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2023年汽车半导体产业发展分析报告12：MCU（中）2024-03-06导读：本文是报告1的第五章节第二部分，这里将深入探讨全球汽车MCU市场规模及未来预测，分析MCU需求驱动的两大方向：电动化和智能化。在电动化方面，随着汽车电气化和工业自动化的发展，MCU市场规模预计到2025年将达208亿美元。汽车电子和工业控制成为MCU市场增长的主要推动力，预计2021-2025期间，汽车MCU占比将从37.1%增长到46.8%，工控MCU占比将从27.0%增长到30.4%。具体而言，新能源汽车的崛起带动了动力域的电池管理系统（BMS）需求激增，而底盘域线控技术的推广也促使MCU用量提升，同时电动汽车的安全性能提升和域控制精细化推动了高位MCU的价值量。在智能化方面，豪华传统燃油汽车和智能汽车对MCU的需求不断增加，单车MCU数量可能达到300个，为豪华传统燃油车的两倍。辅助驾驶域方面，LO-L2级别的自动驾驶将成为未来3-5年内的趋势，驱动了分布式架构主导的功能性MCU需求增加。然而，长期来看，L3级别及以上的ADAS将逐渐采用主控SoC代替功能性MCU，可能导致MCU数量下降。总体而言，受益于汽车电气化和智能化变革，全球车用MCU市场规模呈现快速增长，2022年... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告11：MCU（上）2024-03-06导读：随着汽车电动化和智能化的飞速发展，MCU（Microcontroller Unit）在汽车领域扮演着关键角色。本文是报告1的第五章节第一部分，将深入探讨MCU在汽车中的主要应用，重点关注车规级MCU的要求与特点，以及与消费级、工业级MCU之间的差异。车规级MCU在驾驶环境、温度范围、加工工艺、设计寿命、质量目标、测试覆盖率和开发周期等方面与其他类别存在较大差异，需符合严格的国际汽车电子协会标准、供应链质量管理规范，以及功能安全和信息安全认证。车载MCU供应链壁垒高，产品开发周期较长。MCU在汽车中的应用广泛，不同位数的MCU用于不同系统。8位车载MCU主要支持车身域基础控制功能，16位车载MCU主要支持信息娱乐系统和底盘域控制功能，而32位车载MCU则主要支持高端控制功能，如智能座舱和自动驾驶。市场上，8位MCU自研内核占比高，市场规模趋于稳定；而32位MCU市场快速增长，占比不断提升，尤其受到汽车智能化和电气化趋势的推动。最后，随着汽车电动化和智能化趋势的推动，汽车电子电气架构也朝着域控制式的方向发展。从传统分布式架构向基于域的集中式架构演变，博世提出的“五域”划分，即辅助驾驶... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告10：模拟芯片（下）2024-03-05导读：第三部分聚焦于模拟芯片领域的重要厂商发展情况。国际大厂如思科和英飞凌在汽车业务上取得显著增长，二季度营业收入均实现增长，其中汽车芯片对其总营收占比显著。同时，这些大厂也在不断进行产能建设，为未来的发展做好准备。中国模拟芯片厂商在车规领域市场份额和技术上存在差距，但一些公司已经在消费领域取得突破，积极在汽车领域发力。接下来，看原文的具体调查和分析：三、重点厂商发展情况（一）模拟芯片国际大厂动作频频1、汽车业务提振营收得益于汽车业务的提振，思智浦和英飞凌2023年二季度营业收人均不降反增。其中，思智浦第二季度汽车芯片营收同比增长9%，环比增长2%，至18.66亿美元。汽车芯片在第一季度，第二季度分别占思智浦总营收的58.6％和56.6%，英飞凌的汽车业务在今年二季度营收为20.80亿欧元，同比增长40%，环比增长11%，首次突破20亿欧元的季度营业额，营收占比近半，2、持续进行产能建设2023年上半年，虽然国际模拟大厂的整体订单需求持续下滑，但仍有多家模拟芯片大厂仍在持续进行产能建设。比如，T1于2月份发布了未来几年的资本开支计划，从2023年到2026年，T1每年将支出约50亿美元... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告9：模拟芯片（中）2024-03-05导读：全球汽车模拟芯片市场正在经历快速增长的阶段，尤其在新能源汽车、智能化、电动化等领域的推动下，对模拟芯片的需求迅猛增加。据Yole数据，2026年，单车芯片价值预计将达到700美元，驱使汽车半导体市场不断扩大。在这一发展趋势下，全球汽车模拟IC市场的规模也将显著增长，其中汽车模拟芯片在整个车规半导体市场中的份额有望从15.7%提升至17.8%。随着汽车行业的智能化和电动化演进，汽车的各个领域都对模拟芯片提出了更多需求，包括动力系统、自动驾驶技术、车身电子、照明等。具体来说，新能源汽车的崛起使得动力系统对模拟芯片需求激增，而车身电子、汽车照明等领域也成为增长的重要推动力。在全球车规模拟芯片市场中，市场集中度较高，国际巨头如TI、瑞萨、安森美、ADI、英飞凌等仍占据主导地位。而中国模拟芯片市场作为全球主要的消费市场，以通信和汽车为主要下游市场，占比高达36%，但仍主要依赖于国外大厂的供应。尽管我国模拟芯片市场近年来增速较快，但车规模拟芯片领域仍然由国际巨头垄断，国内企业在这一领域的市场份额有待提升。总体而言，全球汽车模拟芯片市场呈现出活力勃发的态势，随着汽车技术的不断创新和应用场景的拓... 查看更多 -
2023年汽车半导体产业发展分析报告8：模拟芯片（上）2024-03-05导读：汽车半导体产业中，模拟芯片的广泛应用正在随着电动化、网联化和智能化的不断推进而迎来巨大需求增长。除了传统汽车电子领域，如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等，新能源汽车的兴起进一步强化了对模拟芯片的需求，涵盖了动力系统、自动驾驶ADAS、车载娱乐、仪表盘、车身电子及照明等多个应用领域。调查数据显示，不同汽车级别的电动化趋势显著增加了单车模拟芯片的需求，引领汽车产业进入模拟芯片高需求时代。本文将深入探讨新能源汽车对模拟芯片的具体需求情况，剖析其在动力、车身和座舱领域的具体应用场景。接下来，看原文的具体调查和分析：2023年汽车半导体产业发展分析报告第四部分模拟芯片篇一、模拟芯片在汽车中的主要应用汽车电动化、网联化和智能化催生了庞大的模拟芯片新需求。除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域之外，电动化、智能化又强化了新能源汽车对于模拟芯片的需求，应用领域涵盖动力系统（包含电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等）、自动驾驶ADAS、车载娱乐，仪表盘、车身电子及照明等。根据IHS和Melexis数据，从A到E的各个级别汽车中，电动化的趋势大幅增加了... 查看更多 -
2023中国汽车半导体产业发展分析报告7：碳化硅（下）2024-03-04接上一期：全球新能源汽车SiC市场规模及预测国内SiC产业链包括SiC导电型衬底、SiC-on-SiC外延、SiC功率芯片品圆制造三个环节。近两年，我国各环节投资力度大，产能逐渐释放，到2025年预计解决产能紧缺问题。产线质量成为问题关注，衬底及外延环节产品基本满足市场需求，但品圆制造面临突出问题，产品主要集中在工控领域，难以进入新能源汽车等高端领域。2022年国内SiC导电型衬底供货率最高可达1%，2023年供给率大幅提升至53%，到2025年预计能满足国内80%市场需求。市场规模约40.5亿元，2023年需求约112万片，到2025年预计需求达到250万片。单外延企业数量虽少，但规划产能较大。2022年供货率最高仅5%，2023年有望大幅提升。已落地规划的SiC外延产线可望到2025年满足国内市场需求，预计实际有效产能约273.2万片／年。2022年品圆制造最大供给量只能满足国内市场需求的27%，到2025年预计能满足国内4%的市场需求。截至2023年底，15家以上企业已投产，2023年产能翻倍至73万片／年，到2025年预计产能规划近297.7万片／年。综合而言，国内SiC产业链... 查看更多
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