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高压大功率IGBT模块渗透多重领域 迎来广阔发展空间2023-05-18据悉，IGBT具有驱动功率小、电流容量大、开关频率高、控制电路简单、损耗低等优点，是一种较为理想的功率半导体。随着科技进步，大型电气设备种类不断增多，应用范围不断拓宽，高电压、大电流的高压大功率IGBT模块需求也随之不断增长。高压大功率IGBT模块可以广泛应用在高压输电、光伏发电、风力发电、工业控制、电动汽车、轨道交通、航空航天等领域。高压大功率IGBT模块在20世纪90年代开始研制应用，其最早应用于轨道交通领域。后来随着应用范围逐步拓宽，市场对高压大功率IGBT模块的稳定性、可靠性等要求越来越严苛。目前，高压大功率IGBT模块在高技术产业中的应用范围还在不断拓展，一直以来其制造主要采用硅材料，为进一步提高性能，碳化硅等新一代半导体材料应用比例不断攀升。在高压输电领域，高压大功率IGBT模块的高压直流输电技术日益成熟，与传统的晶闸管的输电技术相比，其占用空间小、灵活性高、传输容量大。在电动汽车领域，高压大功率IGBT模块可用来制造DC/DC变换器，DC/DC变换器是电动汽车中不可缺少的辅助性电子设备，其功能是将动力电池输出的高压电转换为低压电为汽车供电。此外，特高压直流输电具有输送容量... 查看更多 -
英飞凌与Resonac签订战略协议，助力碳化硅产能高速增长2023-05-181月31日，据了解，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将会深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。资料显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（它的前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位。目前它的目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31%提高到45%。据悉，Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆，并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer 表示，再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域将在未来数年迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，并透过与Resonac 的伙伴关系为英飞凌提供强大的助力。该企业目前正积极扩大SiC器件的产能，... 查看更多 -
裕太微电子助力中国芯片，加大芯片研发力度2023-05-18据了解，近几年芯片行业的发展十分迅速，竞争越来越激烈，这使得各芯片品牌一直在不断创新，深入研究，旨在打造更具竞争力的芯片产品，满足日益增长的芯片市场需求。裕太微电子作为一家知名的芯片企业，一直在不断破局，并多领域研发芯片产品，满足不同行业对芯片的需求。据悉，裕太微电子成立于2017年，是具备关键技术攻关能力，拥有完全自主知识产权的以太网物理层芯片供应商。分别在上海张江及苏州高新区设有研发中心，致力于高速有线网络通信芯片核心技术的创新研发。先后在上海、深圳、成都成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。为有线通信加码研发裕太微电子推出了高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是一种高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列验证，具有高精度、高速率、高可靠性等特点。“经过测试，YT8821系列性能表现优异，在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上。”裕太微电子董事会秘书王文倩表示，该... 查看更多 -
碳化硅产业链迎来爆发拐点 华为投资渗透多重领域2023-05-18近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案，目标是不断提升整车度电里程和升油里程，实现同等电池电量下得到更高的行驶里程。值得注意的是，该平台搭载了高效SiC碳化硅技术，性能、效率、充电速度及续航里程等水平领先业界，华为的碳化硅布局已早早拉开帷幕。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅颇受资本市场青睐。碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。本次发布智能电动产品之前，华为在SiC领域的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料相关企业德智新材。早在2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导... 查看更多 -
储能概念股市场火热 超级电容即将迎来百亿空间2023-05-182月9日，受超级电容成为功率型储能黑科技消息影响，A股储能概念股震荡拉升。珈伟新能、金冠电气涨超10%，新朋股份、龙洲股份涨停，芯能科技、能辉科技、盛弘股份、天合光能等股拉升上涨。超级电容是一种新型功率型储能器件，具备充电时间短、使用寿命长、温度特性好、绿色环保等特性。2022年是超级电容在电力调频、混合储能领域规模落地的元年，期间超级电容在国内首次应用于火储一体化调峰调频、一次调频、岸储一体化项目。超级电容行业目前在风电、轨道交通、油改电、智能电表等领域稳步增长的同时，正在电网调频和混合储能、汽车等领域迎来向上加速拐点，行情前景可期。图1：超级电容行情前景可期超级电容是功率型储能黑科技，混合型超级电容能量密度显著提升，上游材料国产化，超容成本持续下降，政策重视多元化新型储能技术发展，助推试点示范项目大规模落地，具备技术、成本、政策三重利好。根据超级电容产业联盟数据，2021年全球超级电容市场规模为15.9亿美元，预计2027年将达37亿美元，2021-2027年复合增长率为18%，百亿市场空间正在打开。 查看更多 -
新系列健康传感器隆重发布 汇顶科技健康产品再添新员2023-05-06汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，在2.6mm2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分（BIA）、皮肤电活动（EDA）、温度等多类体征监测。据悉，汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。此次推出的新系列传感器支持多达16路独立LED驱动通道，配合4路独立高精度RX通道，能以较低功耗实现最多64路光路设计，大幅提升信号采集的丰富性和准确性。GH3300系列产品搭载4线法阻抗测量，有效降低了接触阻抗对测量精度的影响，从而获取精准的体脂率等人体成分信息；同时该系列的低噪声EDA链路拥有出众的分辨率和信噪比性能，保证了情绪压力状态的精确反映。凭借AFE电路设计优化，新系列传感器具备高达110dB的信噪比，大幅提升PPG信号质量和可测覆盖度，确保在强光、较深肤色、松佩戴等场景中，仍可对心率和血氧精确测量；ECG监测支持干电极应用，并将输入阻抗提... 查看更多
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