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55万非洲神机vs欧洲暴雷：新能源出海的生死选择题2025-03-16导语：一场关于生存的行业激辩 （2025年2月27日，深圳）一场关乎中国新能源产业前途的讨论在“2025国际新能源产业营销峰会*”圆桌论坛上演。台上，绿色能源产业发展促进会、领英、宁德时代子公司（时代天源）、易事特、广信君达律师事务所、易海创腾等机构的嘉宾，围绕“不出海便出局”“合规暴雷风险”“非洲55万台神机”等关键词激烈交锋。台下，近千名企业代表屏息凝神——这场讨论的答案，或许将决定一批中国企业的生死。 图：2025国际新能源产业营销峰会”圆桌论坛（嘉宾从左往右：赵兴华、张帅、何鑫、周元、王志龙、闪涛、周胜勇）第一章 不出海，就出局？行业领袖的“分裂”共识 “国内卷不动了，但海外可能是更大的坑。”论坛开场，主持人（知名半导体专家&半导体投资人赵兴华先生）抛出“不出海便出局”这一行业热议话题，嘉宾观点迅速分化。 图：2025国际新能源产业影响峰会主持人知名半导体专家&半导体投资人赵兴华“出海派”的生存逻辑 领英广告业务部客户总监张帅用数据说话，国内新能源市场毕竟是存量市场，增量有限，海外增量市场是必然的选择。他提到，通过领英平台精准触达欧美客户，单条销售线索成本仅为线下展会的十分之一... 查看更多 -
中国“芯”，光速进！38Tb/s硅光芯片横空出世，破解AI通信瓶颈2025-03-16在人工智能（AI）和大数据技术飞速发展的当下，数据传输效率已成为制约技术突破的关键瓶颈。随着深度学习模型的参数规模迅速扩张，计算节点之间的通信负载持续攀升，对高带宽、低延迟的数据传输技术提出了前所未有的挑战。在此背景下，复旦大学信息科学与工程学院的研究团队成功研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，支持每秒38太比特（Tb）的超高速数据传输。这一突破不仅为全球科技界带来了曙光，也为人工智能、大数据处理等领域提供了新的技术支撑。一、技术革新：多维复用与片上光互连的融合该芯片的核心创新在于将多维复用技术引入片上光互连架构。多维复用技术结合了时分复用（TDM）、空分复用（SDM）和波分复用（WDM），使得多个数据流可以在同一光波导内高效并行传输，从而极大地提高了数据吞吐量。硅光子技术的核心优势：1. 高速率传输：传统电子互连受限于铜线传输的电阻和电容效应，难以突破数据速率瓶颈。而光子传输的带宽远高于电子，使得硅光芯片能够实现更高的数据速率。2. 低功耗：与电子互连相比，光互连能够显著降低数据传输过程中的能耗，为绿色计算提供有力支持。3. 低延迟：硅光互连避免了电子信号在传输过程中因导线阻抗导致... 查看更多 -
旋转扭曲光：为下一代电子产品供能的新希望2025-03-14在半导体研究领域，一项重大突破为电子产品的未来发展带来了曙光。由剑桥大学和埃因霍温理工大学的研究人员组成的团队，攻克了有机半导体领域存在数十年的难题，为众多技术进步开辟了新途径。长久以来，在有机半导体中操控电子一直是个复杂且难以攻克的课题。但此次合作研究成功制备出一种创新的有机半导体，能让电子呈螺旋状运动。这一独特特性意义深远，尤其在提升电视和智能手机屏幕中 OLED 显示器的效率方面潜力巨大，同时也有望为自旋电子学和量子计算等新兴计算技术提供动力支持。研究人员开发的这种半导体能够发射圆偏振光，这种光携带了电子 “手性” 的相关信息。大多数无机半导体，比如硅，其内部结构是对称的，电子在其中运动时没有特定方向。而新的有机半导体的灵感则来源于自然界。在自然界中，许多分子具有手性结构，就像人的双手一样，手性分子互为镜像。手性在 DNA 形成等生物过程中起着关键作用，但在电子学领域，要驾驭和控制手性却困难重重。研究人员从自然界获取灵感，运用分子设计策略，引导半导体分子堆叠形成有序的右旋或左旋螺旋柱，成功制备出了手性半导体。他们的研究成果发表在了著名的《科学》杂志上。手性半导体最具前景的应用领域... 查看更多 -
小芯片带来的电源难题2025-03-14在半导体行业蓬勃发展的当下，小芯片（Chiplets）技术成为了备受瞩目的焦点。这项技术通过将原本完整的片上系统（SoC）芯片拆分为多个小芯片模块，为提高芯片性能、优化电源效率带来了新的可能，汽车行业等也对其寄予厚望，试图借此为消费者提供更多样化的选择。然而，如同任何新兴技术一样，小芯片在发展过程中也面临着诸多挑战，其中电源问题尤为突出。一篇来自SemiEngineering的文章探讨了小芯片技术所引发的一系列电源难题，SemiEngineering，是一家专注于半导体工程领域的专业网站，为半导体行业的工程师、技术人员、企业管理者等提供前沿技术资讯、深度分析报道、行业趋势解读等内容。下面中国出海半导体网的小编将对原文进行简要介绍：在芯片制造领域，小芯片（Chiplets）正逐渐兴起。它把原来一整块的片上系统（SoC）芯片拆分成多个小芯片模块，这样做有不少好处，比如能提高性能、提升电源效率，汽车行业也想用它给消费者提供更多选择。但与此同时，小芯片也带来了一系列新的电源难题，让芯片设计变得更加复杂。以前在设计单个 SoC 芯片时，虽然也有电源方面的考量，但各个部分都在一块芯片上，问题相对好... 查看更多 -
柔性 PCB 在未来电子产品中的应用前景2025-03-14柔性 PCB 的独特优势柔性 PCB，顾名思义，具有传统刚性 PCB 所不具备的柔韧性。它采用了可挠性的绝缘基材，使得电路板能够弯曲、折叠、扭曲，甚至可以在复杂的空间环境中自由布置。这种特性极大地突破了传统刚性电路板在形状和空间布局上的限制。同时，柔性 PCB 还具备轻薄的特点，这不仅有助于减轻电子产品的整体重量，还能显著缩小产品的体积，为实现电子产品的小型化和轻量化提供了有力支持。此外，柔性 PCB 在生产过程中能够实现高度集成，减少了电子元件之间的连接线路，从而提高了电子产品的可靠性和稳定性，降低了故障发生的概率。柔性 PCB 在未来电子产品中的应用领域可穿戴设备随着人们对健康和生活品质追求的不断提高，可穿戴设备市场呈现出爆发式增长。柔性 PCB 在可穿戴设备领域具有得天独厚的优势。例如，智能手环和智能手表，需要贴合人体手腕，柔性 PCB 可以轻松弯曲成合适的形状，与表带完美融合，实现设备的轻薄化和舒适佩戴。在智能服装中，柔性 PCB 能够被缝制在衣物纤维之间，用于监测人体的心率、体温、运动状态等生理数据，将服装与电子设备无缝结合，开启了时尚与科技融合的新篇章。此外，柔性 PCB ... 查看更多 -
具身智能发展报告分析（一）2025-03-14近几年，具身智能作为人工智能领域的一个重要方向，经历了显著的发展和进步。具身智能（Embodied Intelligence）是指智能体（如机器人、虚拟助手等）通过与环境的互动来学习和发展其智能的能力。这种智能不仅仅依赖于算法和数据处理，还强调物理体验及交互对智能发展的重要性。简单来说，具身智能认为智能的发展和表现不仅取决于大脑或计算单元中的信息处理，还需要考虑身体与环境之间的动态交互。据市场研究机构预测，未来几年全球具身智能市场规模将保持高速增长态势，市场潜力巨大，有望在未来十年内实现数倍甚至数十倍的增长。中国信息通信研究院和北京人形机器人创新中心有限公司发布的《具身智能发展报告》从人工智能的角度出发，旨在明确具身智能的核心概念、发展历程及其技术架构。通过分析当前具身智能技术的发展状况，评估其应用潜力及潜在影响，并指出所面临的问题与挑战。最后，展望思维智能与行动智能融合的未来发展方向。本文将通过对具身智能的概念界定、演进路径和技术体系进行梳理，探讨该领域的现状，剖析其在实际应用中的可能性，并对未来发展提出见解。下面出海半导体网将对该报告的核心内容进行拆解：具身智能的概念与内涵具身智能... 查看更多
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