导读：本文深入剖析智能座舱SoC的发展趋势，突出了两个主要方向：座舱功能集成化和域内融合。首先，在E/E架构演进和成本控制的推动下，“一芯多功能”成为未来主机厂座舱产品形态的趋势，驱动座舱运算类芯片从简单的MCU向高集成度、高算力的SoC演变。此外，域内融合的趋势下，汽车电气电子架构逐渐从域控制向整车中央控制转变，不同域之间进行跨域融合，产生一体化的中央计算SoC产品。
在第一部分中，文章探讨了“一芯多功能”的集成式解决方案，解决了多芯片通信带来的复杂性和线束用量大幅增长的问题。这种趋势推动了座舱运算类芯片的发展，从而成为行业追捧的热点，以满足座舱算力需求的急剧上升。
在第二部分中，关注了座舱SoC的主流架构。随着座舱信息娱乐系统逐渐接入互联网生态内容及服务，座舱SoC的算力需求将不断提升。多核异构成为座舱SoC的主流架构，以满足智能座舱多传感器融合、多模交互、多场景化模式等发展趋势，预计到2025年，车载算力供给相比于2015年将增长近10倍。
最后，文章探讨了域内融合的趋势。随着汽车电气电子架构的演变，不同域之间先进行合并，产生跨域融合控制器。此外，座舱SoC和智驾SoC的短期硬件方案采用多颗芯片，长期来看，随着软硬件技术的不断突破，座舱SoC和智驾SoC有望逐步融合形成单一SoC驱动的模式。这一趋势将带来更高效的汽车电子架构，符合智能汽车市场的快速发展。下面是报告1的详细内容：
二、智能座舱SoC发展趋势
（一）“E/E架构演进＋成本控制”推动座舱功能集成化
“一芯多功能”是主机厂座舱产品形态的未来趋势：传统的座舱解决方案一般是“一芯一功能”，即中控、仪表、音频娱乐等系统相互独立，单一芯片驱动单一系统。随着座舱域集成更多功能和屏幕数量增加，不同系统之间连接和协调测试的复杂度提升，线束用量也大幅增长。“一芯多功能”的集成式解决方案可解决多芯片通信造成的延迟和性能问题，便于调试，可降低硬件方案成本，由于传统的MCU芯片渐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片从简单的MCU向具有高集成度，高算力的SoC演变，作为一芯多屏方案的计算核心，多系统运行、高算力、高安全性、高可靠性的SoC成为行业追捧的热点。
图9：座舱芯片结构演变
由于传统的MCU芯片渐渐难以满足汽车座舱算力需求的急剧上升，座舱运算类芯片从简单的MCU向具有高集成度、高算力的SoC演变，目前座舱域控制器运算硬件方案一般是“SoC+MCU”，其中MCU用于与其他系统的信息交互，SoC电源管理和状态监控以及提供基本的显示功能等，运行AUTOSAR系统，SoC通过隔离技术运行两类操作系统，对实时性和安全性要求比较高的安全域模块跑在QNX或者Linux系统上，对生态要求比较高的娱乐域模块跑在Android系统上，作为一芯多屏方案的计算核心，多系统运行、高算力、高安全性、高可靠性的SoC成为行业追捧的热点。
图10：座舱域控制器软硬件架构
（二）域内融合：算力爆发，多核异构是座舱SoC主流架构
顺应智能座舱多传感器融合、多模交互、多场景化模式发展的演进趋势，汽车座舱内多块屏幕和智能交互需求的爆发式增长，作为处理中枢的座舱SoC的算力将不断提升。
随着座舱信息娱乐系统逐渐接入丰富的互联网生态内容及服务，视频、图片、音频等数据的快速处理需求对车载处理器的计算效率提出更高要求，以CPU为核心的处理器难以解决上述问题，座舱处理器将由多核异构SoC芯片组成，分别负责不同模块的运算任务，因此CPU+GPU+XPU的多核SoC芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流内核架构。
智能座舱SoC因为涉及到人机交互等功能，相比于自动驾驶芯片，算力要求更全面，智能座舱SoC算力和需求的增长是相辅相成的，一方面，需求带动算力长期增长、另一方面，少数领先玩家，追求差异化竞争，推动算力跃迁式发展。
2018年之前，智能座舱SoC算力平级增长，2018年之后，算力的发展带给了用户更多的可能性，当前，通常CPU算力要达到60-70k DIMPS以上，GPU算力500GFLOPS，我们预计2024-2025年，算力可能会迎来一次比较大的跃迁，那么之后，相对比较平级，当高级别自动驾驶来临之后，驾驶员被解放，座舱中会衍生出更多的需求，算力需求有可能进一步跃迁。
顺应智能座舱多传感器融合、多模交互、多场景化模式发展趋势，作为处理中枢的座舱SoC的算力需求将不断提升，根据集微咨询预计，预计到2025年，车载算力供给相比于2015年增长近10倍。
图11：车载处理器算力和算力需求趋势
同时随着座舱系统的用户体验指标更加强调车载应用的响应速度、启动时间、连接速度等各项性能达到手机的水平，过去28mm工艺的座舱芯片难以满足上述功能所需的算力要求，国内外厂商纷纷开发先进制程SoC。
（三）跨域融合：驾舱／舱泊一体化趋势下向中央计算SoC迈进
汽车电气电子架构从域控制到整车中央控制转变的过程中，不同域之间先进行合并，产生跨域融合控制器，舱泊／驾舱一体融合是目前的主流趋势、目前、博世、德赛西威等Tier 1厂商和高通、英伟达等芯片厂商已纷纷发布了下一代中央计算SoC产品，以适应快速发展的智能汽车市场。
表1：各大厂商跨域融合产品
从One Box到One Board,One SoC：短期来看，由于技术成熟度和产品可靠性的原因，目前硬件方案采用多颗SoC芯片，座舱和智驾功能分别部署在不同的PCB板上，长期来看，随着软硬件技术不断突破，当汽车E/E架构迈人中央计算式时，座舱SoC和智驾SoC有望逐步融合形成单一SoC驱动的模式，
图12：中央计算控制器硬件方案
下期预告：
全球智能座舱SoC市场规模
*1.中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询（厦门）有限公司对几十家半导体企业进行了调研分析，并发布了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》。本文来自中国出海半导体网对于该报告的全面解读。
