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2023年汽车半导体产业发展分析报告13:MCU(下)

导读本文是报告1的第五章节第三部分,这里汇总了多家国内企业在车规MCU领域的最新进展。各家公司在不同时间节点推出了一系列车规级MCU产品,不仅在功能性能上不断提升,而且逐步满足了汽车电子领域多样化的应用需求。

兆易创新于2022年9月发布了GD32A503系列首款车规级MCU,通过前期用户验收,提供了4种封装和10个型号供市场选择。比亚迪半导体在2022年3月推出了车规级8位MCUBS9000AMXX系列,主要应用于车灯、车内按键等场景。杰发科技通过多代车规MCU产品的发布和不断的技术突破,累计出货量已超过3000万颗,销量在国产32位车规MCU中保持第一。

其他公司如小华半导体、芯旺微、中颖电子、极海微电、复旦微电、芯海科技、国民技术、芯驰科技、云途半导体等也在车规级MCU领域有着积极的研发和推广。各家企业的车规级MCU产品广泛应用于汽车节点、电动车窗、电动座椅、车灯、底盘控制、辅助驾驶等多个汽车电子控制场景,满足了不同客户和市场的需求。

整体而言,车规级MCU市场竞争激烈,各企业通过不断创新和推出更先进的产品来应对汽车电气化和智能化的发展趋势,助力推动整个汽车电子行业的进步。接下来,看原文的具体调查和分析:

 

(三)国内重点汽车MCU厂商情况 

随着汽车电动化和智能化趋势逐渐显著,国内MCU厂商近几年正加快研发车规级MCU。

兆易创新:

  • 2022年9月发布GD32A503系列首款车规级MCU,已通过前期用户验;

  • 公司车规级MCU提供4种封装共10个型号供市场选择

比亚迪半导体:

  • 2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列,主要应用于车灯、车内按键等场景。

  • 公司车规级32位MCU芯片依照ISO26262安全等级标准要求设计,可应用于电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等汽车电子控制场景。

杰发科技:

  • 2018年首颗车规MCU AC7811(基于ARM Cortex -M3内核)量产。

  • 2020年第二代车规级MCUAC7801(基于ARM Cortex-M0+内核)量2022年功能安全MCU AC7840x(基于ARM Cortex-M4F内核),新一代MCU AC7802x(基于ARM Cortex-M0+内核)发布,目前MCU产品已实现广泛上车应用,接下来杰发科技还会推出AC7803x。

  • 车规级MCU芯片持续突破,累计出货量已超3000万颗,2022年车规MCU出货量提升了50%以上,在国产32位车规MCU中销量保持第一。

小华半导体:

  • 车规通用MCU HC32A460,HC32A136系列已经广泛的应用于汽车节点和小电机类控制。

芯旺微:

  • 2021年,推出32位车规MCUKF32A156,已被用作整车和底盘相关的ECU。

  • 2022年5月,推出32位车规MCU KF32A146系列产品,目前已推出KF32A146KQT,KF32A146IQT,KF32A146KQS、KF32A146IQS円号,并已广泛应用在汽车风机,水泵等电机应用控制,智能照明控制,座椅控制和车载空调压缩机控制等汽车末端电控系统中。

  • 2022年8月,发布车规MCU KF32A136,应用于车灯控制,座椅控制、空调面板控制和车窗开关控制。

  • 车规MCUKF32A158/168也将量产推出,可应用于热管理控制系统、辅助驾驶控制系统、城控系统和车载网关控制系统。

中颖电子:

  • 公司首款车规级MCU工程品已于多个客户端送样,测试及进行应用开发,AECQ100的质量认证也正在进行中。

  • 极海微电:2022年1月,极海微APM32F103RCT7 MCU芯片顺利通过AEC-Q100车规认证。

  • 2022年4月,极海微APM32F072RBT7 MCU顺利通过AEC-Q100车规认证。

  • 2022年12月9日,极海微APM32A407VGT7,APM32A407ZGT7.APM32A103VET7获得AEC-Q100认证。

  • 目前极海有9款车规级MCU产品,覆盖Arm CortexR-M4F/M3/M0+内核,已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系。

复旦微电:

  • 2022年12月,FM33LG0xxA系列已完成AEC-Q100考核并在多家客户实现导人和小批量产。

芯海科技:

  • 公司已有三款通过AEC-Q100的车规芯片(包括CS32F036Q系列。CSA37F62系列以及CS32G020Q系列)

  • 预计2023年,公司还将陆续推出多个车规芯片,包含符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMS AFE芯片和功能安全车规MCU芯片。

国民技术:

  • 2023年2月,推出兼具通用性、硬件安全性和高可靠性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。

芯驰科技:

  • 2022年10月,32位高性能高可靠车规MCU E3"控之芯"系列产品交付客户,在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD CMS,车身城控等众多应用领域广泛落地,现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

云途半导体:

  • 2022年1月,首款车规级MCU YTM32BIL(L系列)完成量产,已拿到数十家整车厂及Tier1的定点并实现批量出货,可满足于各类传感器、车灯、车窗、座椅、电动尾门等应用。

  • 2022年4月,车规级MCU YTM32BIME(M系列)完成量产,可用于车身、底盘、动力域等。

表6:不同企业车轨MCU进展

6:不同企业车规MCU进展

下期预告:

2023中国汽车半导体产业发展分析报告:座舱SoC


2023中国汽车半导体产业发展分析报告1:总览

2023年汽车半导体产业发展分析报告8:模拟芯片(上)

2023年汽车半导体产业发展分析报告9:模拟芯片(中)

2023年汽车半导体产业发展分析报告10:模拟芯片(下)

2023年汽车半导体产业发展分析报告11MCU(上)

2023年汽车半导体产业发展分析报告12MCU(中)

2023年汽车半导体产业发展分析报告13MCU(下)

2023年汽车半导体产业发展分析报告14:座舱SoC(一)

2023年汽车半导体产业发展分析报告15:座舱SoC(二)

2023年汽车半导体产业发展分析报告16:座舱SoC(三)

2023年汽车半导体产业发展分析报告17:座舱SoC(四)



*1.中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询(厦门)有限公司对几十家半导体企业进行了调研分析,并发布了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》。本文来自中国出海半导体网对于该报告的全面解读。

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