看,能源革命是推动工业革命和人类社会进步的重要力量。主导能源革命的国家可能成为最具经济活力的经济体。第一次能源革命是英国引导的,第二次是美国,而今我们面临的是第三次能源革命,而中国将很有机会成为这一场革命的领军者。独木不成林,双碳政策下,新能源产业是个数万亿级市场,完全融合更多企业共享红利。还需要更多企业一起精诚合作创造新需求、构建新生态。 之后,论坛还提供了数十场内容十分丰富的主题演讲,来自数字能源产业的众多专家和从业者共同探讨,涵盖技术创新、政治法规、商业模式、市场前景的议题,这无疑为数字能源产业的健康发展指引了方向。 英飞凌科技技术总监沈嵩在主题演讲中为大家展示了英飞凌在零碳“芯”未来中的一系列的储能系统解决方案,并分享了ESS电源设备的未来发展趋势:多样化的系统结构、电池电量和系统电压继续增加、电池-PCS一体机,共享液冷系统、进一步提高电源安全性;以及追求更高的效率和过载能力。 华为数字能源的业务副总施毛杰则向大家介绍了华为数字能源的业务内容和发展战略规划,“融合数字技术和电子电子技术,发展清洁能源与能源数字化,推动能源革命,共建绿色美好未来”这便是华为数字能源的愿景。 力合微电子董事长刘琨则展示了力合微PLC技术和芯片在数字能源的应用案例。力合微PLC技术主要的优势在于不需要重新布线,在已有的走线布局就能直接升级数字能源系统,大大节省了升级成本。而力合微作为国内PLC的领军厂商,一直是行业标准的制定者之一,为国家在局域基础、底层通信技术领域占据了一席之地。 随后,三诺集团储能事业部总经理李晓强则阐述了三诺储能商业模式和发展前景。他表示,便携式储能仍将呈现爆发式的增长,而该市场的规模仍在持续膨胀。三诺独创的OPM商业模式,将以市场为导向,通过原创设计和技术创新为客户提供设计、开发、制造等一站式的差异化产品整体解决方案,为客户创造更多的价值。 古瑞瓦特的产品总监袁智民的演讲则聚焦了另一个大的增长领域,即“全场景工商业储能解决方案”。由于全国峰谷价差持续扩大、专项补贴强化储能经济型,同时,电池成本持续走低,这些利好都推动了工商储能倍速发展。古瑞瓦特选择顺势而为,以扎实的技术,深度布局,逐个击破行业面临的三大挑战,为客户提供“极致”的解决方案。 接下来,永泰孰能储能技术总监刘佳琦带来了“高安全锂电储能系统的关键技术和应用”的专题演讲。他表示,根据“十四五规划”到2025年,新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段,具备了大规模商业化应用条件。电源侧储能、电网侧储能,以及用户侧储能都将是新能源的发展方向。安全、机制、成本仍将是我们面临的最大挑战。永泰数能储能六大核心优势,帮助提供更安全、更可靠、更灵活、更省心、更长寿命、更低成本的解决方案。 盛路物联董事长杜光东介绍了“无线BMS技术挑战和解决方案”,他认为,无线通信技术替换有线通信技术是发展的必然趋势,顺应趋势发展,无线电源管理系统也要解决两大保障技术挑战,复杂干扰环境下通信可靠性的保障、低成本低功耗前提下通信吞吐量的保障。 下午的第一场演讲来自英彼森半导体的产品经理熊斯,他为大家带来了“电池管理中的高性能数模混合芯片解决方案”。英彼森半导体为新能源汽车/发电储能/工商业储能、户用光储等提供先进的BMS芯片方案。 中兴新能源科技CTO胡超在“电动汽车无线充电发展现状及展望”的主题演讲中表示,新能源汽车充换电体系和应用场景都十分地复杂,单一充换电技术路线无法满足所有的场景,因此充换电设施跟进场景设定应对的技术路线,目标为便捷高效,无线充电技术应运而生。目前新能源车无线充电还处于起步阶段,上下游产业链初步形成,降低成本将是整个行业的目标。 凌华科技协理吴文中博士介绍了该公司的高性价比储能电池量测解决方案。凌华科技先进的检测方案,使得测试设备的体积缩小到了以往的十分之一。而其新世代分布式测试平台更是摆脱了以往PC的束缚,无PC快死搭建测试平台,端到云多样化通讯协议、快速布建复制、实现远程管理。 易事特集团微网储能事业部总经理马强分享公司对于“新能源+储能”技术创新赋能经济高质量发展的主题演讲,他表示,易事特提供了创新性的电芯全浸没于冷却液内的储能系统方案,大大提升了电池安全性和使用寿命。此外,钠离子电池、充电桩、多个一体化方案等也是易事特的发展方向。 特普生科技总经理曾招停介绍了储能温度传感器方案与趋势。他提出了未来温度传感器发展的六个趋势:超高温与超低温的传感器、提高温度传感器的精度和可靠性、研制家用电器、汽车及农畜业所需的价廉的温度传感器、适应特殊测温的温度传感器、发展新型产品、发展数字化、集成化和自动化的传感器。 移族创新科技总经理冷小威重点介绍了其户外/户储的跨界产品,由于该产品很好地抓住了细分市场的痛点,以优异的品质、良好的性价比和产品的新颖性,引发了现场众多参会者的兴趣,纷纷想要了解该产品的详细情况。 最后,芯达茂微电子副总经理李邦能分享了IGBT和碳化硅功率器件在储能产品上应用趋势。新能源汽车、充电桩、光伏、储能,以及UPS是IGBT和碳化硅功率器件的五大主要应用领域,SiC芯片价格降低、SiC器件性能优化,以及功率模块封装优化都是碳化硅功率器件面临的挑战。 值得一提的是,论坛最后一个环节是重磅级的圆桌论坛,七位专家学者就大家最为关注的两个问题进行了深入的交流和探讨,为大家从不同的视角来诠释了,目前数字能源行业中“最大的挑战”和“最大的机遇”。帮助从业者们开拓思路,把握机会,在激烈的竞争中脱颖而出提供了理论依据。 图4:2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛日程 相信通过交流,大家能够进一步了解行业现状和未来发展趋势,为推动行业高质量发展,贡献我们的智慧和力量。此次论坛的成功举办,也将为推动大湾区数字能源产业的持续发展和提升产业竞争力发挥积极作用。   后续中国出海半导体还将为大家推出2023大湾区数字能源产业发展高峰论坛中高品质演讲的详细报道,敬请期待。
查看更多
中国半导体
中国半导体产业迎来多项重大进展,助力技术创新和产能提升
近期,多家中国企业在半导体领域取得了重要进展。这些企业涉及半导体材料、半导体设计、封测、功率半导体等多个领域。 比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工:比亚迪半导体项目总投资100亿元,用地417亩。一期项目竣工后,可实现年产值150亿元,重点生产功率器件和传感控制器件,用于新能源汽车核心器件。 华大九天西安研发基地签约:华大九天签约建设西北最大的研发基地,为国产卡脖子问题提供技术支撑。 上海华天一期新建项目主体封顶:上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶,该公司成立于2022年,致力于集成电路测试和研发。 海南航芯竣工投产:海南航芯高科技产业园项目竣工投产,首期投资21亿元,计划建设20条产线,涉及新能源汽车、储能、光伏风力发电等领域。 晶升股份总部生产及研发中心项目封顶:晶升股份完成总部生产及研发中心项目封顶,该公司专注于半导体材料设备和工艺开发。 博威第三代半导体功率器件产业化项目建成投用:博威集成电路扩建工程第三代半导体功率器件产业化项目已建成投入使用。 中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体封顶:中国电科(山西)三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶。 扬贺扬存储芯片总部项目签约:扬贺扬存储芯片总部项目签约,预计未来三年销售收入将突破10亿元。 中企计划在俄罗斯投资SiC项目:一家中国公司计划投资25亿卢布,在俄罗斯启动第三代功率半导体的批量生产项目,使用碳化硅(SiC)技术。 西人马8英寸芯片项目签约:西人马联合测控科技有限公司与无锡高新区签约建设8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。 鼎阳科技马来西亚生产基地项目:鼎阳科技计划投资1.8亿元人民币,建设马来西亚生产基地,以提升产品研发能力和竞争力。 江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目:江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目正式开工,将支持高端电子化学品领域的发展。 艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目:艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目开工,致力于推动高端半导体材料国产化。 广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目:广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶,将增强半导体产业核心竞争力。 鼎龙(仙桃)半导体材料产业园:鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产仪式举行,项目总投资约10亿元,涉及多个半导体材料项目的投产。 内蒙古鑫华半导体多晶硅项目:内蒙古鑫华半导体多晶硅项目预计月底竣工,将年产高纯电子级多晶硅10000吨等。 这些项目的推进将有助于中国在半导体领域的技术创新和产能提升,为国内半导体产业的发展注入新的活力。
查看更多
1701240302-china-lin-gang-international-semiconductor-summit
除更先进制程,AI时代还能如何现实更高算力?
编辑:Ana Hu 中国出海半导体网   AI时代的到来,对于芯片算力的要求呈指数级增长,为满足该需求,半导体技术也在不断追求更高的集成度和更高的计算能力。除了提升芯片的制程工艺技术,Chiplet技术、三维混合键合技术等都将是提高算力的切实有效的方式。还有其他什么提升算力的方式呢?欢迎联系我们(anahu@ehaitech.com),留下您的观点,也许下次就将被采用发表出来供更多行业人士共同讨论。   AI时代对算力的需求呈指数级增长,为了满足这一需求,半导体技术将不断追求更高的集成度和更高效的计算能力。在11月23日举办的2023中国临港国际半导体大会上,如何通过微缩工艺、先进封装等技术手段实现更高的算力,引发热议。   图1:2023中国临港国际半导体大会   AI时代,摩尔定律焕发新生 自2012年以来,深度学习被广泛应用,AI算法的网络结构持续高速增长,单一AI算法对算力的需求增加了30万倍。高速扩张的算力需求,使多次被预言放缓乃至完结的摩尔定律,重新获得了生命力。 台积电(中国)有限公司副总经理陈平认为,随着对算力的需求越来越高,业内对先进制程芯片也愈发热衷。OpenAI...
查看更多
1 2 3 41

关注行业/产品最新动态

行业新闻
No posts found