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陕西半导体产业增速惊人：占15%全球闪存芯片产能2024-06-07在全球半导体产业版图中，中国陕西省正以其显著的增长速度和产能占比，成为不可忽视的力量。根据中国电子报2024年6月7日的报道，陕西的闪存芯片产能已经占据了全球约15%的份额，这一数字不仅凸显了陕西在半导体产业的重要地位，也反映了中国在全球半导体供应链中日益增长的影响力。陕西省委副书记、省长赵刚在新闻发布会上指出，陕西在先进制造业方面取得了显著成就，尤其是在新能源汽车产量上，近三年来保持了年均160%的爆发式增长。这一增长不仅得益于陕西完备的工业体系和重要的制造业基地地位，更源于其在构建具有地方特色的现代化产业体系方面的努力。陕西在新能源汽车、太阳能光伏和半导体产业等多个领域培育了一批产业链和产业集群。在新能源汽车领域，陕西已经形成了从电池、电机、电控到关键零部件和动力电池的完整生产基地。在太阳能光伏领域，陕西不仅在晶硅太阳能转化效率上屡创世界纪录，而且在硅片和金刚石线出货量上也位居前列。图：陕西占领15%全球闪存芯片产能特别值得关注的是，陕西在半导体产业的快速发展。目前，陕西已经汇聚了300余家相关企业、研究院所和机构，形成了强大的产业集群。闪存芯片产能约占全球15%的份额，这一成就不... 查看更多 -
2024年Q1中国座舱域控芯片品牌排行榜2024-06-07随着智能汽车技术的飞速发展，座舱域控芯片作为智能汽车的核心组件之一，其市场地位愈发重要。中国出海半导体网发现，根据数据显示，在中国2024年1-3月的座舱域控芯片市场份额排行中，高通公司（Qualcomm）仍以62.0%的市场份额遥遥领先，有三家国产品牌跻身Top10，分别是芯擎科技、华为、芯驰科技。我们先来看看2024年Q1中国市场座舱域控芯片品牌市场份额排行榜Top10的具体情况：图：2024年Q1座舱域控芯片品牌市场份额排行榜（数据来自盖世汽车配套企业库）高通的领先地位分析：高通以其668,659套装机量抢占了62.0%的市场份，这也进一步显示了其在全球汽车半导体市场的领导地位。而它的领先地位则得益于其在移动通信领域的深厚积累和持续的技术创新。作为5G技术的先驱，高通将移动技术的优势扩展到了汽车行业，其芯片产品不仅性能卓越，而且在安全性、可靠性方面也得到了业界的广泛认可。高通的持续研发投入和对汽车行业的深入理解，使其在智能座舱芯片市场中占据了先机。其他竞争者的表现：紧随高通之后的是超威半导体产品（中国）有限公司，市场份额为12.5%，装机量达到135,018套。瑞萨电子（中国）有... 查看更多 -
半导体气体重回正轨 增长10%以上2024-06-06根据调研机构TECHCET的预测，半导体电子气体市场将在2024年增长近10%，达到65.9亿美元，接近2022年的市场规模。由于多重因素的影响，2023年整个行业低迷，市场规模下降了近12%，此次反弹随之而来。预计到2028年将保持稳定增长。NF3（三氟化氮） 是增长最快的细分市场之一，预计 2024 年将增长 18%，2023 年至 2028 年的复合年增长率为 20%。NF3 需求量将超过产能，但采用替代的 F2 稀释 N2 将有助于取代部分需求，以应对可持续发展计划。具体时间尚不清楚，但据报道，至少有一家大型台湾跨国铸造厂已采用替代的 F2 稀释 N2 用于热沉积工艺。地缘政治紧张局势增加了天然气的采购和物流风险，导致中国和许多其他国家专注于发展国内和/或本地采购，以加强业务连续性规划。例如，几个国家正在实施自己的 ASU（空气分离装置）来生产稀有气体氙气、氖气和氪气。由于俄罗斯和西方之间的贸易中断，氦气价格也出现不稳定。图：电子气体市场规模预测（图源：TECHCET）业界越来越呼吁减少半导体生产对环境的影响。有消息称，至少有一家新工厂将配备重要的基础设施来回收“所有”氩气。此... 查看更多 -
中国半导体企业出海策略揭秘2024-06-06近期，一场名为”聚势新活力，共探芯蓝海“的活动在中科谷产业孵化基地成功举行。此次活动由龙岗平湖街道办指导，中科谷、芯同乐以及环球资源联合举办，旨在深入探讨全球半导体市场的新机遇，并分享成功的市场拓展策略。易海创腾半导体的出海营销专家莫欧阳受邀出席，并发表了题为《中国半导体品牌海外市场拓展策略及实践》的精彩演讲。他深入分析了当前中国半导体行业面临的机遇与挑战，并提出了一系列切实可行的海外市场拓展策略。图：易海创腾半导体营销专家莫欧阳分享莫欧阳指出，在国产替代加速和电子组装制造业外迁的背景下，中国半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。但同时，企业也面临着信息不对称、决策链条长、品牌信任度低以及技术服务不足等问题。他建议中国企业应从市场调研、市场策略、形象塑造、品牌全渠道覆盖等方面入手，通过全域流量监控、动态优化策略、精准用户画像营销等手段，实现品牌的全球曝光。易海创腾在此次活动中不仅分享了最新的市场动态和营销策略，更展示了其在半导体出海领域的专业实力和前瞻视野。值得一提的是，易海创腾在2023年正式发布了中国出海半导体网站，并推出了”出海半导体网“公众号，为中国半导体企业提供全球化布局的有力... 查看更多 -
AI嵌入式图像传感器三层集成有新突破2024-06-06近年来，半导体行业不断努力，以满足多种应用对小型化、资源效率更高的电子产品的需求。CEA-Leti近日在ECTC2024会议上展示了其最新的创新和突破，以满足这一需求。CEA Leti 表示，由于智能传感器在智能手机、数码相机、汽车和医疗设备中具有高性能成像功能，因此对智能传感器的需求正在迅速增长。这种对通过嵌入式 AI 增强的图像质量和功能的需求，给制造商带来了在不增加设备尺寸的情况下提高传感器性能的挑战。CEA Leti研究员表示，堆叠多个芯片来创建3D架构，例如三层成像器，导致传感器设计的范式发生了转变。“不同层之间的通信需要先进的互连技术，而混合键合可以满足这一要求，因为它的间距非常细，在微米甚至亚微米范围内，”他说。“高密度硅通孔 (HD TSV) 具有类似的密度，可以通过中间层进行信号传输。这两种技术都有助于缩短导线长度，这是提高 3D 堆叠架构性能的关键因素。”图：FIB-SEM3D横截面（图源：optics）CEA-Leti的负责人表示，《三层集成中高密度TSV的背面减薄工艺开发》论文介绍了制造 3D 多层智能成像仪所必需的关键技术，这些技术能够满足需要嵌入式 AI 的... 查看更多 -
Onsemi推出数据中心电源解决方案2024-06-06数据中心作为支撑现代信息技术的基石，其能效问题日益受到关注。近期，半导体制造商安森美（onsemi）宣布推出一系列创新的电源解决方案，旨在显著提高数据中心的能效，响应了这一时代需求。据报道，Onsemi表示其最新一代T10 PowerTrench系列和EliteSic 650V MOSFET 为AI数据中心创造了一种解决方案，可以在更小的占用空间内提供无语伦比的效率和高热性能。安森美此次推出的电源解决方案，具备多个显著的亮点。首先，该方案采用了T10 PowerTrench系列和EliteSiC 650V MOSFET组合技术，能够显著降低数据中心的电力损耗。据估算，这一方案在全球范围内的数据中心实施后，每年可以减少约10太瓦时的能源消耗，相当于数百万家庭的全年用电量。EliteSiC 650V MOSFET提供了卓越的开关性能和更低的器件电容，这使得数据中心和储能系统能够实现更高的效率。与上一代产品相比，新一代碳化硅(SiC) MOSFET的栅极电荷减半，同时将储存在输出电容(Eoss)和输出电荷(Qoss)中的能量均减少了44%。图：安森美推出数据中心电源解决方案T10 Power... 查看更多
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