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尺寸缩小45%！联电首款3D IC解决方案，5G芯片的新突破2024-05-11近日，联华电子（UMC）宣布推出业界首款RFSOI（射频绝缘体上硅）3D IC（集成电路）解决方案，这一技术突破在半导体行业引起了广泛关注。该方案在55nm RFSOI制程平台上采用硅晶元堆叠技术，实现了在不损耗射频性能的前提下，将芯片尺寸缩小45%以上的壮举。一、产品概述与技术创新联电的RFSOI 3D IC解决方案主要面向低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片。该技术利用晶圆对晶圆的键合技术，有效解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，通过垂直堆叠芯片来减少面积，为5G时代下的射频前端模块带来了革命性的改进。图：UMC宣布推出业界首款RFSOI 3D IC解决方案二、市场背景与需求分析随着5G技术的快速发展，市场对于高速、低功耗、小尺寸的射频芯片需求日益增长。联电的RFSOI 3D IC解决方案恰逢其时，满足了市场对于5G毫米波芯片堆叠技术的迫切需求。此外，该技术的应用不仅限于移动通信，还将扩展至物联网、汽车、卫星通讯等多个领域，市场潜力巨大。三、竞争优势与市场定位联电的RFSOI 3D IC解决方案在技术上具有显著的竞争优势。相比于传统的2D IC解决方案，3D IC技术能够大幅度... 查看更多 -
2024年中国集成电路出口增长显著2024-05-11集成电路是电子设备中的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。随着我国电子信息产业的快速发展，集成电路产业也得到了迅猛的发展，逐渐成为我国电子信息产业的重要支柱之一。2023年，由于经济逆风影响，全球消费电子市场持续疲软，中国累计集成电路出口量相较于2022下降1.8%；出口金额13.60万美元，下降10.1%。在2024年的前四个月中，中国货物贸易进出口总值达到了13.81万亿元人民币，同比增长5.7%。其中，出口总值7.81万亿元，增长4.9%，而进口总值6万亿元，增长6.8%，贸易顺差为1.81万亿元，较去年同期略有收窄，下降了0.7%。图：2024年中国集成电路出口增长显著在出口商品中，机电产品表现尤为突出，占出口总值的近六成，达到4.62万亿元，同比增长6.9%。值得关注的是，自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口均实现了显著增长。特别是集成电路，出口额达到3552.4亿元，同比大幅增长了23.5%，这一增长速度远超出口总值的平均增长率。此外，手机出口额为2667.6亿元，同比下降了5.5%，而汽车出口额为2548.5亿元，同比增长24.9%，显示... 查看更多 -
绝望！雷军炮轰车企同质化：‘这不是做产品，是靠蒙’！2024-05-11近日，小米集团创始人雷军在2024中关村论坛年会上的言论引发了广泛关注。他直言不讳地批评了汽车行业的“同质化”现象，认为许多车企在产品研发上“全靠蒙”，并对此表达了自己的绝望感。这一言论不仅在业界引起了轩然大波，也引发了公众对于汽车行业创新与同质化竞争的深入思考。一、雷军的批评与行业现状雷军在参观北京车展后表达了对车企推出众多同质化车型的不理解。他认为，市场上并不需要如此多的车型，尤其是当这些车型在设计和功能上趋于一致时。这一观点直指当前汽车行业的一大痛点——产品同质化。在追求规模效应和市场占有的背景下，一些车企可能在创新上投入不足，导致产品之间差异性不大，难以满足消费者对个性化和差异化的需求。图：雷军痛批车企同质化二、小米汽车的定位与雷军的策略雷军提出的小米汽车策略是聚焦一款车——SU7，力求以一款车匹敌同行多款车型。他强调从底层核心技术做起，以十倍的投入和压强来确保产品的卓越。这种策略与他批评的传统车企模式形成鲜明对比，显示出小米力求在新能源汽车市场中脱颖而出的决心。三、同质化的双面性同质化在一定程度上是市场竞争和消费者选择的结果。它反映了市场上主流需求和成熟的技术解决方案。然而，... 查看更多 -
中芯国际跃居全球第二，国产半导体的春天来了吗？2024-05-11在2024年第一季度的财报中，中芯国际以17.5亿美元的营收，首次超越联电和格芯，成为全球第二大纯晶圆代工厂。这一成就不仅是中芯国际的里程碑，更是中国半导体产业发展的重要标志。中国出海半导体网将深入分析中芯国际的行业地位、业务分布情况，并在本文中对其未来的发展进行预测和评价。行业地位分析中芯国际的跃升，凸显了其在全球半导体行业中的竞争力。根据财报，2024年第一季度，中芯国际的营收同比增长19.7%，环比增长4.3%，而台积电同期的营收为182.62亿美元。这一成绩不仅显示了中芯国际的强劲增长，也反映了其在全球晶圆代工市场中的重要地位。业务分布情况中芯国际的业务分布显示了其在多个关键技术领域的市场影响力。智能手机业务收入占比最高，达到31.2%，其次是消费电子占30.9%。这表明中芯国际在移动设备和消费电子市场中占有重要地位。此外，来自中国区的营收占比达到81.6%，凸显了公司在本土市场的坚实基础。图：中芯国际跃居全球第二，国产半导体的春天来了？未来发展趋势中芯国际在财报中给出了第二季度的收入指引，预计环比增长5%至7%，毛利率指引在9%到11%之间。这一乐观的预测基于几个关键因素： ... 查看更多 -
华为黑科技：AI康养传感器，居家养老的下一个风口？2024-05-11随着全球人口老龄化的加速，居家养老的挑战日益凸显。科技巨头华为凭借其在通信和消费电子领域的深厚积累，推出了AI辅助康养传感器，这一黑科技产品不仅引领了智慧养老的新趋势，更有可能成为居家养老领域的下一个风口。技术深度分析华为AI辅助康养传感器的核心在于其毫米波技术的应用，该技术能够实现对人体微动的精准捕捉，即便在微小的动作也能被有效识别。传感器通过三维空间感知，能够在25平方米的范围内进行人体位置的精准感知，微动感知准确率高达99%。这一技术的突破，使得传感器能够实时监测老年人的在床状态，包括翻身、坠床、离床等行为，一旦发生异常情况，系统会立即告警，通过电话、通知弹窗等方式及时通知监护人或看护机构。此外，华为AI辅助康养传感器还具备跌倒检测功能，能够在卫生间等关键区域进行实时监测，预防老年人跌倒事故的发生。与市面上的普通传感器相比，华为的传感器具有更强的抗干扰能力，能够区分人体与其它物体的移动，减少误报。图：华为AI超感传感器（网图供参考）应用前景挖掘在居家养老领域，华为AI辅助康养传感器的应用前景广阔。通过智能穿戴设备和AI辅助康养传感器的配合使用，系统能够实时收集老年人的健康数据，如... 查看更多 -
从2024Q1财报到全球晶圆代工市场格局深度解析2024-05-11在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，2024年第一季度晶圆代工行业的财报数据揭示了市场的复苏迹象和增长潜力。台积电、联电、力积电、三星电子以及格芯等头部企业通过技术创新和积极的市场策略，展现了强劲的财务表现和未来的扩张计划。随着AI、HPC和汽车电子等技术的快速发展，晶圆代工市场正迎来新的增长机遇。中国出海半导体网将在本文中深入分析这些企业的最新财报，探讨技术进步、市场需求变化以及地缘政治因素如何塑造晶圆代工行业的未来格局，并提供对未来发展趋势的见解。一、第一季度财报总结在2024年第一季度，全球晶圆代工行业展现出复苏的迹象，特别是在AI和HPC芯片需求的推动下，行业整体呈现出积极的增长态势。中芯国际：中芯国际在2024年第一季度销售收入达到17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%。毛利率为13.7%，晶圆出货量179万片8英寸当量，环比增长7%，产能利用率提升至80.8%，显示出市场需求的回暖迹象。图1：中芯国际Q124财报台积电：台积电一季度净利润为2255亿元台币（约合69.76亿美元），同比增长8.9%，创下一年多以来的最快增速。第一季度销售额5926.4亿元台... 查看更多
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