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半导体、电子元器件2024年展望（7）：面板/PCB/元器件板块2024-01-16编辑：Ana Hu中国出海半导体网在上一期的内容中国，我们一同回顾了半导体设备/材料/EDA工具2023年的表现，并预测了2024年的发展方向。本期将是《半导体及元器件2024年展望》报告的最后一次内容分享，中国出海半导体将为您呈现半导体面板、PCB板，以及元器件板块的2023年表现和2024年预测。下面进入正题：面板/PCB/元器件板块回顾和展望面板：关注AMOLED价格企稳回升以及国产渗透率提升OLED面板方面，回顾2023年，受到下行周期及下游需求疲弱的影响，上半年AMOLED手机面板价格延续2022年下跌趋势，3Q23以来价格逐渐企稳，其中11月柔性AMOLED面板价格回升。分析认为价格企稳回升主要原因系下游需求景气度回升、面板厂稼动率逐渐上升。同时，国产面板渗透率逐渐提升，根据CINNOResearch统计显示，3Q23全球市场的主要国产品牌AMOLED智能手机中，采用国产AMOLED面板的比例已接近86%（较3Q22上升21ppt）。中尺寸方面，华为3Q23发布新机型MatePad Pro 13.2英寸首次采用柔性AMOLED面板，OLED有望进一步拓展中尺寸领域市场空间。... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（6）：半导体设备/材料/EDA板块2024-01-16编辑：Ana Hu中国出海半导体网上一期分享内容集中在半导体制造板块的回顾和展望，中国出海半导体的本期内容总结将聚焦在半导体设备/材料/EDA板块在2023年的回顾，以及2024年的展望。下面将从晶圆制造设备、封装测试设备和材料、半导体制造材料、EDA设计工具几个方面阐述，具体内容如下：半导体设备/材料/EDA板块回顾和展望晶圆制造设备：2024年国产设备采购需求有望明显增长2023年回顾和2024年展望：SEMI预计2023年全球半导体设备销售额有望达到1,000亿美元，较2022年下滑约6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额906亿美元，较2022年下滑约3.7%。一方面，受到半导体周期下行影响，2023年全球各晶圆厂尤其是存储厂纷纷下调资本开支；另一方面，中国大陆晶圆厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。分析认为2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元，同比增长4%；其中，晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%；其中存储客户将是重要驱动，同比... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（5）：半导体制造板块2024-01-15前面两期分享中（半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）和半导体、电子元器件2024年展望（4）：半导体设计板块（下）），中国出海半导体网为您拆解了半导体设计板块2024年八大细分市场的预测和展望，从本期开始，将迎来“半导体制造板块”的市场分析和展望。请看详细内容：半导体制造板块回顾和展望晶圆代工：“double U”形态有概率于2Q24前后确立上行趋势2023年回顾和2024年展望：根据TrendForce的数据显示，3Q23全球晶圆代工市场规模约283亿美元（2Q23为262亿美元，1Q23为273亿美元），QoQ+8%。分析认为在2H23消费电子补库存等因素驱动下，4Q23全球晶圆代工市场规模有望继续向上；预计2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，受半导体下行周期影响，较2022年有10-15%下滑。虽然按照各上市晶圆代工企业最新季度公开交流情况来看，当前半导体复苏趋势仍不明朗，本轮行业周期触底或将呈现“double U”形态，可能会经历2次触底；但是中金分析认为，一方面当前芯片库存水平已回归常态，另一方面2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（4）：半导体设计板块（下）2024-01-15在上期半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）的报告拆解分享中，中国出海半导体为您详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场，即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片。本期分享将是半导体设计板块的后四个细分市场，即射频芯片、存储芯片（含大宗、HBM和模组）、MCU，以及功率器件。半导体设计板块回顾和展望（下）射频芯片：拉货周期筑底，LPAMiD国产替代正当时回顾2023年：手机出货量动能逐步筑底，5G渗透率稳中有升。5G通信技术的出现引入了新的频段，对射频前端的兼容频段数、功率、功耗、线性度等均提出了新的要求，带动射频行业量价齐升。当前从5G渗透率角度看，截至3Q23，根据IDC与信通院统计，全球5G智能手机渗透率达到60%，中国大陆5G智能手机渗透率达84%，5G渗透率仍在稳步提升；同时从手机终端拉货动能看，根据IDC和信通院数据，3Q23全球智能手机出货3.04亿部，同比增长0.3%/环比增长13.5%；中国大陆智能手机出货0.71亿部，同比增长18.4%/环比增长5.9%，我们认为当前全球与中国大陆手机拉货周期共振，手机终端在经历了接... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）2024-01-12在前面两期的报告拆解分享中，中国出海半导体与您一同回顾了2023年半导体行业的发展情况，也简要地分享了2024年半导体行业的发展展望。在今天的分享中，我们将详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场，即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片。半导体设计板块回顾和展望（上） 算力芯片：生成式AI浪潮已至，中长期国产芯片大有可为2023年年初以来，生成式AI赛道的火热使得底层支撑环节算力芯片的投资机会备受关注。在近期大模型训练以及后续推理场景对算力需求源源不断增长预期下，2023年算力芯片供不应求，销售额快速攀升。根据AMD预测，2027年AI加速器市场规模有望达到4,000亿美元。在全球领先科技公司竞相追逐大模型的同时，国内企业也在努力开发自己的产品。根据中金公司统计，目前中国大陆企业开发的大模型数量超百个，以大模型开发为主营业务的企业年内融资规模已经超过百亿元。但是，美国商务部于2023年10月17日更新出口管制条例，取消带宽相关条款，新增算力密度限制条款，根据英伟达同日发布的公告，最新管制条件下公司A800、H800、L40S、RTX4090等多款中高端算力... 查看更多 -
半导体、电子元器件2024年展望（2）：2024年行业展望概述2024-01-12在上一期的内容中，中国出海半导体网为您梳理的重点是对于2023年半导体行业的整体回顾，《半导体及元器件2024年展望》报告1本期内容分享聚焦在半导体行业2024年的展望，从“半导体设计”和“半导体制造”两大板块进行简明扼要地概括。下面开始今天的分享：半导体行业2024年展望概述：一、半导体设计板块周期波动角度：进入23Q3后，数据显示，受智能手机终端补库叠加安卓新机发布期影响，射频、CIS、SoC存储及模拟等相关板块需求呈现底部脉冲式复苏，23Q4依然可见一定程度的手机芯片持续拉货。但展望2024整体出货量来看，在AI应用落地、传统换机周期加持下，Canalys预计2024年全球智能手机/PC出货量有望同比增长3.5%/8%，相较之下智能手机出货量同比增长偏温和。分析认为，由于国内芯片设计企业PC收入敞口相对较小，2024年应重点关注手机芯片产品涨价带来的业绩弹性（CIS、射频分立器件、存储），以及中高端产品份额的突破（如旗舰机型CIS、射频前端模组）；其余AIoT终端来看（TWS耳机、智能音箱、智能机顶盒、智能电视等），需关注创新对终端出货量的拉动以及高端SoC产品进展。模拟芯片方面... 查看更多
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