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2022年智能家居市场扩大 未来发展前景广阔2023-05-18近年来，国内智能家居行业高速发展，在市场中的应用范围也逐渐扩大。相较于传统家居产品，智能家居给人们的生活带来更多的便捷，人们对智能家居的接受度提高，传统家居产品将逐渐被智能家居所替代。业内人士称，智能家居行业存在巨大的市场潜力和发展空间。 2022年智能家居市场规模空前扩大近日，市场研究机构IDC预测，2022年中国智能家居设备出货量达2.2亿台，同比持平微涨。智研咨询发布的数据显示，2017年以来，我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势，2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右，较2020年增长了12.75%，2022年我国智能家居行业市场规模将达到6515亿元。据了解，全屋智能市场的发展大致有四个阶段，包括网联化、场景化、感知化和自主化，目前国内的全屋智能发展处于智能感知化阶段，即智能家居产品在场景的连接基础之上，产品交互和感知方式多元丰富，在不断提升交互主动性的阶段。在此阶段，已有众多不同行业“玩家”加入布局，推进市场的快速发展。有全屋智能垂直类品牌，如欧瑞博、绿米等，技术、产品和渠道方面的布局较为深厚，并逐步形成自身竞争特色;还有以华为、小度为代表的IT品牌，... 查看更多 -
CMOS传感器再度成为市场热点 应用场景扩展带来发展空间2023-05-18根据《2023-2027年中国CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，随着应用领域扩展，CMOS传感器市场规模将不断增长，预计2023-2027年，全球市场将以6.0%以上的年均复合增长率增长。CMOS（互补金属氧化物半导体）传感器是利用CMOS工艺制造的图像传感器，主要作用是将光信号转化为电信号，其光电转换原理与CCD传感器相同。根据像素结构不同，CMOS传感器可分为无源像素被动式传感器（PPS）、有源像素主动式传感器（APS）两大类。与CCD传感器相比，CMOS传感器在成本、功耗、体积、集成度等方面具有一定优势，凭借其优势，CMOS传感器逐渐在消费电子、汽车电子、安防监控、医疗、数码摄像机、脸部识别、3D扫描等领域得到广泛应用，目前CMOS传感器已取代CCD传感器成为图像传感器市场主流产品。CMOS传感器与CCD传感器研究均起步于上世纪六十年代末期，早期受制于制备技术，CMOS传感器存在分辨率较差、噪声大、灵敏度较低等缺点，CCD传感器凭借噪音低、像素少等优势成为市场主流产品。但CCD传感器存在体积大、发热大、功耗高等问题，无法适应电子产... 查看更多 -
高压大功率IGBT模块渗透多重领域 迎来广阔发展空间2023-05-18据悉，IGBT具有驱动功率小、电流容量大、开关频率高、控制电路简单、损耗低等优点，是一种较为理想的功率半导体。随着科技进步，大型电气设备种类不断增多，应用范围不断拓宽，高电压、大电流的高压大功率IGBT模块需求也随之不断增长。高压大功率IGBT模块可以广泛应用在高压输电、光伏发电、风力发电、工业控制、电动汽车、轨道交通、航空航天等领域。高压大功率IGBT模块在20世纪90年代开始研制应用，其最早应用于轨道交通领域。后来随着应用范围逐步拓宽，市场对高压大功率IGBT模块的稳定性、可靠性等要求越来越严苛。目前，高压大功率IGBT模块在高技术产业中的应用范围还在不断拓展，一直以来其制造主要采用硅材料，为进一步提高性能，碳化硅等新一代半导体材料应用比例不断攀升。在高压输电领域，高压大功率IGBT模块的高压直流输电技术日益成熟，与传统的晶闸管的输电技术相比，其占用空间小、灵活性高、传输容量大。在电动汽车领域，高压大功率IGBT模块可用来制造DC/DC变换器，DC/DC变换器是电动汽车中不可缺少的辅助性电子设备，其功能是将动力电池输出的高压电转换为低压电为汽车供电。此外，特高压直流输电具有输送容量... 查看更多 -
英飞凌与Resonac签订战略协议，助力碳化硅产能高速增长2023-05-181月31日，据了解，为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将会深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作，Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。资料显示，Resonac是一家拥有84年历史的化工巨头（它的前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延晶圆等关键半导体封装材料市场处于领先地位。目前它的目标是到2030年将芯片材料收入占整体销售额的比例从2021年的31%提高到45%。据悉，Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆，并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆，英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术IP；双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC 的快速增长提供助力。英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer 表示，再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域将在未来数年迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，并透过与Resonac 的伙伴关系为英飞凌提供强大的助力。该企业目前正积极扩大SiC器件的产能，... 查看更多 -
裕太微电子助力中国芯片，加大芯片研发力度2023-05-18据了解，近几年芯片行业的发展十分迅速，竞争越来越激烈，这使得各芯片品牌一直在不断创新，深入研究，旨在打造更具竞争力的芯片产品，满足日益增长的芯片市场需求。裕太微电子作为一家知名的芯片企业，一直在不断破局，并多领域研发芯片产品，满足不同行业对芯片的需求。据悉，裕太微电子成立于2017年，是具备关键技术攻关能力，拥有完全自主知识产权的以太网物理层芯片供应商。分别在上海张江及苏州高新区设有研发中心，致力于高速有线网络通信芯片核心技术的创新研发。先后在上海、深圳、成都成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。为有线通信加码研发裕太微电子推出了高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是一种高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列验证，具有高精度、高速率、高可靠性等特点。“经过测试，YT8821系列性能表现优异，在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上。”裕太微电子董事会秘书王文倩表示，该... 查看更多 -
碳化硅产业链迎来爆发拐点 华为投资渗透多重领域2023-05-18近日华为举办了智能电动新品发布会，并发布了聚焦动力域的“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。其中，DriveONE新一代超融合黄金动力平台主要包括面向B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案，目标是不断提升整车度电里程和升油里程，实现同等电池电量下得到更高的行驶里程。值得注意的是，该平台搭载了高效SiC碳化硅技术，性能、效率、充电速度及续航里程等水平领先业界，华为的碳化硅布局已早早拉开帷幕。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅颇受资本市场青睐。碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。本次发布智能电动产品之前，华为在SiC领域的动作以投资布局SiC供应链企业为主。据化合物半导体市场不完全统计，华为通过旗下华为哈勃投资了SiC外延企业东莞天域、瀚天天成，衬底企业山东天岳、天科合达，设备相关企业特思迪，材料相关企业德智新材。早在2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导... 查看更多
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