在智能化浪潮的推动下,汽车行业正经历着前所未有的变革。2024年5月29日,AI芯片创新公司爱芯元智旗下车载业务品牌“爱芯元速”宣布与广汽埃安达成系列智能驾驶项目合作。这一合作不仅标志着爱芯元速在智能驾驶领域的进一步拓展,也预示着广汽埃安在智能化道路上迈出了坚实的步伐。合作细节:1. 高性能ADAS芯片M55H:广汽埃安将在其智驾系统中采用“爱芯元速”的M55H芯片,并计划在多款新车型上量产装车。M55H芯片是行业内最快实现规模化量产落地的智驾芯片。2. 技术支持与服务:为助力广汽埃安新车型智驾系统开发,配合M55H芯片,“爱芯元速”还将为客户提供配套的高效易用的工具链、丰富的软件开发平台,以满足客户多样化的需求。3. 量产计划:双方首款合作车型预计将在2024年二季度实现量产。4. 技术合作的深度:M55H芯片内置的AI-ISP图像处理技术和混合精度NPU赋能智驾感知,综合性能突出,已在新势力品牌的两款热销车型上量产搭载。5. 市场前景:随着智能驾驶技术的不断发展和成熟,预计未来将有更多的汽车制造商与芯片企业展开合作,共同推动智能驾驶行业的发展。6. 战略布局:爱芯元智通过与广汽埃安...
在工业和信息化部电子信息司的指导下,中国光伏行业协会于北京召开了一场重要的会议——光伏电池效率标定问题研讨会。这次会议的召开,不仅是对我国光伏行业技术进步的肯定,更是对行业发展中存在问题的深刻反思和积极应对。近年来,随着TOPCon、HJT等高效电池技术的快速发展,光伏行业在技术创新方面取得了显著成就。然而,随之而来的电池技术效率标定不规范、入库降档、夸大宣传等问题,也对行业的健康发展构成了挑战。这些问题的存在,不仅影响了国家相关行业管理政策技术指标值的设置,也对光伏电池测试效率值的公信力造成了负面影响。图:光伏电池效率标定问题研讨会召开会议中,与会专家经过深入讨论,达成了重要共识。首先,按照组件封装CTM来倒推和要求电池效率的方法被认为不够科学合理,不能真实反映组件端的技术创新成果。其次,目前以TOPCon为主的光伏电池测试效率大幅高于入库效率的现象,被认为是不正常、不规范的。为了解决这些问题,会议呼吁企业及行业共同努力,尽快使以TOPCon为主的光伏电池测试效率回归真值。同时,计量与检测机构也应提升计量与测试能力建设,完善量测技术,加强检测人员能力培养,提升诚信水平,并与国际相应机...
栏目导语:找量产方案,请上中国出海半导体网站。欢迎您来到中国出海半导体网站的《量产方案专区》,这里将为您展示中国本土厂商最新最热门的已量产方案,如果您对此感兴趣,欢迎您联系我们了解更多(china.exportsemi@ehaitech.com)。在物联网技术的飞速发展中,RFID技术已成为连接物理世界与数字世界的桥梁。中国出海半导体网今日为您推荐一款性价比超高的RFID读写器模组,这就是御芯微最新推出的UCM601NC UHF RFID读写器模组,该产品以其超高性价比和创新技术,正在重新定义行业标准。价格优势,性能不妥协在同类产品中,UCM601NC模组以其28元的零售价,打破了传统UHF RFID模组的价格壁垒,为市场带来前所未有的成本效益。这一价格优势,不仅体现了御芯微对成本控制的精湛技艺,也彰显了其致力于普及RFID技术的决心。图:御芯微超高性价比UCM601NC UHF RFID读写器模组创新技术,小身材大作为基于御芯微全自主IP内核自研芯片UC8688,UCM601NC模组在17mmx17mm的微型尺寸下,集成了强大的读写功能。这一技术创新,使得UCM601NC模组在小型化...
AI芯片大战如火如荼,在英伟达和AMD陆续在中国台湾举行的COMPUTEX台北国际电脑展上推出新一代芯片后,不甘落后的英特尔于周二也发布用于数据中心的新型人工智能芯片Xeon 6,以示挑战竞争对手英伟达和AMD的决心。英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,Xeon 6处理器将比其前代产品在高强度数据中心工作负载方面提供更好的性能和能效,将使运营商能够在给定任务下将所需空间减少到前一代硬件的三分之一。与 AMD 和高通等竞争对手一样,英特尔也大力宣传其新芯片性能明显优于现有芯片。在早些时候的台北国际电脑展主题演讲中,AMD 和高通的首席执行官曾使用英特尔的笔记本电脑和台式机处理器来展示他们在某些技术方面遥遥领先。在台北国际电脑展会上,英特尔反驳了英伟达宣告摩尔定律已死的说法,并表示摩尔定律依然有效,称英特尔将在人工智能普及中发挥重要作用。基辛格称英特尔的Gaudi系统将由戴尔科技和英业达等合作伙伴提供,该系统将英特尔的芯片编译成多个处理器套件,专门用于处理生产式人工智能训练。图:英特尔CEO演讲时手持AI处理器(图源:彭博社)据悉,一套包含八个英特尔Gaudi2加速器的套件售价...
近日,国内知名汽车制造商吉利汽车与全球领先的半导体供应商意法半导体(ST)达成了一项重要的长期供应协议,共同推动碳化硅(SiC)材料在新能源汽车领域的应用,引领行业进入新的发展阶段。随着全球气候变化和环境保护意识的增强,新能源汽车市场正迎来高速发展的黄金时期。作为新能源汽车的核心部件之一,电池技术和电机技术成为了决定车辆性能和市场竞争力的重要因素。碳化硅(SiC)作为一种新型的高性能材料,以其耐高压、耐高温、高频特性等优异性能,在新能源汽车领域的应用前景广阔。吉利汽车作为国内新能源汽车市场的领军企业,一直致力于推动新能源汽车技术的发展和创新。而意法半导体作为全球半导体行业的佼佼者,拥有先进的SiC技术和丰富的制造经验。此次双方签署长期供应协议,旨在共同推动SiC材料在新能源汽车领域的应用,提升新能源汽车的性能和竞争力。图:吉利与意法半导体签订SiC协议(图源:吉利)根据协议内容,意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件。这些SiC功率器件将用于电动车的电机控制器和充电设备中,能够显著提高电动车的功率密度、降低能耗、加快充电速度并延长续航里程。此外,双方还将...
根据媒体报道,三星计划在6月余美国召开2024晶圆代工论坛上正式公布其1nm制程工艺计划。预计2026年实现1nm芯片的量产,比原计划提前一年。1nm芯片量产计划的提前,标志着半导体技术正迈向一个新的里程碑。然而,这一技术巅峰的实现并非易事,需要克服众多技术难题。首先,随着晶体管尺寸逐渐逼近硅原子的物理尺寸极限,量子效应和热力学问题将变得愈发突出,给芯片设计和制造带来前所未有的挑战。其次,传统的光刻技术在1nm工艺节点上已难以满足需求,需要转向如极紫外线(EUV)这样的新技术,而这些新技术的研发和应用也需要大量的时间和资源投入。作为全球领先的半导体制造商之一,三星一直在半导体技术领域保持着领先地位。为了实现1nm芯片的量产,三星在技术研发和工艺优化方面做出了大量努力。首先,三星引入了“Gate-All-Around(GAA)”电流控制技术,这一技术能显著降低晶体管的漏电流,提升芯片的功率效率。其次,三星在光刻技术方面也取得了显著进展,成功实现了多次曝光和精准定位等关键技术。此外,三星还在新材料、新工艺等方面进行了大量研究,为1nm芯片的量产提供了有力支持。图:三星1nm芯片制程提上日程...