今天，我们来到了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》1的第七部分：晶圆代工产线车规认证篇，本部分主要聚焦于晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证情况。首先，概述了中国晶圆代工市场的现状，特别是2023年第二季度的营收和产能情况。由于半导体消费电子市场的低迷，晶圆代工行业整体面临稼动率下降和营收缩减的挑战。尽管如此，中国大陆晶圆代工市场规模仍呈现出一定的增长态势。
接下来，详细解析了晶圆代工产线在汽车电子领域的应用和认证要求。随着市场对车规芯片需求的增长，晶圆制造产线正积极布局汽车电子业务。车规芯片从设计到量产上车需要经过长时间的开发和验证过程，同时还需要满足汽车产品长期生命周期内的OTA升级迭代需求。因此，车规芯片的导入面临着不小的挑战和难度。
为了实现车规芯片的量产和上车应用，晶圆代工产线需要通过一系列严格的认证。这些认证包括可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262以及质量管理体系认证IATF16949等。AEC-Q系列认证主要关注电子元器件产品的性能测试，确保芯片能在汽车环境中稳定工作；ISO26262则是对开发流程或产品本身的安全性进行认证，保证芯片在涉及安全的应用场景中能够可靠运行；而IATF16949是针对晶圆制造及封测产线的质量管理体系认证，确保整个生产流程符合汽车行业的高标准要求。
通过对这些认证标准的深入解析和比较，可以看出AEC-Q系列与ISO26262功能安全认证在车规芯片制造过程中各自扮演着不可或缺的角色。AEC-Q关注产品性能，而ISO26262则更侧重于安全性和开发流程的合规性。这两大认证标准的结合，为晶圆代工产线在汽车电子领域的发展提供了有力的支持和保障。
综上所述，本部分全面梳理了晶圆代工产线在汽车电子领域的认证情况和发展趋势，为相关企业和从业者提供了有价值的参考信息。下面我们来看报告原文的上半部分，即中国晶圆代工市场的分析：
第七部分晶圆代工产线车规认证篇（上）
一、中国晶圆代工市场
（一）2023年Q2中国晶圆代工企业营收情况
2023年上半年由于半导体消费电子市场持续低迷，供应链持续调整库存，导致晶圆代工行业整体面临不同程度的稼动率下降以及营收缩减。2023年第二季度，全球晶圆代工市场规模为276亿美元，环比下降1.1%。其中中国大陆晶圆代工市场规模为33.1亿美元，环比上升2.5%。
图1：2023年Q2中国大陆晶圆代工企业营收占比
（二）中国大陆晶圆代工12/8英寸产线产能现状
2023年二季度中国大陆晶圆代工产线产能爬坡依旧缓慢，但产能利用率有部分改善，头部大厂中芯国际二季度财报显示产能利用率由一季度的68.1％上升到78.3%,出货量相比一季度上涨12.1%。在已统计的12/8英寸产线中，截至2023年第三季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能152.7万片／月，8英寸晶圆代工产线总产能145.4万片／月，集微咨询预估2023年下半年各晶圆代工产线产能利用率会有所波动，但不会有较大增长，产能扩充速度仍然不会有显著改善。
表1：2023年Q2中国大陆12/8英寸晶圆代工产线产能情况
下期预告：
2023年汽车半导体产业发展分析报告19：晶圆代工产线车规认证篇（下）
*1.中国汽车技术研究中心有限公司、《中国汽车报》联合爱集微咨询（厦门）有限公司对几十家半导体企业进行了调研分析，并发布了《中国汽车半导体产业发展白皮书2023》。本文来自中国出海半导体网对于该报告的全面解读。
