根据媒体报道，为了解决GB200芯片供应问题，日月光在成本与效能优势的要求下推出面板级扇出先进封装（FOPLP）技术。目前，英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。
FOPLP封装技术简介
FOPLP技术是一种创新的半导体封装技术，它通过在较大的面板上生产，与传统的晶圆级封装相比，具有更高的生产效率和成本效益。FOPLP能够在一个封装内集成更多的芯片和电路，有着更高的集成度。此外，FOPLP还有着其他显著的技术特点：
小尺寸：实现更小的封装尺寸，有助于缩小最终产品的大小。
高性能：优化布局和连接方式，提供更快的信号传输速度和更低的功耗。
灵活性：根据不同应用的需求定制封装方案。
成本效益：高集成度和生产效率有助于降低生产成本。
适用于多种应用：适用于智能手机、高性能计算、网络通信和汽车电子等高端应用。
英伟达和AMD作为全球领先的芯片制造商，对FOPLP技术表现出浓厚的兴趣。这两家公司目前正在与日月光讨论相关的业务合作，以期解决GB200芯片的供应问题，并利用FOPLP技术的优势来提升产品性能和降低成本。
图：半导体面板级扇出型封装（图源：ManzAG）
据悉，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将大规模上市，这将进一步加剧封装产能的紧张局势。为此，英伟达计划在2025年开始应用FOPLP封装技术于其GB200芯片上，这一决策比原计划提前了一年。
日月光是FOPLP技术的早期布局者之一，于2019年完成产线建置，2020年开始量产。该公司推出的VIPack先进封装平台，提供垂直互联集成封装解决方案，进一步展示了其在先进封装领域的实力。
尽管FOPLP技术具有显著的优势，但其大规模实施仍面临一些挑战。业内人士预计，FOPLP技术要到2025年才能看到明显的AI需求，而目前可能还在小批量生产阶段。此外，市面上的大多数半导体封装设备多用于晶圆级封装，除非有强烈需求，否则设备厂商不太可能投入FOPLP设备制造。
尽管如此，FOPLP技术的潜在市场前景仍然非常广阔。如果2025年的需求清晰可见，那么2024年就可能小批量生产FOPLP封装设备，而该技术真正投入量产可能要等到2025年下半年或2026年。
英伟达和AMD正在积极探索FOPLP技术，并寻求与日月光等封装厂商的合作，以应对市场对高性能芯片日益增长的需求。虽然面临一些挑战，但随着技术的不断进步和市场的扩大，FOPLP技术有望在未来发挥更加重要的作用。
