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新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（上）2024-04-03在当今快速发展的半导体行业中，芯片的性能和功耗管理一直是设计和制造过程中的核心问题。随着技术的进步，晶体管的密度不断提高，带来了前所未有的计算能力和数据处理速度。然而，这种进步也伴随着一系列新的挑战，尤其是在芯片的功耗和热管理方面。来自《半导体工程》（Semiconductor Engineering）网的主编埃德·斯珀林（Ed Sperling）撰文深入探讨了这些问题，并分析了它们对芯片设计、性能和可靠性的影响。文章首先指出，随着晶体管密度的增加，芯片产生的热量超过了传统散热方法的能力，导致了热管理和功耗问题的重要性日益凸显。这些问题不仅影响单个晶体管的性能，还可能影响整个系统的稳定性和寿命。文章进一步讨论了FinFET和环栅FET等先进晶体管技术的发展，以及它们如何试图解决泄漏功率和热管理的问题。在探讨了技术进展的同时，文章也强调了瞬态热梯度问题，这是一个在高密度芯片和封装中日益受到关注的问题。文章引用了行业专家的观点，说明了晶体管密度增加对散热的负面影响，以及这对芯片设计和性能的潜在后果。文章还讨论了功耗问题在芯片设计中的普遍性，以及晶体管密度增加导致的功率密度问题。它指出，尽管... 查看更多 -
小米汽车供应链启示录：强强联手，共谋创新2024-04-03随着小米汽车的正式上市，其供应链的构成和管理模式也成为了业界关注的焦点。小米汽车的供应链策略不仅体现了其对产品质量和性能的高标准要求，也展示了其在供应链管理上的前瞻性和创新性。中国出海半导体网将在本文中对小米汽车的供应链进行深入分析，并探讨其对整个行业的潜在启示。供应链核心组成分析首先，小米汽车在电池选择上的策略值得关注。小米汽车采用了弗迪刀片电池，这是一种由比亚迪研发的超级磷酸铁锂电池。这种电池以其卓越的安全性、高能量密度、高放电倍率和长寿命等特性，在市场中占据了一席之地。小米汽车的这一选择不仅确保了汽车的续航能力和快速充电性能，也体现了其对新能源汽车安全性的高度重视。在主动安全装置方面，小米汽车选择了博世汽车作为其ABS系统的供应商。博世汽车作为全球领先的汽车技术供应商，其产品和技术的可靠性和先进性得到了市场的广泛认可。小米汽车与博世的合作，不仅提升了汽车的安全性能，也为其品牌形象增添了分数。智能座舱屏幕和结构件方面，小米汽车与蓝思科技的合作同样值得关注。蓝思科技在智能座舱领域有着深厚的技术积累和丰富的生产经验，其产品涵盖了中控屏、仪表盘等多个关键部件。通过与蓝思科技的深度合作，小... 查看更多 -
MTK携手阿里 开拓AI应用新机遇2024-04-02在人工智能不断突破的今天，全球知名的智能手机芯片厂商MediaTek与中国科技巨头阿阿里云宣布达成深度合作，旨在将AI智能体（AI Agent）应用推向新的高度。这一合作的核心是在MediaTek的天玑移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，为AI智能体的发展开辟新的道路。据悉，目前天玑9300移动平台、天玑8300移动平台已经完成适配，可以在断网的情况下实现即时且精准的人机对话问答。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表达了对与阿里云合作的积极期待，他指出：“阿里云的通义系列大模型在人工智能领域中表现卓越，我们期望通过这次合作，能够向应用开发者和终端用户提供更为强大和完善的硬件与软件解决方案。这将有助于推动生成式AI在终端设备上的部署，加速AI应用和AI智能体生态系统的发展，从而为消费者带来更加激动人心的AI产品体验。”阿里通义实验室的业务负责人徐栋也对合作的成果表示肯定，他提到：“在端侧AI领域，大模型的应用落地是至关重要的一环，但这一过程中存在诸多挑战，包括软硬件的兼容性问题和开发环境的完善性。通过与MediaTek的紧密合作，我们成功解决了众多技术难题，实... 查看更多 -
英特尔Battlemage GPU将在2024年下半年推出2024-04-02在2022年，英特尔公司发布了第一代Arc Alchemist系列GPU，目前看来，现在公司似乎按照两年一更新的节奏，继续推出了后续产品——Battlemage GPU，这一信息出现在最近的发货清单中。这也是首次在现实中看到有关Battlemage GPU存在的确凿证据，表明他们正在被送往与英特尔合作的企业进行测试。考虑到时间节点，英特尔很可能正在为今年的晚些时候的新品发布做准备。根据用户Momomo_us在X站上发布的一份新出炉的发货清单，英特尔正在向其合作伙伴运送两款Battlemage GPU，型号分别为G10和G21。这策略与之前Alchemist系列GPU的推广方式相似，即推出一款高端（或接近高端）型号和一款面向主流游戏玩家的型号。回顾之前，英特尔在Alchemist系列GPU中共发布了4款GPU型号，包括A380、A580、A750和A770，但只有A750和A770是英特尔发布计划中的主要产品。预计G10型号将取代A750和A770，成为英特尔在中端游戏市场的主要产品。图一：图片来源英特尔虽然这是我们首次得知Battlemage显卡在市场上流通的消息，但事实上，两款Bat... 查看更多 -
性能提升：英伟达最新AI芯片开始供货2024-04-02据日经中文网报道，近日英伟达正式宣布开始供货尖端图像处理半导体（GPU）“H200”。H200 是一款面向人工智能的半导体，这款芯片在制程技术、核心架构、显存技术等方面均实现了显著的提升，为AI领域的发展注入了新的活力。根据英伟达公司公布的性能测评结果表示，H200芯片在性能上实现了显著的提升：以Meta公司旗下大语言模型Llama2的处理速度为例，H200与H100相比，生成式AI导出答案的处理速度最高提高了45%。这使得H200在处理自然语言处理、图像识别等AI任务时更加高效，为用户提供更流畅、更准确的体验。其性能于前一代H100芯片相比，H200的性能提升了60%-90%。这一飞跃得益于其搭载的”世界上最快的内存“HBM3e技术，使得H200有了比A100和H100最高80GB内存的两倍内存容量。同时，H200的宽带达到了4.8T每秒，是A100的2.4倍，也显著高于H100的3.35TB每秒宽带。这一提升将使得H200在处理大规模数据和复杂计算任务时更加得心应手。图一：英伟达H200据了解，H200采用了先进的台积电4nm制程工艺，并沿用了英伟达为AI和高性能计算设计的专用架构... 查看更多 -
AI芯片需求暴增 Resonac宣布扩产2024-04-02随着人工智能技术的飞速发展和广泛应用，AI芯片的需求量急剧上升。为了满足市场对高性能AI芯片的迫切需求，据日媒消息报道称Resonac公司近日宣布了其扩产计划。这家公司作为半导体行业的重要参与者，宣布计划将其AI半导体等高性能半导体用材料产能扩增3.5~5倍，以满足市场的旺盛需求。这一决策是在对当前市场趋势和未来预测进行了深入分析之后做出的，旨在加强公司的市场竞争力，并确保能够持续提供先进的AI解决方案以支持客户的业务增长。Resonac的扩产计划涵盖了多个方面，包括但不限于增加生产线、提升制造技术、扩大研发团队以及优化供应链管理。此外，Resonac还计划加大在研发上的投入，以推动AI芯片技术的创新。这包括对现有产品的改进和新一代产品的开发，旨在为客户提供更加高效、节能和智能的AI芯片。公司的研发团队将致力于探索新的材料、设计和制造工艺，以确保Resonac在AI芯片领域的技术领先地位。图一：图片来源：芯智讯这一扩产计划主要针对非导电性胶膜NFC（Non-Conductive Film）“以及散热片”TIM( Thermal Interface Material)” 这两款产品。这两... 查看更多
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