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Rapidus将投资9000万美元采购半导体设备

2024年4月3日
  • 编辑:Betty
  • 中国半导体出海网

在全球半导体产业竞争日趋激烈的今天,日本半导体行业的新星Rapidus近日宣布,将投资9000万美元用于采购先进的半导体设备,以加速其2nm半导体技术的研发进程。这一举措标志着Rapidus在实现2027年大规模生产2nm半导体目标的道路上迈出了坚实的一步。

Rapidus (图片来源:Reuterse)

图一:Rapidus (图片来源:Reuterse)

Rapidus是由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司,包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银等知名企业。自成立以来,便获得了日本政府700亿日元(约35.77亿元人民币)的补贴,显示出日本政府对本土半导体产业的大力支持。

作为一家新兴的半导体制造商,Rapidus不仅在资金上得到了强有力的支持,还在技术上与欧洲最大芯片研发机构IMEC建立了战略合作伙伴关系。双方签署的合作备忘录显示,Rapidus计划在20年代后半期在日本大规模生产采用2纳米芯片,此类芯片将用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域。

Rapidus的中试线建设计划也同步推进,预计明年将投资6亿美元建设2nm半导体中试线。该中试线将作为全面量产之前的测试生产设施,对于尚无半导体生产经验的Rapidus来说,这是提升其量产技术的重要环节。通过这条中试线,Rapidus将能够对生产工艺进行优化和调整,为未来的量产打下坚实的基础。

Rapidus的目标市场与现有的代工厂商如台积电和三星电子有所不同。公司专注于生产适合各种类型小批量生产的“晶圆级”型半导体,这种方法更适用于无晶圆厂公司的早期半导体开发,而不是面向大规模生产。同时,Rapidus也在积极开发1nm半导体工艺,并设定了在2030年实现量产的目标。

随着全球半导体市场竞争的加剧,Rapidus的崛起无疑将为日本乃至全球半导体产业带来新的活力。公司的发展不仅有助于提升日本在全球半导体行业中的竞争力,也将推动本土尖端半导体技术的发展,为未来的科技创新奠定基础。