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半导体、电子元器件2024年展望(4):半导体设计板块(下)

2024年1月15日

编辑:Ana Hu

中国出海半导体网

 

在上期半导体、电子元器件2024年展望(3):半导体设计板块(上)的报告拆解分享中,中国出海半导体为您详细地分析“半导体设计板块”中的前四个细分市场,即算力芯片、数字SoC、CMOS图像传感器(CIS)、模拟芯片。本期分享将是半导体设计板块的后四个细分市场,即射频芯片、存储芯片(含大宗、HBM和模组)、MCU,以及功率器件。

 

半导体设计板块回顾和展望

 

射频芯片:拉货周期筑底,LPAMiD国产替代正当时

回顾2023年:手机出货量动能逐步筑底,5G渗透率稳中有升。5G通信技术的出现引入了新的频段,对射频前端的兼容频段数、功率、功耗、线性度等均提出了新的要求,带动射频行业量价齐升。当前从5G渗透率角度看,截至3Q23,根据IDC与信通院统计,全球5G智能手机渗透率达到60%,中国大陆5G智能手机渗透率达84%,5G渗透率仍在稳步提升;同时从手机终端拉货动能看,根据IDC和信通院数据,3Q23全球智能手机出货3.04亿部,同比增长0.3%/环比增长13.5%;中国大陆智能手机出货0.71亿部,同比增长18.4%/环比增长5.9%,我们认为当前全球与中国大陆手机拉货周期共振,手机终端在经历了接近2年的去库存后,整体拉货动能底部信号明确,我们看好智能手机拉货动能在2024年迎来边际改善,建议投资人静待手机出货量的拐点。

图16:截至 3Q23,全球 5G 智能手机渗透率达 60% 图17:截至 3Q23,中国大陆 5G 智能手机渗透率达 84%

16:截至3Q23,全球5G智能手机渗透率达60%17:截至3Q23,中国大陆5G智能手机渗透率达84%

 

展望2024年机遇#1:射频前端库存水位显现向下拐点,关注2024年产业链的盈利与估值修复机遇。回顾2019-2022年,基于手机终端需求相对疲弱,海外及中国大陆的射频公司存货绝对值均出现持续增长。但随着手机终端库存去化,我们看到3Q23海外/中国大陆射频公司存货绝对值分别较2022年底下降14%/8%,同时海外/中国大陆产业链存货周转天数自1Q23起逐步下降。结合2H23手机终端销量逐步企稳的背景,展望2024年,我们看好手机射频前端产业链库存水位持续下降,在库存去化的环境下,建议投资人密切关注2024年射频产业链在拉货拐点来临时的盈利与估值修复机遇。

图18:中国大陆主要射频公司存货绝对值在 2022 年 末逐步企稳 图19:中国大陆主要射频公司存货周转天数自 1Q23 起逐步下降 图20:海外主要射频公司存货绝对值同样在 2022 年 末逐步企稳 图21:海外主要射频公司存货周转天数同样自 1Q23 起逐步下降

18:中国大陆主要射频公司存货绝对值在2022年末逐步企稳19:中国大陆主要射频公司存货周转天数自1Q23起逐步下降

20:海外主要射频公司存货绝对值同样在2022年末逐步企稳21:海外主要射频公司存货周转天数同样自1Q23起逐步下降

 

展望2024年机遇#2:LPAMiD国产替代正当时,平台化的产品布局将成为射频公司的长期核心竞争力之一。

从市场空间来看,根据Yole Development的统计及卓胜微公告披露,2022年移动终端射频前端市场为192亿美元,到2028年有望达到269亿美元,2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%;其中2022年PA类模组(包括LPAMiF、LPAMiD等关键料号)市场规模约87亿美元,占整体市场约45%,是手机5G射频方案中的关键组成部分。

从技术角度看,我们认为射频前端模组化趋势明确,平台化的产品布局重要性日益凸显。随着频段数量、带宽的增加及技术升级,5G射频前端模组化的器件数量相比于4G有着明显的增长。根据慧智微官网整理,自2014年Phase 2分立方案至2020年Phase 7LE集成方案,射频前端的模组集成度不断提升,发射端模组在旗舰机及高端机型中的渗透率持续提升。考虑到LPAMiF、LPAMiD等关键料号对于射频前端公司在PA、滤波器、LNA等领域的设计能力提出了更高的要求,我们认为平台化的产品布局将成为射频公司的长期核心竞争力之一。

当前时点看,我们认为大陆头部射频公司均已完成LPAMiF模组的研发,LPAMiD正处于国产替代的关键时刻。以大陆供应链上市公司为例,根据卓胜微2023年中报披露,公司正持续推动射频滤波器、射频功率放大器及其模组能力,助推LPAMiD研发;唯捷创芯在其1H23中报中披露,公司自主研发的LPAMiD产品实现了批量出货,并向国内头部手机品牌客户批量销售;慧智微同样在1H23中报中展示公司已完成LPAMiD产品的量产。展望2024年,我们建议投资人持续关注大陆射频公司在PA类模组(包括LPAMiF、LPAMiD等关键料号)的国产替代进展以及对应的业绩增量。

图22:全球射频前端市场空间 图23:射频前端模组化趋势明确

22:全球射频前端市场空间23:射频前端模组化趋势明确

 

存储芯片(含大宗、HBM和模组):价格触底回升,关注AI服务器/AI PC/AI手机的需求拉动

回顾2023年:2H22随着存储价格的持续下跌,存储晶圆的价格已接近甚至跌破成本价,Samsung、SK Hynix、Micron为首的全球存储晶圆厂采取“封厂”压低产能并开始“惜售”晶圆,供给压缩使得存储产品供需关系调整。根据集邦咨询信息,2023年8、9月份存储产品已经看到价格触底回升,Samsung和第三方模组厂商签订的NAND Flash价格季度环比已经有约10%涨幅,同时部分模组厂如Kingston、威刚也已开始提升产品报价。根据TrendForce预测,4Q23 DRAM价格有望环比上涨3%-8%,NAND Flash价格有望环比上涨8%-13%。

 

图24:2Q23-4Q23E 各季度 DRAM 产品价格环比增速及预测 图25:2Q23-4Q23E 各季度 NAND Flash 产品价格环比增速及预测24:2Q23-4Q23E各季度DRAM产品价格环比增速及预测;25:2Q23-4Q23E各季度NAND Flash产品价格环比增速及预测

 

展望2024年:2023年12月15日,随着Intel最新酷睿Ultra 7处理器的推出,联想、华硕等多个整机厂商都顺势推出了AI PC。2024年,大部分厂商均计划推出Intel/AMD/Qualcomm相应架构的AI PC产品,我们认为2024年有望成为AI PC元年。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%,2027年兼容AI个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%。Micron预计单台AI PC对于DRAM的需求将会增长4-8GB,同时对于NAND Flash的需求也会增长。我们认为2024年随着个人电脑、智能手机销量的复苏以及AI PC、AI手机的渗透率提升,有望从需求侧拉动存储价格继续向上。

此外,由于高性能GPU的拉动,HBM(高带宽存储器)一直处于供不应求状态。TrendForce认为,高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,根据其发布的数据,2022年全球HBM容量约1.8亿GB,2023年增长约60%达2.9亿GB,2024年将再增长30%。以HBM每GB售价20美元测算,2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元,我们预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,对应CAGR约37%。

推荐江波龙、聚辰股份、澜起科技;建议关注佰维存储、德明利。

 

MCU:通用MCU弱复苏,2024年景气度有待观察

回顾2023年:全球MCU市场由21年高点回落到23年上半年底部区间。2020~2021年,受疫情影响,全球MCU市场处于供不应求状态,相关厂商迎来增长红利期。受涨价影响,MCU厂商营收同比增长较快,例如新唐、松翰月度营收同比增速自2020年4月均保持在10%以上;2021年底至2022年上半年,持续下行的经济环境打断了终端厂商的囤货需求,消费电子、工业等市场需求转冷,使通用MCU步入下行周期,厂商库存积压,而车规级MCU由于验证周期长、产能释放较慢供需相对景气;2022年下半年至2023年上半年,大陆MCU厂商降价清理库存,台湾MCU厂商同样全面调降MCU报价,库存周转天数接近历史高位。

3Q23以来,消费市场回暖,部分MCU产品呈现弱复苏态势。2023年下半年,随着消费类终端新品发布、厂商库存逐步恢复正常,消费类下游市场有所回暖。据中微半导财报,3Q23单季度出货量突破4.7亿颗,本年度累计出货约12亿颗,已超过上年度全年,3Q23存货周转天数为396.53天,而1Q/2Q23存货周转天数分别为486.75/448.77天。据富昌电子,3Q23以来国际大厂的8位和32位MCU交期继续下滑,价格环比持平,意法半导体部分型号价格已跌至2021年缺货涨价前水平,9月价格下滑幅度明显收窄。

图26:新唐、松翰单季度净利率变化

26:新唐、松翰单季度净利率变化

 

展望2024年:预计2024年MCU市场供需景气度有望触底恢复,但向上幅度仍需观察。Wind投资者调研纪要显示,中颖电子11月底表示,3Q23市场增量有来自白电和小家电MCU的订单,明年一季度尚不确定,库存消化进展要看终端需求的复苏力度。我们认为,尽管消费类MCU部分产品价格有所回升,但订单能见度有限,目前来看MCU价格已进入筑底阶段,2024年供需景气度仍需观察。但同时应关注国产车载MCU企业产品进展,如兆易创新、国芯科技等。

图27:国内 MCU 厂商库存水平(亿元) 图28:国内 MCU 厂商存货周转天数(天)

图27:国内MCU厂商库存水平(亿元);图28:国内MCU厂商存货周转天数(天)

 

功率器件:短期市场仍有担忧,中长期投资机会依然值得关注

自2023年初以来,功率器件子板块整体持续跑输电子指数,且个股相较年初高点呈现50%左右跌幅,12月前向P/E基本调整至30x甚至以下水平。基本面来看,功率器件企业季度收入同比增速呈现明显放缓甚至转负,毛利率也呈现下滑。在经历了股价、业绩表现持续近一年欠佳的情况后,我们认为当下市场依然存在两方面的担忧:

  • 传统硅基二极管/MOS领域,下游面向消费、传统工业类型应用,在经历了去库存结束后市场需求回暖依然力道不足,加上产能充沛,产品偏同质化等供给端因素,虽然器件价格止跌,但暂未反映出明显的上行趋势;
  • IGBT单管及模组领域,下游主要面向光伏储能、新能源汽车等应用,2023年供给紧张相较2022年有明显缓解。在下游汽车、光储行业增速由较高增长回归正常水平的预期下,国内供给端持续的释放可能带来竞争加剧,侵蚀中高端产品毛利率。我们预计2023-2025年,国内IGBT产能复合增速依然有望达到近30%。

但是,我们认为功率器件板块依然具备中长期投资机会。

正面因素来看,

  • 技术迭代趋势上,SiC渗透率的不断提升有望给功率器件企业带来更高的成长天花板,我们预计2024年开始,在新能源汽车领域SiC市场销售额有望实现对IGBT的反超,国产SiC器件的上车有望使相关企业业绩重回高速增长轨道;
  • 功率器件企业海外销售额占比仍低,鉴于国内企业产品已经具备和海外头部企业竞争的实力,随着下游新能源主机厂的出海,我们认为本土国产功率器件公司具备全球市场销售的条件。我们认为,功率器件行业依然具备较强的长期关注价值,在高端产品毛利率下行预期逐步落地后,布局性价比有望显现。

建议关注:斯达半导、东微半导、华润微、士兰微、新洁能、宏微科技(未覆盖)、扬杰科技(未覆盖)等头部企业。

图29:A股主要功率器件企业营收同比增速;图30:A股主要功率器件企业毛利率情况

29:A股主要功率器件企业营收同比增速30:A股主要功率器件企业毛利率情况

图31:部分功率器件公司NTM估值情况一览

图31:部分功率器件公司NTM估值情况一览

图32:国内光伏及车规IGBT产能需求供给表;图33:IGBT供应商产能情况统计

32:国内光伏及车规IGBT产能需求供给表33:IGBT供应商产能情况统计

图34:车用IGBT及SiC市场规模

34:车用IGBT及SiC市场规模

 

到此,详细分析“半导体设计板块”中的八个细分市场就完美落幕,接下来,中国出海半导体网将继续带您详细解析“半导体制造板块”的两个细分市场的发展趋势。敬请期待。

 

半导体、电子元器件2024年展望(1):2023年行业回顾

半导体、电子元器件2024年展望(2):2024年行业展望概述

半导体、电子元器件2024年展望(3):半导体设计板块(上)

半导体、电子元器件2024年展望(4):半导体设计板块(下)

半导体、电子元器件2024年展望(5):半导体制造板块

半导体、电子元器件2024年展望(6):半导体设备/材料/EDA板块

半导体、电子元器件2024年展望(7):面板/PCB/元器件板块