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RFID模组价格破壁机：御芯微UCM601NC（量产方案45）2024-06-05栏目导语：找量产方案，请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》，这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案，如果您对此感兴趣，欢迎您联系我们了解更多（china.exportsemi@ehaitech.com）。在物联网技术的飞速发展中，RFID技术已成为连接物理世界与数字世界的桥梁。中国出海半导体网今日为您推荐一款性价比超高的RFID读写器模组，这就是御芯微最新推出的UCM601NC UHF RFID读写器模组，该产品以其超高性价比和创新技术，正在重新定义行业标准。价格优势，性能不妥协在同类产品中，UCM601NC模组以其28元的零售价，打破了传统UHF RFID模组的价格壁垒，为市场带来前所未有的成本效益。这一价格优势，不仅体现了御芯微对成本控制的精湛技艺，也彰显了其致力于普及RFID技术的决心。图：御芯微超高性价比UCM601NC UHF RFID读写器模组创新技术，小身材大作为基于御芯微全自主IP内核自研芯片UC8688，UCM601NC模组在17mmx17mm的微型尺寸下，集成了强大的读写功能。这一技术创新，使得UCM601NC模组在小型化... 查看更多 -
英伟达：摩尔定律已死 英特尔：摩尔定律依然有效2024-06-05AI芯片大战如火如荼，在英伟达和AMD陆续在中国台湾举行的COMPUTEX台北国际电脑展上推出新一代芯片后，不甘落后的英特尔于周二也发布用于数据中心的新型人工智能芯片Xeon 6，以示挑战竞争对手英伟达和AMD的决心。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，Xeon 6处理器将比其前代产品在高强度数据中心工作负载方面提供更好的性能和能效，将使运营商能够在给定任务下将所需空间减少到前一代硬件的三分之一。与 AMD 和高通等竞争对手一样，英特尔也大力宣传其新芯片性能明显优于现有芯片。在早些时候的台北国际电脑展主题演讲中，AMD 和高通的首席执行官曾使用英特尔的笔记本电脑和台式机处理器来展示他们在某些技术方面遥遥领先。在台北国际电脑展会上，英特尔反驳了英伟达宣告摩尔定律已死的说法，并表示摩尔定律依然有效，称英特尔将在人工智能普及中发挥重要作用。基辛格称英特尔的Gaudi系统将由戴尔科技和英业达等合作伙伴提供，该系统将英特尔的芯片编译成多个处理器套件，专门用于处理生产式人工智能训练。图：英特尔CEO演讲时手持AI处理器（图源：彭博社）据悉，一套包含八个英特尔Gaudi2加速器的套件售价... 查看更多 -
吉利与意法半导体签署 SiC 协议2024-06-05近日，国内知名汽车制造商吉利汽车与全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）达成了一项重要的长期供应协议，共同推动碳化硅（SiC）材料在新能源汽车领域的应用，引领行业进入新的发展阶段。随着全球气候变化和环境保护意识的增强，新能源汽车市场正迎来高速发展的黄金时期。作为新能源汽车的核心部件之一，电池技术和电机技术成为了决定车辆性能和市场竞争力的重要因素。碳化硅（SiC）作为一种新型的高性能材料，以其耐高压、耐高温、高频特性等优异性能，在新能源汽车领域的应用前景广阔。吉利汽车作为国内新能源汽车市场的领军企业，一直致力于推动新能源汽车技术的发展和创新。而意法半导体作为全球半导体行业的佼佼者，拥有先进的SiC技术和丰富的制造经验。此次双方签署长期供应协议，旨在共同推动SiC材料在新能源汽车领域的应用，提升新能源汽车的性能和竞争力。图：吉利与意法半导体签订SiC协议（图源：吉利）根据协议内容，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件。这些SiC功率器件将用于电动车的电机控制器和充电设备中，能够显著提高电动车的功率密度、降低能耗、加快充电速度并延长续航里程。此外，双方还将... 查看更多 -
三星1nm制程提上日程2024-06-05根据媒体报道，三星计划在6月余美国召开2024晶圆代工论坛上正式公布其1nm制程工艺计划。预计2026年实现1nm芯片的量产，比原计划提前一年。1nm芯片量产计划的提前，标志着半导体技术正迈向一个新的里程碑。然而，这一技术巅峰的实现并非易事，需要克服众多技术难题。首先，随着晶体管尺寸逐渐逼近硅原子的物理尺寸极限，量子效应和热力学问题将变得愈发突出，给芯片设计和制造带来前所未有的挑战。其次，传统的光刻技术在1nm工艺节点上已难以满足需求，需要转向如极紫外线（EUV）这样的新技术，而这些新技术的研发和应用也需要大量的时间和资源投入。作为全球领先的半导体制造商之一，三星一直在半导体技术领域保持着领先地位。为了实现1nm芯片的量产，三星在技术研发和工艺优化方面做出了大量努力。首先，三星引入了“Gate-All-Around（GAA）”电流控制技术，这一技术能显著降低晶体管的漏电流，提升芯片的功率效率。其次，三星在光刻技术方面也取得了显著进展，成功实现了多次曝光和精准定位等关键技术。此外，三星还在新材料、新工艺等方面进行了大量研究，为1nm芯片的量产提供了有力支持。图：三星1nm芯片制程提上日程... 查看更多 -
ASML和IMEC联合光刻实验室启用2024-06-05根据媒体报告，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬开设联合High-NA光刻实验室。实验室的核心设备是一台原型高数值孔径EUV扫描仪（TWINSCAN EXE: 5000），它配备了先进的处理和计量工具，旨在推动未来芯片制造技术的突破。这台光刻机不仅代表了当前光刻技术的巅峰，也是未来芯片制造能力提升的关键。High-NA EUV光刻技术是实现更小、更高效芯片制造的关键。实验室的启用预示着这一技术将很快从实验室走向大规模生产。预计到2025-2026年，High-NA EUV技术将实现大规模量产，这将极大地推动全球半导体产业的发展。0.55 NA EUV 扫描仪和基础设施的准备工作始于 2018 年，在此之前，ASML 和 ZEISS 已经能够开发高 NA EUV 扫描仪专用解决方案，涉及光源、光学元件、镜头变形、拼接、降低景深、边缘位置误差和叠加精度。与此同时，imec 与其扩展的供应商网络紧密合作，准备了图案化生态系统，包括开发先进的光刻胶和底层材料、光掩模、计量和检测技术、（变形）成像策略、光学邻近校正 (OPC) 以及集成图案化和蚀刻技术。准备... 查看更多 -
华为专利引关注2024-06-0510个月前，华为的7纳米级处理器让世界为之震惊，人们纷纷猜测，华为受到美国制裁后能在多大程度上推动其最新芯片制造技术，以跟上其目前还未能使用的EUV（极紫外光刻）机器所实现的尖端设计的步伐。华为对其与中芯国际的芯片制造能力一直讳莫如深，也没有证实过华为去年Mate 60 Pro所搭载的芯片是如何制造的。据悉，华为目前正转向SAQP（对准四重图案化）技术，并发布了一项名为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”的专利，这一技术突破使得华为能够利用老旧设备生产出先进的芯片，展现了其在技术领域的强大实力。SAQP是一种先进的半导体制造技术，主要用于制作高分辨率的集成电路设备中的纳米线。它可以被光伏应用于集成电路的制造中，包括逻辑、存储和模拟电路。除此之外，SAQP技术还可以用于生物传感器、光电器件、太阳能电池等领域的制造。华为和中芯国际计划用深紫外（DUV）光刻技术实现SAQP，旨在避免依赖极紫外光刻（EUV）设备，从而应对美国主导的出口限制。这也引发了关于华为和中芯国际在美国出口管制设定的 14 纳米门槛以下先进芯片制造领域能走多远的争论。图：华为麒麟9000s（图源：华为）... 查看更多
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