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半导体、电子元器件2024年展望(5):半导体制造板块

2024年1月15日

编辑:Ana Hu

中国出海半导体网

 

前面两期分享中(半导体、电子元器件2024年展望(3):半导体设计板块(上)半导体、电子元器件2024年展望(4):半导体设计板块(下)),中国出海半导体网为您拆解了半导体设计板块2024年八大细分市场的预测和展望,从本期开始,将迎来“半导体制造板块”的市场分析和展望。请看详细内容:

 

半导体制造板块回顾和展望

 

晶圆代工:“double U”形态有概率于2Q24前后确立上行趋势

2023年回顾和2024年展望:根据TrendForce的数据显示,3Q23全球晶圆代工市场规模约283亿美元(2Q23为262亿美元,1Q23为273亿美元),QoQ+8%。分析认为在2H23消费电子补库存等因素驱动下,4Q23全球晶圆代工市场规模有望继续向上;预计2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元,受半导体下行周期影响,较2022年有10-15%下滑。虽然按照各上市晶圆代工企业最新季度公开交流情况来看,当前半导体复苏趋势仍不明朗,本轮行业周期触底或将呈现“double U”形态,可能会经历2次触底;但是中金分析认为,一方面当前芯片库存水平已回归常态,另一方面2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长,拉动半导体需求。由此判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势,并预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%。

图1:3Q23全球前十大晶圆代工企业营收排名(百万美元)

图1:3Q23全球前十大晶圆代工企业营收排名(百万美元)

 

► 先进制程制造:3Q23台积电最新的N3制程首次大规模量产,单季度收入占公司晶圆收入约6%,为Apple代工A17 Pro等芯片。目前,全球头部芯片设计厂商均明确2024年最新芯片将采用台积电N3制程,例如Apple A17、M3,Nvidia B100,Qualcomm Snapdragon 8Gen4,联发科天玑9400。根据台积电公开交流,N2制程目前处于积极研发中,2024年有望风险试产,2025年有望投入量产。

► 成熟制程制造:1H23部分消费电子相关芯片已经完成去库存并进入补库存阶段,例如DDIC、CIS,分析认为晶圆代工厂稼动率“最坏时刻”或已经过去。GlobalFoundries 3Q23晶圆出货和ASP较2Q23基本持平;联电3Q23营收略有下滑,但公司28/22nm收入季度环比增长约10%;世界先进因为DDIC以及相关PMIC库存回落投片量增长3Q23营收环比增长3.8%。预计2024年个人电脑、智能手机的换机,以及自动驾驶、MR的放量,将带动各类芯片需求增长,驱动晶圆厂产能利用率复苏。这一过程中,随着近几年来中国大陆芯片设计公司的崛起以及在地化生产的趋势,分析认为中国大陆晶圆代工厂稼动率有望得到更快修复。推荐中芯国际A/H。

图2:1Q17-3Q23全球主要晶圆代工企业稼动率

图2:1Q17-3Q23全球主要晶圆代工企业稼动率

 

封测代工:2024年预计进入正常季节性波动

封测代工板块1Q23形成了中期行业景气度底部,2Q23、3Q23整体呈现出产能利用率、毛利率恢复态势,但仍然受到芯片设计客户库存结构分化影响。由于2023年中消费电子终端新产品如手机、PC、可穿戴以及其他AIoT产品的发布,叠加3Q23品牌厂商围绕“双十一”竞争加剧,部分手机芯片出现了加急订单情况,带动了库存的快速出清和补库需求。但工业以及其他领域的景气度基本维持缓慢恢复的状态。考虑到目前手机、PC终端的芯片库存总额,分析认为传统封测代工(剔除Chiplet先进封装)的行业景气度将在1Q24进入正常季节性波动。

从资本开支角度看,预计2024年国内封测代工的资本开支总额将高于2023年。2023年全年行业整体产能利用率不足,且大部分时间低于80%,因此代工厂选择减少设备资本开支以降低折旧对利润的负面影响,预计随着2024年行业进入正常季节性波动,设备资本开支有望实现恢复。从资本开支绝对值上来看,通富微电受大客户AMD需求增长影响,资本开支维持在行业前列,甬矽电子作为中小型综合性封测代工厂,资本开支已基本追平龙头长电科技和华天科技。

从技术迭代角度看,以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封装产业在AI芯片需求持续增长下受到了封测代工企业的关注,预计上述企业将持续投入资金和人力进行研发和扩产。从产业链分工的角度看,分析认为海外HBM、CoWoS主要生产商仍将以海力士、三星、台积电、英特尔等晶圆制造能力较强的企业为主,而国内因发展相对落后,未来一段时间或将有晶圆厂、IDM、封测厂、模组厂共存情况出现。建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、兴森科技。

图3:封测代工板块季度收入同比增速;图4:封测代工板块季度收入环比增速 图5:封测代工板块季度毛利率;图6:封测代工板块季度净利润率

3:封测代工板块季度收入同比增速4:封测代工板块季度收入环比增速

5:封测代工板块季度毛利率6:封测代工板块季度净利润率

图7:国内封测代工资本开支 

7:国内封测代工资本开支

 

半导体、电子元器件2024年展望(1):2023年行业回顾

半导体、电子元器件2024年展望(2):2024年行业展望概述

半导体、电子元器件2024年展望(3):半导体设计板块(上)

半导体、电子元器件2024年展望(4):半导体设计板块(下)

半导体、电子元器件2024年展望(5):半导体制造板块

半导体、电子元器件2024年展望(6):半导体设备/材料/EDA板块

半导体、电子元器件2024年展望(7):面板/PCB/元器件板块