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刷新纪录！全球首个270千瓦无线充电技术诞生2024-07-31近日，美国橡树岭国家实验室（ORNL）在无线电动汽车（EV）充电技术领域再次刷新了纪录，成功地演示了全球首个270千瓦的无线充电技术。这一技术突破不仅展示了无线充电技术更高的功率密度和效率，也展现出显著的商业化潜力，尤其是在与大众汽车集团的合作下，测试平台选用了保时捷Taycan电动汽车，正所谓强强联合，也为电动汽车领域的创新发展奠定了坚实基础。图：ORNL在无线充电技术演示技术突破与优势据中国出海半导体网了解，ORNL开发的无线充电系统以其多相电磁耦合线圈为核心，利用旋转磁场显著提高了充电功率。与传统无线充电系统相比较，这一系统在功率密度和效率上均有显著提升，具体来说，它能够在10分钟内为车辆充电50%，效率超过95%。此外，系统还集成了多种保护机制，如短路、过热、过压和过流保护，确保了充电过程的安全可靠。无线充电技术的最大优势在于其便捷性和安全性。与传统的有线充电相比，无线充电无需频繁插拔充电枪，减少了触电风险和设备磨损。同时，系统的集成化设计使得充电设施更加美观和易于维护。图：ORNL在无线充电技术方面的关键点(中国出海半导体网整理)面临的挑战与解决方案尽管中国出海半导体网认为，... 查看更多 -
SiP 在5G器件中的应用趋势2024-07-30SiP技术在5G通信领域的市场潜力和发展趋势正受到业界的广泛关注。随着5G技术的商用化，对于高性能、低功耗、小型化的封装需求日益增长，SiP技术因其能够将多种功能芯片集成在一个封装内，实现更优的性能和节省空间的特性，成为5G时代的关键技术之一。5G毫米波器件的封装需求催生了异质异构集成技术的发展。这种技术能够将基于GaAs、GaN等新型半导体材料的高性能毫米波有源器件以及射频(RF)微电子机械系统(MEMS)和无源器件、硅基电路模块集成为一个具有完整功能的二维或三维集成电路，充分发挥异种材料/异种结构器件的优势。SiP技术通过在单一封装模块内集成射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件，满足了5G系统的高度集成化需求。2.5D/3D SiP技术因其高集成化被视为解决5G系统封装的重要突破口。5G封装对基板材料提出了更严格的要求，包括低损耗、高散热性、优异的电气性能等。当前，低损耗层压板、低温共烧陶瓷(LTCC)和玻璃基板是5G封装中的主流基板材料。为了满足5G封装的高集成度要求，传统的引线键合技术已逐渐被倒装、硅通孔(TSV)和扇出型封装等先进互连技术所取代。TSV技术在垂直封装... 查看更多 -
封装技术在5G时代的创新与应用2024-07-30随着第五代移动通信技术（5G）的商用化进程加速，对于封装技术的要求也日益提高。5G技术以其高速率、大容量、低时延的特性，正推动封装行业迅速发展和技术革新。异质异构集成技术5G毫米波器件的封装需求促进了异质异构集成技术的发展。该技术通过异质生长或异质键合的方式，将不同材料和结构的有源器件和无源器件集成为一个完整的功能模块。这种集成方案充分发挥了各种材料的优势，有效解决了5G高频器件的封装难题。系统级封装（SiP）系统级封装（SiP）技术通过在单一封装模块内集成多种功能芯片，如处理器、存储器等，实现高度集成化。SiP技术不仅满足了5G对于小型化和轻薄化的需求，而且通过简化供应链和降低成本，为客户产品设计和制造提供了便利。封装基板材料5G封装对基板材料提出了更严格的要求，包括低损耗、高散热性、优异的电气性能等。当前，低损耗层压板、低温共烧陶瓷（LTCC）和玻璃基板是5G封装中的主流基板材料。这些材料根据不同的性能需求和成本考量，被广泛应用于5G器件的封装中。图：封装技术在5G时代的创新与应用互连技术随着封装密度的增加，传统的引线键合技术已无法满足需求，取而代之的是倒装、硅通孔（TSV）和扇出... 查看更多 -
丰田1至6月全球销量连续5年第一2024-07-30近日，丰田汽车公司发布了其2024年上半年（1月至6月）的全球销量数据，尽管面临全球经济波动和市场竞争加剧的挑战，丰田仍然展现出强大的市场适应能力和稳健的销售表现。数据显示，丰田上半年全球销量为5162442辆，虽然同比下降了4.7%，但这一成绩依然彰显了丰田在全球汽车市场的稳固地位。海外销量增长4%，达到420万9963辆，刷新了上半年的历史新高。按地区来看，北美增长15%，欧洲增长10%，“RAV4”和“卡罗拉”等混合动力车（HV）车型销售强劲。纯电动汽车（EV）“bZ4X”的销量也有所增长。在不同区域市场，丰田汽车的表现呈现出差异性。在北美市场，丰田的销量同比增长了20.9%，达到65.8万辆，显示出强劲的增长势头 。而在中国市场，由于本土电动汽车制造商的激烈竞争，丰田6月在华产量下降了21.7%，连续第五个月出现下滑。回顾过去几年，丰田汽车在全球销量方面一直保持着强劲的增长势头。特别是在2023年上半年，丰田全球销量达到了541万辆，同比增长5.5%，这一成绩不仅刷新了公司历史记录，也进一步巩固了其在全球汽车市场的领先地位。即使在2022年上半年，面对全球供应链紧张、芯片短缺等... 查看更多 -
半导体面板基板技术备受关注2024-07-30群创光电作为台湾地区领先的大型液晶企业，正积极转型进军半导体封装领域，其面板基板技术备受关注。该公司计划在2024年内开始量产半导体面板基板，这一技术在半导体尖端封装工序中的应用，与传统的圆形基板相比，有望显著提高生产效率。据群创光电官方透露，经过多年的研发与技术创新，公司已在半导体面板基板技术上取得了显著突破，不仅提升了基板材料的性能和质量，还优化了生产工艺流程，为量产打下了坚实基础。此次量产计划的实施，标志着群创光电在半导体面板基板领域迈出了重要一步，将进一步提升公司在全球显示面板市场的竞争力。半导体面板基板作为显示面板的重要组成部分，其重要性不言而喻。随着显示技术的不断发展和市场需求的日益增长，对基板材料的要求也越来越高。群创光电此次量产的半导体面板基板，采用了先进的材料科学和精密制造技术，能够显著提升显示面板的清晰度、色彩饱和度和使用寿命，为消费者带来更加卓越的视觉体验。群创光电已经将位于台南的旧款液晶工厂转用于半导体封装，并采用长方形面板基板作为形成再布线层的基础，这一创新举措将助力公司在半导体封装市场的拓展。群创光电将使用的基板尺寸为700毫米见方的金属基板和620毫米75... 查看更多 -
电力电子全球市场份额预测2024-07-30电力电子技术是电能转换技术的核心。电能转换是指使用电子设备，将电压和电流从一个等级和波形转换为另一个等级和波形。电力电子技术的电能转换非常高效，通常其效率超过95%。根据市场研究和分析得出的结论，电力电子行业正经历着快速发展和变革。2023年中国电力电子市场规模达到了111.6亿美元，预计到2030年将增长至241.0亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.7% 。全球范围内，2022年电力电子市场规模为527亿美元，预计从2023年的619.4亿美元增长到2030年的1533亿美元，预测期内的复合年增长率为13.8% 。在产品类型及技术方面，MOSFET和IGBT是最大的两个细分市场。2023年MOSFET市场规模为43亿美元，占比达38%，其中碳化硅基MOSFET增速迅猛，得益于新能源汽车、充电桩、UPS等需求的推动 。一、全球电力电子市场份额预测市场规模：据QYResearch调研团队最新报告“全球电力电子市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球电力电子市场规模将达到654.5亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为6.9%。这一预测基于全球电力需求的增长、电力结构... 查看更多
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