半导体、电子元器件2024年展望（6）：半导体设备/材料/EDA板块

编辑：Ana Hu
中国出海半导体网

上一期分享内容集中在半导体制造板块的回顾和展望，中国出海半导体的本期内容总结将聚焦在半导体设备/材料/EDA板块在2023年的回顾，以及2024年的展望。下面将从晶圆制造设备、封装测试设备和材料、半导体制造材料、EDA设计工具几个方面阐述，具体内容如下：

半导体设备/材料/EDA板块回顾和展望

晶圆制造设备：2024年国产设备采购需求有望明显增长

2023年回顾和2024年展望：SEMI预计2023年全球半导体设备销售额有望达到1,000亿美元，较2022年下滑约6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额906亿美元，较2022年下滑约3.7%。一方面，受到半导体周期下行影响，2023年全球各晶圆厂尤其是存储厂纷纷下调资本开支；另一方面，中国大陆晶圆厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。分析认为2024年随着全球半导体周期逐步复苏，全球半导体设备及晶圆制造设备需求有望呈现增长。SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元，同比增长4%；其中，晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%；其中存储客户将是重要驱动，同比增长有望突破10%。

图1：2022-2025E全球半导体设备市场拆分；图2：2022-2025E全球晶圆制造设备市场拆分

►境外晶圆厂资本开支：由于先进制程和先进封装的高投入，分析预计台积电2024年有望继续维持300亿美元左右资本开支，2024年全球逻辑厂资本开支有望与2023年基本持平；Samsung、SK Hynix积极扩充HBM产能，带动相关工艺机台需求增长，中金公司预计2024年全球存储厂资本开支较2023年或将有一定增长。由于AIGC驱动，CoWoS、HBM产能成为当前高性能GPU关键瓶颈，成为晶圆厂扩张重点，预计其相关设备的需求增速将大幅高于整体设备需求增速，Camtek、Shibaura、Optima等厂商订单、业绩增速将高于行业整体。

►境内晶圆厂资本开支：分析预计2024年长江存储、长鑫存储资本开支有望较2023年大幅增长，同时中芯国际、华虹集团有望维持和2023年接近的高资本开支，2024年中国大陆晶圆厂资本开支较2023年将有明显增长，同时设备国产化率有望进一步提升，中金公司表示看好2024年国产半导体设备厂商尤其是存储客户占比较高厂商的订单及业绩增长。推荐中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测-U、精测电子；建议关注赛腾股份。

封装测试设备和材料：先进封装产业配套和传统设备国产化进程提速

回顾2023年：封测设备和材料板块主要受到封测产能利用率的影响，过去几季度整体收入规模和合同负债有明显的下滑。其中收入同比仍有明显下滑幅度，但合同负债金额已基本企稳。分析认为随着封测厂产能利用率的逐步提升，以及新的下游芯片产品的研发和技术的突破，国产设备厂商的订单有望实现逐步恢复。

展望2024年：国产设备和材料厂商在先进封装和传统设备国产化的进程有望提速。可以看到国内主要芯片设计、晶圆制造和封测龙头纷纷涉足HBM和先进封装产业，因此对高端封装设备的要求快速提升。在这个过程中，国产前道设备利用此前的技术积累快速打入曝光、电镀、CMP、刻蚀、沉积、清洗、量检测等领域，但在键合、临时键合、减薄、切割等领域的国产设备技术水平仍有待提升。同时，在倒装、模塑、ATE等传统领域国产设备也有望逐步提升国产化率。

图3：封测设备块季度收入同比；图4：封测设备板块季度合同负债

图5：封测设备块季度毛利率；图6：封测设备板块季度净利率

图7：封测材料板块收入季度同比；图8：封测材料板块季度毛利率

半导体制造材料：看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升

2023年回顾和2024年展望：自2022年下半年以来，全球半导体周期步入下行通道，受到终端手机、PC、服务器等需求减弱，晶圆厂稼动率呈下滑趋势，同时带动了半导体材料需求下滑，3Q23中芯国际产能利用率达77.1%，环比略有提升，分析认为晶圆厂稼动率已呈弱复苏趋势。其中由于半导体材料需求与晶圆厂稼动率保持一定相关性，且半导体材料保质期较短，难以大规模囤积库存，因此分析认为随着下游晶圆厂稼动率逐步回暖，半导体材料需求有望于1H24迎来需求拐点。

目前国内整体半导体材料国产化率仍低，2022年国内整体材料端企业收入合计约150亿元，而国内晶圆制造材料需求约500~600亿元，整体国产化率约25%~30%，但其中以6、8寸半导体材料为主，12寸高端半导体材料国产化率仍处于较低水平。自2019年来，地缘政治持续变化，中金公司对半导体材料整体供应链进行梳理，其中日系供应商在硅片、光刻胶、靶材等领域占比较高，均超过50%，而美系供应商则在抛光垫领域占有率较高。国内晶圆厂均出于供应链安全考虑开始对国内晶圆厂材料逐步进行替换，与半导体设备相比，若国内晶圆厂无法购买海外设备，则新增产能的扩建或将受阻，但若一旦无法购买材料，则大部分存量晶圆厂的生产制造进度都将受到负面影响，因此分析认为未来半导体材料仍有望持续加速进行国产替代。

先进封装带来封装材料投资机会：据Yole Development测算，2020年全球先进封装市场规模已达300亿美元，预计2026年可达475亿美元，CAGR为8%，且2026年先进封装将超过封装总市场规模的50%。分析认为随着摩尔定律放缓以及国内晶圆制造工艺制程受限，未来或将加速先进封装市场的发展，看好先进封装材料需求量及国产化率大幅提升。

同时，随着先进封装如2.5D、Fanout等封装方式加速落地，分析认为相关封装材料有望迎来较大的需求提升，根据SEMI数据2022年全球半导体封装材料市场规模达248亿美元，分析认为未来有望受益于中国大陆先进封装产能加速产业化，封装耗材有望迎来较大发展机遇。建议关注：安集科技、鼎龙股份（化工组联合覆盖）、金宏气体（化工组联合覆盖）、华特气体（化工组联合覆盖）、雅克科技（化工组联合覆盖）、兴森科技等。

图9：先进封装过程中设备与材料梳理

EDA设计工具：半导体产业下行，芯片设计晶圆制造控成本带来一定负面影响，待行业格局改善

回顾2023年：2023年的半导体行业景气度下行对偏上游的EDA设计工具也造成了一定负面影响。通常来看，分析认为EDA设计工具的收入与半导体行业的整体景气度相关程度较低，主要是因为EDA设计工具的收费模式以“License”为主。但若行业景气下行导致研发减缓和人员裁剪，则会对EDA工具公司的收入造成一定负面影响。

展望2024年：分析认为，进入2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA设计工具行业的收入回归增长正轨。同时看到目前大陆EDA设计工具的企业数量较多，未来有望出现行业出清和收并购的高峰期，市场格局有望得到改善。

图10：EDA设计工具公司单季度收入；图11：EDA设计工具公司单季度归母净利润