在上一期的内容中，中国出海半导体网为您梳理的重点是对于2023年半导体行业的整体回顾，《半导体及元器件2024年展望》报告1本期内容分享聚焦在半导体行业2024年的展望，从“半导体设计”和“半导体制造”两大板块进行简明扼要地概括。下面开始今天的分享：
半导体行业2024年展望概述：
一、半导体设计板块
周期波动角度：进入23Q3后，数据显示，受智能手机终端补库叠加安卓新机发布期影响，射频、CIS、SoC存储及模拟等相关板块需求呈现底部脉冲式复苏，23Q4依然可见一定程度的手机芯片持续拉货。但展望2024整体出货量来看，在AI应用落地、传统换机周期加持下，Canalys预计2024年全球智能手机/PC出货量有望同比增长3.5%/8%，相较之下智能手机出货量同比增长偏温和。分析认为，由于国内芯片设计企业PC收入敞口相对较小，2024年应重点关注手机芯片产品涨价带来的业绩弹性（CIS、射频分立器件、存储），以及中高端产品份额的突破（如旗舰机型CIS、射频前端模组）；其余AIoT终端来看（TWS耳机、智能音箱、智能机顶盒、智能电视等），需关注创新对终端出货量的拉动以及高端SoC产品进展。模拟芯片方面，考虑到下游各应用场景复苏进度，预计2024年需求复苏仍呈现结构性分化，上半年消费类产品有望维持复苏趋势，工业、通信等领域持续去库，在下半年整体需求有望回暖。功率器件方面，供给端的持续释放及SiC器件模组的渗透加速，分别构成行业下行风险/上行机会。
图1：国内手机月度出货量趋势
技术更迭角度：生成式AI应用快速发展的行业大背景下，算力芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升，市场规模增长可期。当前，贸易摩擦导致国内进口高端算力芯片受限，成为我国大模型技术发展的掣肘。分析认为，算力芯片赛道天花板高、国产化重要程度日益提升，有望继续成为2024年投资人重点关注的板块，但同时，算力芯片国产化供应链的不确定性也会带来上行机会/下行风险。此外，尽管整体终端出货量增长偏疲软，但汽车智能化芯片的技术升级及国产化率提升也同样值得关注，2024年国产厂商“上车”时点或将至。
- 半导体制造板块
周期波动角度：我们预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“double u”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；我们预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1亿美元，同比增长4%。SEMI预计，2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到931.6亿美元，同比增长3%，其中代工和逻辑设备552亿美元，同比减少2%，NAND设备107亿美元，同比增长21%，DRAM设备接近130亿美元，同比增长3%；测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%，达到72亿美元和49.5亿美元。
技术更迭角度：以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI芯片需求持续增长下受到了封测代工企业的关注，我们预计全球龙头将持续投入资金和人力进行研发和扩产。从产业链分工的角度看，我们认为海外HBM、CoWoS主要生产商仍将以海力士、三星、台积电、英特尔等晶圆制造能力较强的企业为主，而国内因发展相对落后，未来一段时间或将有晶圆厂、IDM、封测厂、模组厂共存情况出现。国产前道设备利用此前的技术积累快速打入曝光、电镀、CMP、刻蚀、沉积、清洗、量检测等领域，但在键合、临时键合、减薄、切割等领域的国产设备技术水平仍有待提升。同时，在倒装、模塑、ATE等传统领域国产设备材料也有望逐步提升国产化率。
国产替代角度：虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。因此，中金公司表示看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。预计，进入2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动EDA设计工具行业的收入回归增长正轨。同时目前大陆EDA设计工具的企业数量较多，未来有望出现行业出清和收并购的高峰期，市场格局有望得到改善。
在后面的分享中，中国出海半导体网将把“半导体设计板块”的八个细分市场拿出来与大家分享其发展趋势，包括：算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器（CIS）、模拟芯片、射频芯片、存储芯片、MUC，以及功率器件。
1、《半导体及元器件2024年展望》，由中金公司证券研究报告于2023年12月发表。
半导体、电子元器件2024年展望（2）：2024年行业展望概述
半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）
半导体、电子元器件2024年展望（4）：半导体设计板块（下）
