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性能优越：高通挑战英特尔2024-04-03在2023年年末，高通公司宣布其最新研发的基于ARM架构的系统级芯片（Soc）——Snapgragon X Elite将很快在笔记本电脑市场上向AMD和英特尔发起挑战。该消息发布之时英特尔尚未推出其自诩为史上最先进的移动处理器——Meteor Lake “ Core Ultra” 系列。随着Meteor Lake 处理器的普及，高通再次强调其Snapdragon X Elite 芯片的领先地位，表示即便是英特尔的最新处理器也难以匹敌X Elite 的性能。高通宣称，X Elite 在性能上能够与英特尔的Core i9-13980HX相媲美，而且功耗仅为其70%，同时还能以比苹果M2芯片低30%的功耗实现同等性能。然而，仅一个月后，英特尔便推出了新一代的Meteor Lake 处理器，该处理器采用了创新的瓦片式设计，这一设计在提升性能与功耗比方面带来了显著优势。尽管如此，高通依然坚持认为X Elite 是市场上的更佳选择。高通公司还向媒体方提供了一份简报，突出了其X Elite芯片在性能上如何超越英特尔的最新处理器。高通在这份简报中强调，对于单线程任务，X Elite 芯片在相同功耗条件... 查看更多 -
台积电：计划十年内实现万亿晶体管GPU2024-04-03根据台积电高管发表的一篇长篇的详细报告，半导体行业将引来激动人心的发展。这家全球最大的芯片制造商正踏上一条雄心勃勃的征途，目标是开发出一款含有一万亿个晶体管的GPU，这比目前市场上最大的芯片所含晶体管数量多出大约十倍。尽管这个目标可能要花上十年的时间去实现，但台积电对此秉持着乐观的态度。在为IEEE Spectrum撰写的一篇社论中，台积电的董事长刘德音和首席科学家黄汉森（H.-S Philip Wong）阐述了他们对半导体未来发展的思考。文章的核心议题是公司如何规划打造一款晶体管数量高达一万亿的GPU。文章还详细讨论了当前AI热潮如何成为推动芯片，尤其是GPU计算能力提升的主要动力。同时，文章指出，随着传统缩小制程技术时代的结束，未来的发展方向已经变得清晰：那就是芯片片和三维堆叠技术。两位专家表示，目前台积电二维光刻技术已经接近其极限，大约为800平方毫米的光栅尺寸。但他们也指出，通过使用垂直堆叠技术，例如芯片堆叠在晶圆上基板（CoWoS）技术，可以在单个封装集成相当于六个栅场的芯片数量。此外，他们还强调了台积电的系统集成电路（SoIC）技术，该技术被用于堆叠高速宽带存储器（HBM）... 查看更多 -
Rapidus将投资9000万美元采购半导体设备2024-04-03在全球半导体产业竞争日趋激烈的今天，日本半导体行业的新星Rapidus近日宣布，将投资9000万美元用于采购先进的半导体设备，以加速其2nm半导体技术的研发进程。这一举措标志着Rapidus在实现2027年大规模生产2nm半导体目标的道路上迈出了坚实的一步。图一：Rapidus （图片来源：Reuterse）Rapidus是由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银等知名企业。自成立以来，便获得了日本政府700亿日元（约35.77亿元人民币）的补贴，显示出日本政府对本土半导体产业的大力支持。作为一家新兴的半导体制造商，Rapidus不仅在资金上得到了强有力的支持，还在技术上与欧洲最大芯片研发机构IMEC建立了战略合作伙伴关系。双方签署的合作备忘录显示，Rapidus计划在20年代后半期在日本大规模生产采用2纳米芯片，此类芯片将用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。Rapidus的中试线建设计划也同步推进，预计明年将投资6亿美元建设2nm半导体中试线。该中试线将作为全面量产之前的测试生产设施，对于尚... 查看更多 -
哥伦比亚大学华人团队超逼真人脸机器人Emo引发“恐慌”2024-04-03哥伦比亚大学的华人研究团队最近研发的名为Emo的超逼真人脸机器人引起了广泛关注。这款机器人不仅能够模拟人类的面部表情，还能通过自主学习来模仿人类的动作，其逼真程度令人惊叹。Emo机器人配备了26个执行器，使得它能够展现出多样化的微妙面部表情。同时，采用了硅胶皮肤设计，使得面部看起来更加自然，也更便于快速定制和维护。为了实现更加真实的互动，研究人员还在机器人的眼睛中集成了高分辨率摄像头，使得Emo能够进行眼神交流，这对非语言交流至关重要。技术上，Emo采用了自我监督学习框架，通过分析目标面部的细微变化来预测人类的面部表情，并生成相应的运动指令。Emo机器人的出现标志着人机交互领域的一大突破。它不仅能够模仿人类的表情，还能够预测人类的微笑等表情，并在人类微笑前840毫秒就做出相应的表情，这种快速及时的反应，大大提升了人机交互的自然性和真实感。此外，Emo还能够通过观察镜子中的自己来学习运动指令与所产生的面部表情之间的关系，这种自我学习和自我监督的能力，显示了人工智能在理解和模拟人类行为方面的巨大潜力。图：哥伦比亚大学研究团队推出人脸机器人Emo然而，尽管Emo的技术带来了许多惊喜，但也引发... 查看更多 -
新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（下）2024-04-03上接：新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（中）功耗问题一直是先进芯片制造的重要挑战，涉及资源消耗、数据中心能耗、热管理等多个方面。随着晶体管密度增加和人工智能应用不断扩展，功耗问题变得尤为突出。从限制过度设计到运行真实工作负载，各种方法都在尝试解决这一挑战。此外，文章还强调了对功耗问题的全面理解和综合处理的重要性，以应对芯片行业的不断发展和需求的多样化。中国出海半导体网为您整理相关问题的讨论，本文探讨了功耗问题的各个方面，包括对芯片和封装的影响、解决方案和未来发展趋势。下面是根据原文整理的内容：其他问题功耗问题还涉及到一个经济方面的因素，这涵盖了从创建复杂设计所需的资源到数据中心消耗的电量。晶体管密度越高，为一排服务器供电和冷却所需的能量就越多。而且，随着各种不同类型的人工智能的发展，目标是最大化晶体管利用率，这反过来会消耗更多的电力，产生更多的热量，并需要更多的冷却。“这些应用程序消耗了大量的功率，而且呈指数级增长，” proteanTecs 的工程解决方案副总裁 Noam Brousard 表示。“高效的功率消耗最终将转化为数据中心的显著节省。这是第一位的。除此之外，我们还关注... 查看更多 -
新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（中）2024-04-03上接：新一轮挑战与机遇：芯片功耗成本持续上涨（上）随着技术的飞速发展，芯片的功耗问题日益突显。许多芯片制造商正在努力应对这些挑战，因为芯片的设计和制造已经不再局限于过去的范畴。从增加晶体管密度到热梯度的管理，再到硬件-软件协同设计和新型功耗传输选项，本文将深入探讨芯片行业面临的复杂挑战，以及如何应对这些挑战来提高芯片性能和可靠性。中国出海半导体网为您整理相关问题的讨论，本文探讨了功耗问题对芯片设计和性能的影响，以及在解决这些问题时面临的挑战与机遇。下面是根据原文整理的内容：功耗问题比比皆是许多芯片制造商刚刚开始应对这些问题，因为大多数芯片并非在最先进的工艺下开发。但随着芯片越来越多地成为芯片组的集合体，一切都必须在40纳米或更高工艺下开发的平面芯片所陌生的条件下进行特性化和操作。并不总是显而易见的是，无论是在单一芯片中还是在先进封装内部，增加晶体管密度并不一定是提高性能的最大杠杆。然而，它确实增加了功率密度，从而限制了时钟频率。因此，许多重大改进都是与晶体管本身周边相关的。这些包括硬件-软件协同设计、更快的PHY和互连、新的绝缘材料和电子迁移、更准确的预取和更短的失误恢复时间、更稀疏的... 查看更多
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