CM32M10xA系列采用32、bit、ARM、Cortex-M4内核，最高工作主频108MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成最高达128KB嵌入式加密Flash，32KB SRAM，集成可用于流量计量的低功耗外设、集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 5Msps ADC，2路独立轨到轨运算放大器，2个高速比较器，1个1Msps 12bit DAC，支持多达24通道电容式触摸按键，集成多达320段的Segment LCD驱动, 集成多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等数字通信接口,内置密码算法硬件加速引擎。

11月9日，第五届中国（重庆）物联网创新应用大会在线上成功举办。会上，中移物联网有限公司（以下简称“中移物联”）与中国信息通信研究院西部分院（以下简称“信通院西部分院”）共同签署战略合作协议。重庆市物联网技术创新战略联盟名誉会长刘宝亚，重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任杨正华，重庆市科学技术局党委委员、副局长许志鹏，中移物联董事长、总经理俞承志，信通院西部分院院长张炎等相关领导共同见证签约仪式。中移物联副总经理熊小鹏与信通院西部分院副院长潘科代表双方签署战略合作协议。 本次签约是中移物联与信通院西部分院深化数字经济合作、推进数智化转型的新起点，旨在落实国家区域发展战略，加快物联网行业应用在成渝地区落地，助力成渝地区双城经济圈建设，把成渝地区打造成为国内物联网领域的科创高地。 根据协议，双方将建立全面、长期、务实的合作伙伴关系，在以下五个方面紧密合作：一是推进实验室建设，开展检验检测认证互认合作，共同推动5G行业应用发展；二是联合开展相关行业测试体系研究，促进科技创新；三是推进产学研用，依托双方优势对接科技成果，促进成果向产品转化落地；四是开展人才培养，打造人才高地，为行业输送新鲜血液；五是营造产业发展氛围，建设高质量创新协同发展生态合作圈。 下一步，双方将聚焦“五个一流”工程深化合作关系，共同建设一站式检测认证服务平台，研究核心技术和应用标准，打造具有国际竞争力的物联网产业集群，助力物联网行业蓬勃发展。