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国产芯片正在崛起：华为麒麟、龙芯、兆芯等中标央企集采2024-08-01在全球半导体产业格局重塑的背景下，中国国产芯片制造商正取得历史性突破。近期，华为麒麟、龙芯中科、兆芯及飞腾等国产处理器品牌在大型央企集团的计算机集中采购项目中成功中标。这不仅标志着国产芯片技术的成熟，更是国家自主可控战略的重要体现。中国出海半导体网将为您介绍本次中标的详细情况，并尝试分析国产芯片崛起之路的前路。龙芯中科的飞跃龙芯中科在此次集采中，以8000台基于龙芯3A5000和3A6000的台式机和笔记本中标，成为标段一的佼佼者。龙芯3A6000作为100%自研的新一代四核处理器，其单线程性能较3A5000提升了60%，整体性能与Intel第10代酷睿四核处理器媲美。在SPEC CPU 2006测试中，3A6000的单核分数为54.2，多核分数为142，展现了与国际主流处理器相媲美的计算能力。兆芯的稳定表现兆芯以2.4万台基于其处理器平台的台式机和笔记本中标，虽然未披露具体型号，但这一数量足以证明其产品的市场认可度。兆芯的处理器以其高效、兼容、安全的特点，为国家产业信息安全提供了坚实的支撑。图：国产芯片正在崛起：华为麒麟、龙芯、兆芯等中标央企集采飞腾的强劲增长飞腾基于其腾锐D2000... 查看更多 -
2024年Q2全球智能手机发货量Top52024-08-01近期，各大调研机构陆续发布了2024年第二季度全球智能手机发货量报告。尽管不同机构的数据略有差异，大体上保持一致。中国出海半导体网经过整理和总结，将为广大读者朋友们呈现一个真实的行业情况，并对2024年Q2全球智能手机发货量Top5进行分析和解构。首先，我们来看三大调研机构给出的Top5排名情况，分别是来自中国香港的Counterpoint Research，专注于移动设备、半导体、软件和服务市场，以其详细的智能手机市场分析而著称；来自美国的IDC，专长于信息技术、电信和消费技术市场，提供全球市场预测和咨询服务，以准确的市场预测和深度分析闻名，以及来自英国的Canalys，聚焦于技术产业，包括智能手机、PC、服务器和网络设备，凭借快速、深入的市场报告和分析，为企业提供市场趋势和竞争态势的洞察。Counterpoint Research：图：2021Q1-2024Q2全球智能手机销售Top5，数据源自Counterpoint Research1.三星：20%市场份额，同比增长5%。2.苹果：16%市场份额，同比下滑1%。3.小米：14%市场份额，同比增长22%。4.vivo：8%市场份额... 查看更多 -
下一代汽车先进封装技术2024-07-31随着汽车行业向电动化、智能化快速发展，先进封装技术在下一代汽车中扮演着越来越重要的角色。从提高芯片性能到增强数据处理能力，先进封装技术正推动着汽车半导体行业的革新。技术革新：高功率密度与高效率的完美结合在新能源汽车领域，高功率密度和高效率是电源模块追求的核心目标。为此，行业领军企业如VisIC Technologies、Heraeus Electronics和PINK GmbH Thermosysteme携手合作，共同推出了一款革命性的高功率密度电源模块。该模块采用了氮化镓（GaN）器件和氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板，结合低温银烧结工艺，实现了比传统硅基设备更快的开关速度和更高的功率处理能力。这一创新不仅提高了电动汽车的续航能力和充电效率，还为新能源汽车的普及奠定了坚实基础。图：下一代汽车先进封装技术系统级封装与集成化趋势加速随着汽车智能化程度的不断提升，系统级封装（SiP）和集成化技术成为提升汽车电子系统性能的重要途径。通过将多个芯片和元器件集成在一个封装体内，SiP技术显著减少了系统间的互连长度和信号干扰，提高了系统的整体性能和可靠性。在下一代汽车中，SiP技术将被广泛应用于智能驾... 查看更多 -
VisIC与Heraeus和PINK合作开发BEV电源模块2024-07-31在全球新能源汽车行业快速发展的背景下，对高效率、高可靠性的电源模块的需求日益增长。2024年7月，VisIC Technologies、Heraeus Electronics和PINK GmbH Thermosysteme三家行业领导者宣布合作，共同开发了一种新型的高功率密度电源模块，为电动汽车（BEV）行业带来了突破性的技术革新。VisIC Technologies，作为氮化镓（GaN）半导体技术的领航者，其D3GaN技术的璀璨登场，标志着功率转换领域的一次飞跃。这项技术不仅深度挖掘了氮化镓材料在电气性能上的无限潜能，更以超高速的开关响应和卓越的功率承载能力，引领着电动汽车动力系统的革新潮流。而Heraeus Electronics，以其卓越的材料科学与封装技术，为这一创新之作奠定了坚实的基础。其精心研发的封装材料，如同为电源模块穿上了一层坚韧的盔甲，确保了在极端运行条件下仍能维持稳定高效的表现，大大延长了产品的使用寿命。图：VisIC与Heraeus和PINK合作开发BEV电源模块PINK GmbH Thermosysteme，作为烧结技术的佼佼者，其创新的银烧结工艺如同点睛之笔，... 查看更多 -
芯片战争会转变成云端战争吗？2024-07-31在全球科技竞争不断加剧的今天，作为信息时代基石的芯片技术发展已超越了简单的硬件制造，逐渐成为国家战略和企业核心竞争力的重要体现。近年来，随着云计算技术的迅猛发展，全球芯片战争已开辟了新的战场——云计算领域。由于云计算市场的快速增长和数据中心对高性能计算芯片的大量需求。随着越来越多的企业将业务迁移到云端，云服务提供商需要大量的服务器来满足存储和计算需求，这直接推动了对芯片技术的需求增长。云计算市场的快速增长云计算以按需服务模式提供存储、计算和网络资源，其市场规模在过去十年间飞速扩展。据Synergy研究集团预测，在2024年，全球云计算巨头将建立超过300个新数据中心。这些数据中心需大量服务器支持存储和计算需求，直接推动了高性能芯片的需求增长。芯片制造商的新挑战与机遇云计算的兴起为芯片制造商带来了新的机遇。英特尔作为传统服务器芯片市场领导者，正积极扩展其服务器芯片业务以满足云计算市场需求。然而，云服务提供商为提高性能降低成本，开始自行设计处理器，通常选择ARM架构，并由台积电等公司代工。图：云计算市场快速增长云服务提供商的自研芯片趋势亚马逊、谷歌和微软等云服务巨头已启动自主设计处理器，以... 查看更多 -
美国如何错失引领芯片制造的机会2024-07-31尽管美国仍然是半导体设计的全球领导者，但由于全球内各国势力的崛起，美国的半导体行业也面临着重大的挑战。譬如美国的现代半导体制造能力的份额已从1990年的37％下降到了今天的12％。目前，ASML垄断了关键芯片制造工具EUV的生产，而台积电、三星等亚洲企业主导了先进芯片的制造。究其在芯片制造方面失误的原因，是多方面的。首先是政策与战略上的失误。自20世纪70年代以来，美国逐渐放弃了对半导体产业的强力支持，转而采用了更注重资本效益的“科学政策”战略，这导致了创新和生产能力的减弱。早期，美国政府通过综合运用供应激励、需求支持和监管协调等手段，打造了一个强大的创新生态系统。然而，这种政策的改变使得这一生态系统变得脆弱，无法有效抵御外部竞争。特别是在对极紫外光刻机（EUV）技术的评估上，美国企业和行业高管的保守态度导致对该技术研发投入不足，与此同时，荷兰公司ASML则大胆投资于EUV技术，并最终垄断了该领域的光刻机生产。美国的芯片巨头如英特尔也在EUV技术的引入上做出错误判断，导致其在先进芯片制造方面落后于亚洲企业如台积电和三星。图：极紫外光刻机其次是技术与市场层面的失误。随着美国半导体产业政策... 查看更多
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