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苹果靠机器人实现美国制造梦？3500刀的iPhone美国人会买单吗？2025-04-30在全球制造业加速转型升级的浪潮中，苹果公司“美国制造”的愿景再次成为焦点。苹果CEO蒂姆·库克近日在采访中表示，若要实现iPhone的美国本土生产，关键在于“机器人手臂”。这不仅是苹果自身生产战略的转变信号，也反映了当下高端制造业向智能化、自动化发展的必然趋势。然而，在技术革新的光环背后，如何平衡成本、效率与市场接受度，依然是苹果需要解答的核心命题。一、自动化驱动转型：机器人手臂成为关键环节苹果公司近年来持续加大对自动化生产的投入，力求通过高端装备与智能制造体系重构其生产能力。其核心合作伙伴富士康（Foxconn）早在2016年就启动“自动化3.0”计划，并逐步在深圳、郑州、成都等生产基地部署了大量机器人手臂以替代部分人工工序。据《科创板日报》援引外媒报道，苹果已要求其代工合作伙伴在未来三至五年内，将iPhone组装中普通工人的使用量减少50%。这一变革的技术支撑，正是自动化装配线与高度集成的机器人臂系统。目前，苹果每年在自动化设备领域的投资高达数十亿美元。公开资料显示，其位于美国得克萨斯州奥斯汀的Mac Pro生产线已实现90%以上工序的自动化。而在iPhone产线上，苹果也与瑞士A... 查看更多 -
中国半导体企业出海考察记：越南EMS厂商系列（三）：TNEMS2025-04-30中国半导体企业出海考察记：越南EMS厂商系列（三）TNEMS：中部崛起的新力量本系列为“2025中国半导体出海考察·越南行”专题报道，由易海创腾研究院和中国出海半导体网原创策划推出。我们正在持续聚焦越南具代表性的EMS厂商，为中国芯片企业寻找优质合作伙伴提供一线信息支持。一、越南中部崛起的新力量：TNEMS在越南电子制造产业版图上，传统关注点多集中在北方（如河内、北宁）和南方（如胡志明市及其工业带）。然而，位于越南中部城市岘港的中南电子制造服务公司（英文：TNEMS），正以其背靠集团资源、高起点技术布局和绿色工厂理念，成为本地区崛起的EMS新势力。1.源于中南集团，走向高端制造TNEMS是越南大型民营企业中南集团旗下的电子制造子公司。中南集团成立于2004年，已在可再生能源、基础设施、房地产、通讯等领域建立广泛影响，尤其在新能源领域——其运营的450MW太阳能发电系统及500kV输电线路项目，使其在绿色能源产业内独树一帜。2020年，TNEMS应运而生，承载着集团从传统能源与地产转型进入高技术制造的产业雄心。其使命不仅是成为一个合同制造商，更希望跻身全球电子、IT与半导体解决方案的提供... 查看更多 -
5分钟=520公里？宁德时代超充技术全解析2025-04-30在电动汽车补能领域，充电效率一直是决定用户体验和技术壁垒的核心指标。2025年4月21日，宁德时代（CATL）在其“超级科技日”活动上重磅发布了第二代神行超充电池，打出“5分钟补能，续航520公里”的高性能口号。该电池的推出不仅再度引领行业技术走向，也意味着超充技术已从概念走向量产，迈入实用阶段。中国出海半导体网将从技术原理、市场影响、产业生态、未来挑战及行业评价五个方面，系统解析这款超充电池的核心价值。一、技术原理与性能表现1. 超高功率快充能力第二代神行超充电池的最大亮点是其在峰值充电功率方面突破了1.3兆瓦（1300千瓦），远超行业普遍水平。根据宁德时代官方数据显示，该电池在5分钟内可补充520公里的续航，相当于每分钟补能超100公里。更精确地说，其在30秒内可补能75公里，每秒增加续航达2.5公里。这一充电速度已接近甚至超越传统燃油车的加油效率。2. 优异的低温充电性能电池在极端温度下的充电能力通常是影响其市场适应性的关键因素。第二代神行超充电池在-10℃低温环境下，依然可实现从5%电量充至80%的快充，仅需15分钟，并且在电量几乎耗尽的状态下仍能维持830kW的功率输出。这意... 查看更多 -
新思科技与英特尔代工深化合作 共推AI芯片设计革新2025-04-30在近日举行的英特尔代工技术大会上，新思科技宣布与英特尔代工部门达成多项战略合作，双方将在先进制程EDA工具、芯片互连技术和IP核开发等领域展开深度协作，共同推动人工智能和高性能计算芯片的创新突破。18A制程技术全面就绪新思科技的人工智能驱动数字与模拟设计流程已通过英特尔18A制程认证，同时针对采用RibbonFET全环绕栅晶体管和PowerVia背面供电技术的18A-P节点，其EDA工具链也已实现量产就绪。通过深度优化，新思工具链能充分发挥英特尔PowerVia电源网络的性能优势，实现热感知设计优化。双方工程团队经过长期的设计工艺协同优化（DTCO），使设计者能够在18A系列节点上获得更优的功耗、性能和面积表现。目前，两家公司已启动针对下一代14A-E节点的早期技术适配工作，为未来制程升级做好准备。先进封装技术取得突破在异构集成领域，新思科技3DIC Compiler平台将为英特尔的EMIB-T硅桥封装技术提供全流程设计支持。这种创新封装方案融合了EMIB 2.5D和Foveros 3D的技术优势，能实现超大尺寸芯片的高密度互连。新思的统一设计平台支持从早期凸点规划到最终签核的完整流程... 查看更多 -
芯朋微公司介绍2025-04-30公司概况 无锡芯朋微电子股份有限公司成立于2005年，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区，是一家专注于电源管理集成电路（PMIC）研发与销售的高新技术企业。公司以“进口替代”为使命，致力于为家电、工业、通信等领域提供高效、低功耗、高可靠性的功率半导体解决方案，现已成为国内电源管理芯片行业的重要供应商。 核心业务与产品 芯朋微电子聚焦电源管理芯片的自主研发，产品线覆盖家用电器类、标准电源类和工控功率类三大领域，拥有超过1700个有效型号的芯片产品，主要包括： 家用电器类芯片：应用于空调、冰箱、洗衣机等家电产品，客户包括美的、格力、海尔等头部厂商。 标准电源类芯片：用于适配器、充电器等设备，服务创维、中兴通讯等知名企业。 工控功率类芯片：服务于工业自动化与电机驱动领域，与正泰电器等行业标杆合作。 公司通过AC-DC、DC-DC、Gate Driver及功率器件等产品组合，帮助客户提升能效并实现技术升级。图：芯朋微为光伏/储能/充电桩等新能源场景提供完整的功率套片方案技术优势与创新能力 芯朋微电子以自主研发的高低压集成技术平台为核心，技术迭代至第四代智能MOS数字式多片集成平台，多次引领行业... 查看更多 -
IBM启动千亿级科技投资计划 新一代AI大型机引领计算革命2025-04-29在全球科技竞争加剧的背景下，IBM于2025年4月宣布了一项雄心勃勃的投资计划：未来五年将在美国投入1500亿美元，其中超过300亿美元将专门用于大型机和量子计算机的研发制造。这一战略举措正值美国政府推出制造业振兴政策之际，科技产品关税的豁免为行业注入新的发展动力。市场表现与技术布局尽管IBM第一季度净利润有所下滑，但其145.4亿美元的营收仍超出市场预期。特别值得注意的是，包含大型机业务的基础设施部门表现亮眼，28.9亿美元的收入远超分析师预测。这一成绩印证了IBM在高端计算市场的持续竞争力。新一代AI大型机技术突破作为投资计划的重要载体，IBM最新发布的z17人工智能大型机集多项创新技术于一身：1. 核心处理器升级- 采用三星5纳米工艺制造的Telum II处理器- 主频提升至5.5GHz，缓存系统全面扩容- 集成第二代AI加速器，算力达每秒24万亿次- 创新性数据处理单元(DPU)设计显著提升效率2. 专业AI加速方案- 全新Spyre AI加速卡支持复杂模型训练- 系统最高可配置48张加速卡- 独特的液冷散热系统确保稳定运行图：IBM启动千亿级科技投资计划 新一代AI大型机引领... 查看更多
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