首页 > 全部资讯 > 行业新闻 > 英伟达、AMD与日月光合作探讨FOPLP封装技术

英伟达、AMD与日月光合作探讨FOPLP封装技术

根据媒体报道,为了解决GB200芯片供应问题,日月光在成本与效能优势的要求下推出面板级扇出先进封装(FOPLP)技术。目前,英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。

FOPLP封装技术简介

FOPLP技术是一种创新的半导体封装技术,它通过在较大的面板上生产,与传统的晶圆级封装相比,具有更高的生产效率和成本效益。FOPLP能够在一个封装内集成更多的芯片和电路,有着更高的集成度。此外,FOPLP还有着其他显著的技术特点:

小尺寸:实现更小的封装尺寸,有助于缩小最终产品的大小。

高性能:优化布局和连接方式,提供更快的信号传输速度和更低的功耗。

灵活性:根据不同应用的需求定制封装方案。

成本效益:高集成度和生产效率有助于降低生产成本。

适用于多种应用:适用于智能手机、高性能计算、网络通信和汽车电子等高端应用。

英伟达和AMD作为全球领先的芯片制造商,对FOPLP技术表现出浓厚的兴趣。这两家公司目前正在与日月光讨论相关的业务合作,以期解决GB200芯片的供应问题,并利用FOPLP技术的优势来提升产品性能和降低成本。图:半导体面板级扇出型封装(图源:ManzAG)

图:半导体面板级扇出型封装(图源:ManzAG)

据悉,英伟达基于Blackwell架构的GPU即将大规模上市,这将进一步加剧封装产能的紧张局势。为此,英伟达计划在2025年开始应用FOPLP封装技术于其GB200芯片上,这一决策比原计划提前了一年。

日月光是FOPLP技术的早期布局者之一,于2019年完成产线建置,2020年开始量产。该公司推出的VIPack先进封装平台,提供垂直互联集成封装解决方案,进一步展示了其在先进封装领域的实力。

尽管FOPLP技术具有显著的优势,但其大规模实施仍面临一些挑战。业内人士预计,FOPLP技术要到2025年才能看到明显的AI需求,而目前可能还在小批量生产阶段。此外,市面上的大多数半导体封装设备多用于晶圆级封装,除非有强烈需求,否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备制造。

尽管如此,FOPLP技术的潜在市场前景仍然非常广阔。如果2025年的需求清晰可见,那么2024年就可能小批量生产FOPLP封装设备,而该技术真正投入量产可能要等到2025年下半年或2026年。

英伟达和AMD正在积极探索FOPLP技术,并寻求与日月光等封装厂商的合作,以应对市场对高性能芯片日益增长的需求。虽然面临一些挑战,但随着技术的不断进步和市场的扩大,FOPLP技术有望在未来发挥更加重要的作用。


相关新闻推荐

登录

注册

登录
{{codeText}}
登录
{{codeText}}
提交
关 闭
订阅
对比栏
对比 清空对比栏