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半导体、电子元器件2024年展望(3):半导体设计板块(上)

2024年1月12日

编辑:Ana Hu

中国出海半导体网

 

在前面两期的报告拆解分享中,中国出海半导体与您一同回顾了2023年半导体行业的发展情况,也简要地分享了2024年半导体行业的发展展望。在今天的分享中,我们将详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场,即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器(CIS)、模拟芯片。

 

半导体设计板块回顾和展望

 

算力芯片:生成式AI浪潮已至,中长期国产芯片大有可为

2023年年初以来,生成式AI赛道的火热使得底层支撑环节算力芯片的投资机会备受关注。在近期大模型训练以及后续推理场景对算力需求源源不断增长预期下,2023年算力芯片供不应求,销售额快速攀升。根据AMD预测,2027年AI加速器市场规模有望达到4,000亿美元。在全球领先科技公司竞相追逐大模型的同时,国内企业也在努力开发自己的产品。根据中金公司统计,目前中国大陆企业开发的大模型数量超百个,以大模型开发为主营业务的企业年内融资规模已经超过百亿元。但是,美国商务部于2023年10月17日更新出口管制条例,取消带宽相关条款,新增算力密度限制条款,根据英伟达同日发布的公告,最新管制条件下公司A800、H800、L40S、RTX4090等多款中高端算力GPU出口到中国大陆将受到限制。因此,我国大模型发展所需的底层算力扩展或面临一定阻碍,当下算力芯片国产化需求迫切程度较高。

聚焦国产芯片当下发展情况看,出于对供应链安全考量的因素,国内使用算力的客户正积极拥抱英伟达之外的多元化生态(如AMD MI系列产品生态、Intel Habana处理器生态、以及昇腾处理器生态等),尤其是在算子支持丰富度相对需求较低的推理侧来看,分析认为国产芯片凭借更优异的性价比逐步开始获得生存空间,当下国产算力芯片企业已经走入快速成长前的窗口期。同时,是否能构建完整可靠的国产算力芯片供应链,也是未来算力芯片板块公司基本面及股价的核心催化因素之一。中金公司建议关注昇腾产业链相关,以及国产算力芯片龙头海光信息。

图1:AMD近期上调了对AI加速芯片市场规模的预测

图2:根据2023年10月17日最新出口管制条例修订,部分高端算力芯片出口中国大陆受到限制

3:中国大陆一级市场以大模型开发为主营业务的企业的投融资情况

 

数字SoC:行业内老产品去库压力减轻,关注AIoT SoC龙头产品迭代

回顾2023年:TWS行业复苏节奏领先,1Q23开始,恒玄已经实现收入同比环比增长,良好的业绩趋势已经延续三个季度。分析认为TWS行业相对早的复苏是由于TWS作为近年来兴起的行业,整体渗透率仍有成长空间,行业增速大于手机等老产品,同时下游去库存压力相对较轻。3Q23平台型SoC龙头瑞芯微收入同比转增,除了3Q22低基数影响以外,我们认为这代表了AIoT行业整体呈现复苏迹象。从库存端来看,瑞芯微库存3Q23虽然下降但仍在高位,中金推测主要由于3588等新产品备货,行业内老产品的去库存压力已经减轻。

展望2024年:近期随着GPT等应用的不断推出,许多终端开始实现智能化体验的升级。中金判断在2023-2024年前后人工智能开始加速渗透,而AI SoC芯片是万物互联的硬件基础,根据测算,AIoT SoC的市场空间有望从2021年的72.9亿美元增长到2025年的166.3亿美元(测算不含手机及边缘数据中心),CAGR为23%,其中智能家居、安防、智能座舱、机顶盒市场规模相对较大,而智能座舱、AR/VR、ARM PC等新兴应用场景的增速较快。建议关注高端SoC领跑者瑞芯微、晶晨股份,低功耗SoC龙头恒玄科技。

4:主要SoC厂商季度存货5:主要SoC厂商季度收入及环比增速

 

CMOS图像传感器(CIS):高阶产品有望量价齐升,手机CIS进入全面国产替代时代

回顾2023年:2023年,由于智能手机等行业需求的疲软,叠加行业继续去库存导致价格下降,据悉,大部分CIS厂商利润承压、收入增速放缓。行业经过一年多的调整,随着智能手机销量的企稳,叠加前期有力的去库存策略,CIS行业于三季度看到了底部向上的趋势。季度收入方面,截至3Q23,大部分公司呈现环比上升趋势,分析认为随着代工成本下降效果逐步显现,以及行业价格有望修复,行业盈利能力有望同步上升(其中格科微的盈利下滑主要由于工厂新增折旧)。韦尔股份存货价值在2022年快速上升,4Q22开始大幅下降,目前已经恢复到相对合理水平。格科微存货相对稳定,主要是由于新产品的准备库存以及逆周期的备货策略。思特威存货在3Q22达到高点,随后逐个季度下降,预计2023年年底回归至健康水平。

6:主要CIS厂商季度存货环比增速7:主要CIS厂商季度收入及环比增速

8:主要CIS厂商季度归母净利润9:主要CIS厂商季度毛利率

 

展望2024年:我们看到手机CIS在整体市场规模上趋于稳定,近年的“降规”(后置摄像头减少)或接近尾声。而随着手机终端进入存量市场,差异化显得日益重要,我们认为厂商仍将摄像头视作提升使用体验的关键卖点,手机品牌厂商支撑CIS规格的持续升级。

10:中低端机型后置多摄方案渗透率趋势11:国内手机月度出货量变化趋势

 

步入2023年下半年,随着需求改善,国产份额提升,高阶CIS在低库存的基础上迎来了结构性缺货,预计国内代工产能紧张可能持续到明年上半年,高阶CIS有望迎来涨价。另一方面,国产厂商的新产品突破持续超预期,在旗舰机的后置主摄领域,国产CIS已经能够在主流品牌量产,分析认为这意味着国产CIS技术实现了对海外的追赶,中金看好2024年国产安卓品牌陆续进入CIS芯片全面国产时代。分析认为CIS公司有望受益于国产替代加速和行业周期上行,建议关注韦尔股份、格科微、思特威。

12:各厂商50MP产品路线图

 

模拟芯片:关注行业结构性需求复苏进度及智能手机产业链回暖

市场回顾来看,模拟芯片方面,持续跟踪量价两端修复情况:

回顾2023年:

出货量:消费逐渐复苏,工业仍处于去库存阶段。从行业整体来看,2023年全球模拟芯片销售额由1月的66.0亿美元上升至10月的70.5亿美元,平均单月销售额为67.6亿美元,仍低于2022年平均单月销售额74.2亿美元。国内模拟行业第三季度以来呈现结构性分化,分下游应用终端来看:

  • 消费电子下游库存趋于健康化,复苏进度较为领先,销售额第三季度以来快速增长;
  • 工业由于整体库存水平较高,去库存进度相对较慢,我们认为需求传导至上游厂商仍需时间;
  • 通信整体下游需求较弱,去库存进度相对较慢;
  • 汽车需求仍维持较高景气度,且年中以来销售额水平逐渐好转。

据WSTS预测,2024年模拟芯片市场销售额有望达到840.6亿美元,同比增长3.7%。考虑到下游各应用场景复苏进度,预计2024年需求复苏仍呈现结构性分化,上半年消费类产品有望维持复苏趋势,工业、通信等领域持续去库,在下半年整体需求有望回暖。

13:全球模拟芯片单月出货量及销售额;14:国内模拟芯片单月销售额(按下游应用拆分)

 

价格:海外厂商降价节奏有望放缓,国内厂商价格有望企稳。由于整体去库存及行业竞争加剧,受海外头部厂商降价影响,2023年国内模拟芯片主要厂商产品价格及毛利率承压。我们认为2024年价格压力有望降低,主要由于:

  • 海外龙头降价有望放缓,国内相关公司产品价格压力有望降低;
  • 随行业渠道去库进程推进,国内厂商库存有望下降;
  • 国内市场消费类复苏进度较快,叠加汽车、工业料号拓展及客户导入,高景气应用占比较高的公司有望实现ASP修复。

展望2024年:我们认为模拟芯片下游需求复苏将迎来拐点,同时国产化替代逻辑仍然成立,建议关注市场头部厂商低估值布局时机:

  • 短期重点关注智能手机出货情况,高端机型渗透率提升有望带动大功率充电管理芯片、AMOLED显示驱动芯片等产品下游需求增长;
  • 我们预计汽车领域维持高景气度,新能源车渗透率提升叠加国内车规级产品持续开出,有望带来车规级模拟芯片产品放量;
  • 关注下游工业、通信企业去库及需求复苏进度,预期年中有望库存恢复健康迎来复苏拐点。建议关注:圣邦股份、思瑞浦、纳芯微。

15:模拟芯片代理商交期变化

 

在下一期的分享中,中国出海半导体网将详细地分析“半导体设计板块”中的后四个细分市场,即射频芯片、存储芯片(含大宗、HBM和模组)、MCU,以及功率器件。

 

半导体、电子元器件2024年展望(1):2023年行业回顾

半导体、电子元器件2024年展望(2):2024年行业展望概述

半导体、电子元器件2024年展望(3):半导体设计板块(上)

半导体、电子元器件2024年展望(4):半导体设计板块(下)

半导体、电子元器件2024年展望(5):半导体制造板块

半导体、电子元器件2024年展望(6):半导体设备/材料/EDA板块

半导体、电子元器件2024年展望(7):面板/PCB/元器件板块