台积电（TSMC）在3月26日的最新消息显示，该公司的3nm工艺技术再次获得了苹果、英特尔和AMD等三大科技巨头的追单。这一进展预示着台积电的3nm工艺技术将继续在市场上保持强劲的增长势头，预计订单量将逐季增加，并有望持续旺盛至年底。
去年第四季度，台积电的3nm工艺技术已经为其贡献了约15%的营收。随着今年大客户的量产效应，3nm工艺的营收占比预计将突破20%，成为仅次于5nm的第二大营收来源。这一增长不仅体现了台积电在先进制程技术上的领先地位，也反映了全球半导体市场对高端芯片制造能力的迫切需求。
图：台积电3nm技术风头正劲：苹果、英特尔、AMD争相追单
苹果公司计划在今年的iPhone 16系列新机中使用基于台积电3nm工艺的A18处理器，同时，新一代Mac电脑也将搭载同样工艺的M4处理器。这两款主力芯片预计将在第二季度开始量产，占据台积电大部分的3nm产能。这一举措标志着苹果与台积电合作关系的进一步深化，同时也预示着苹果产品性能的又一次飞跃。
英特尔的Lunar Lake系列芯片，包括CPU、GPU和I/O芯片，也已确定将在第二季度开始在台积电投片。这是英特尔首次将其主流消费性平台的全系列芯片委托给台积电代工，这一决策不仅为台积电带来了新的订单，也标志着英特尔在半导体制造策略上的重大转变。
AMD公司也不甘落后，计划在今年推出基于Zen 5架构的Nirvana平台，该平台将大幅增强AI性能，并预计在下半年推向市场。AMD的这一动作将进一步推动高性能计算市场的发展，并为台积电带来更多的3nm工艺订单。
台积电的3nm工艺技术不仅在技术上领先，而且在商业应用上也取得了显著的成功。随着苹果、英特尔和AMD等大客户的持续追单，台积电的3nm工艺技术将继续在全球半导体市场中发挥重要作用。这些合作不仅为台积电带来了稳定的收入来源，也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。随着3nm工艺技术的不断成熟和产能的扩大，台积电有望在未来几年内继续保持其在全球半导体制造领域的领导地位。
