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半导体制造板块回顾和展望
晶圆代工：“double U”形态有概率于2Q24前后确立上行趋势
2023年回顾和2024年展望：根据TrendForce的数据显示，3Q23全球晶圆代工市场规模约283亿美元（2Q23为262亿美元，1Q23为273亿美元），QoQ+8%。分析认为在2H23消费电子补库存等因素驱动下，4Q23全球晶圆代工市场规模有望继续向上；预计2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，受半导体下行周期影响，较2022年有10-15%下滑。虽然按照各上市晶圆代工企业最新季度公开交流情况来看，当前半导体复苏趋势仍不明朗，本轮行业周期触底或将呈现“double U”形态，可能会经历2次触底；但是中金分析认为，一方面当前芯片库存水平已回归常态，另一方面2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。由此判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%。
图1：3Q23全球前十大晶圆代工企业营收排名（百万美元）
► 先进制程制造：3Q23台积电最新的N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约6%，为Apple代工A17 Pro等芯片。目前，全球头部芯片设计厂商均明确2024年最新芯片将采用台积电N3制程，例如Apple A17、M3，Nvidia B100，Qualcomm Snapdragon 8Gen4，联发科天玑9400。根据台积电公开交流，N2制程目前处于积极研发中，2024年有望风险试产，2025年有望投入量产。
► 成熟制程制造：1H23部分消费电子相关芯片已经完成去库存并进入补库存阶段，例如DDIC、CIS，分析认为晶圆代工厂稼动率“最坏时刻”或已经过去。GlobalFoundries 3Q23晶圆出货和ASP较2Q23基本持平；联电3Q23营收略有下滑，但公司28/22nm收入季度环比增长约10%；世界先进因为DDIC以及相关PMIC库存回落投片量增长3Q23营收环比增长3.8%。预计2024年个人电脑、智能手机的换机，以及自动驾驶、MR的放量，将带动各类芯片需求增长，驱动晶圆厂产能利用率复苏。这一过程中，随着近几年来中国大陆芯片设计公司的崛起以及在地化生产的趋势，分析认为中国大陆晶圆代工厂稼动率有望得到更快修复。推荐中芯国际A/H。
图2：1Q17-3Q23全球主要晶圆代工企业稼动率
封测代工：2024年预计进入正常季节性波动
封测代工板块1Q23形成了中期行业景气度底部，2Q23、3Q23整体呈现出产能利用率、毛利率恢复态势，但仍然受到芯片设计客户库存结构分化影响。由于2023年中消费电子终端新产品如手机、PC、可穿戴以及其他AIoT产品的发布，叠加3Q23品牌厂商围绕“双十一”竞争加剧，部分手机芯片出现了加急订单情况，带动了库存的快速出清和补库需求。但工业以及其他领域的景气度基本维持缓慢恢复的状态。考虑到目前手机、PC终端的芯片库存总额，分析认为传统封测代工（剔除Chiplet先进封装）的行业景气度将在1Q24进入正常季节性波动。
从资本开支角度看，预计2024年国内封测代工的资本开支总额将高于2023年。2023年全年行业整体产能利用率不足，且大部分时间低于80%，因此代工厂选择减少设备资本开支以降低折旧对利润的负面影响，预计随着2024年行业进入正常季节性波动，设备资本开支有望实现恢复。从资本开支绝对值上来看，通富微电受大客户AMD需求增长影响，资本开支维持在行业前列，甬矽电子作为中小型综合性封测代工厂，资本开支已基本追平龙头长电科技和华天科技。
从技术迭代角度看，以Chiplet（类CoWoS）技术为核心的先进封装产业在AI芯片需求持续增长下受到了封测代工企业的关注，预计上述企业将持续投入资金和人力进行研发和扩产。从产业链分工的角度看，分析认为海外HBM、CoWoS主要生产商仍将以海力士、三星、台积电、英特尔等晶圆制造能力较强的企业为主，而国内因发展相对落后，未来一段时间或将有晶圆厂、IDM、封测厂、模组厂共存情况出现。建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、兴森科技。
图3：封测代工板块季度收入同比增速；图4：封测代工板块季度收入环比增速
图5：封测代工板块季度毛利率；图6：封测代工板块季度净利润率
图7：国内封测代工资本开支
半导体、电子元器件2024年展望（2）：2024年行业展望概述
半导体、电子元器件2024年展望（3）：半导体设计板块（上）
半导体、电子元器件2024年展望（4）：半导体设计板块（下）
