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美光率先出货用于 AI 数据中心的关键内存产品2024-05-11在人工智能和高性能计算领域，内存的性能和容量一直是限制整体系统效率的关键因素。为了应对这一挑战，美光科技（Micron Technology Inc.）近日宣布，已在业界率先验证并出货了一款专为AI数据中心设计的128GB DDR5 RDIMM内存模组。这一里程碑事件标志着美光在内存技术领域的新突破，同时也为AI和HPC应用提供了更为强大的内存支持。美光的128GB DDR5 RDIMM内存模组采用了业界领先的1β（1-beta）制程技术，相较于采用3DS硅通孔（TSV）技术的竞品，该模组在容量密度上提升了45%以上，能效提升了高达22%，延迟降低了高达16%。这些提升使得美光的这款内存模组在所有主流服务器平台上能够达到5600 MT/s的速率，满足了内存密集型生成式AI应用对速率和容量的严苛要求。图：美光DDR5 128GB RDIMM （图源：美光科技）该内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括但不限于人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB），以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景。通过提供大容量、高带宽... 查看更多 -
先进封装中电迁移问题日益严重2024-05-11随着芯片速度需求的不断增长，需要通过将更多能量传输到日益微缩的器件上来实现，从而导致了电流密度的增加，这对长期的芯片可靠性构成了威胁。尽管这个问题已被广泛认知，但在前沿设计中对其进行控制却变得越来越困难。特别值得关注的是电迁移问题，在具有多个芯片片的先进封装中，电迁移问题愈发棘手。其中，各种键合和互连方案会带来材料和几何形状的突变。例如，电子可能会从铜线路流动到锡银铜（SAC）焊料凸点，然后转向基于镍的凹点金属层，最后流入中继器的铜垫。这种流动可能导致原子的移动，进而引发高密度扇出封装中的焊点失效或铜重分布层的故障。在微电子封装中，特别是随着集成电路的微型化和集成度的提高，微焊点间的距离越来越小，导致互连焊点中的电流密度不断增加。这种高电流密度环境下，电迁移现象会导致金属互连线上形成空洞、小丘或凸起，破坏焊点，进而影响整个电路的可靠性。具体来说，电迁移可能导致以下问题：空洞：金属互连结构上的空洞出现将导致电路的断路或线路电阻的增加，从而引起电路功能的失效。小丘（或晶须）：小丘（或晶须）的出现将导致相邻互连的短路，导致极其严重的可靠性问题。图：先进封装中电迁移问题日益严重特别是在超大规模... 查看更多 -
尺寸缩小45%！联电首款3D IC解决方案，5G芯片的新突破2024-05-11近日，联华电子（UMC）宣布推出业界首款RFSOI（射频绝缘体上硅）3D IC（集成电路）解决方案，这一技术突破在半导体行业引起了广泛关注。该方案在55nm RFSOI制程平台上采用硅晶元堆叠技术，实现了在不损耗射频性能的前提下，将芯片尺寸缩小45%以上的壮举。一、产品概述与技术创新联电的RFSOI 3D IC解决方案主要面向低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片。该技术利用晶圆对晶圆的键合技术，有效解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，通过垂直堆叠芯片来减少面积，为5G时代下的射频前端模块带来了革命性的改进。图：UMC宣布推出业界首款RFSOI 3D IC解决方案二、市场背景与需求分析随着5G技术的快速发展，市场对于高速、低功耗、小尺寸的射频芯片需求日益增长。联电的RFSOI 3D IC解决方案恰逢其时，满足了市场对于5G毫米波芯片堆叠技术的迫切需求。此外，该技术的应用不仅限于移动通信，还将扩展至物联网、汽车、卫星通讯等多个领域，市场潜力巨大。三、竞争优势与市场定位联电的RFSOI 3D IC解决方案在技术上具有显著的竞争优势。相比于传统的2D IC解决方案，3D IC技术能够大幅度... 查看更多 -
2024年中国集成电路出口增长显著2024-05-11集成电路是电子设备中的核心部件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。随着我国电子信息产业的快速发展，集成电路产业也得到了迅猛的发展，逐渐成为我国电子信息产业的重要支柱之一。2023年，由于经济逆风影响，全球消费电子市场持续疲软，中国累计集成电路出口量相较于2022下降1.8%；出口金额13.60万美元，下降10.1%。在2024年的前四个月中，中国货物贸易进出口总值达到了13.81万亿元人民币，同比增长5.7%。其中，出口总值7.81万亿元，增长4.9%，而进口总值6万亿元，增长6.8%，贸易顺差为1.81万亿元，较去年同期略有收窄，下降了0.7%。图：2024年中国集成电路出口增长显著在出口商品中，机电产品表现尤为突出，占出口总值的近六成，达到4.62万亿元，同比增长6.9%。值得关注的是，自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口均实现了显著增长。特别是集成电路，出口额达到3552.4亿元，同比大幅增长了23.5%，这一增长速度远超出口总值的平均增长率。此外，手机出口额为2667.6亿元，同比下降了5.5%，而汽车出口额为2548.5亿元，同比增长24.9%，显示... 查看更多 -
绝望！雷军炮轰车企同质化：‘这不是做产品，是靠蒙’！2024-05-11近日，小米集团创始人雷军在2024中关村论坛年会上的言论引发了广泛关注。他直言不讳地批评了汽车行业的“同质化”现象，认为许多车企在产品研发上“全靠蒙”，并对此表达了自己的绝望感。这一言论不仅在业界引起了轩然大波，也引发了公众对于汽车行业创新与同质化竞争的深入思考。一、雷军的批评与行业现状雷军在参观北京车展后表达了对车企推出众多同质化车型的不理解。他认为，市场上并不需要如此多的车型，尤其是当这些车型在设计和功能上趋于一致时。这一观点直指当前汽车行业的一大痛点——产品同质化。在追求规模效应和市场占有的背景下，一些车企可能在创新上投入不足，导致产品之间差异性不大，难以满足消费者对个性化和差异化的需求。图：雷军痛批车企同质化二、小米汽车的定位与雷军的策略雷军提出的小米汽车策略是聚焦一款车——SU7，力求以一款车匹敌同行多款车型。他强调从底层核心技术做起，以十倍的投入和压强来确保产品的卓越。这种策略与他批评的传统车企模式形成鲜明对比，显示出小米力求在新能源汽车市场中脱颖而出的决心。三、同质化的双面性同质化在一定程度上是市场竞争和消费者选择的结果。它反映了市场上主流需求和成熟的技术解决方案。然而，... 查看更多 -
中芯国际跃居全球第二，国产半导体的春天来了吗？2024-05-11在2024年第一季度的财报中，中芯国际以17.5亿美元的营收，首次超越联电和格芯，成为全球第二大纯晶圆代工厂。这一成就不仅是中芯国际的里程碑，更是中国半导体产业发展的重要标志。中国出海半导体网将深入分析中芯国际的行业地位、业务分布情况，并在本文中对其未来的发展进行预测和评价。行业地位分析中芯国际的跃升，凸显了其在全球半导体行业中的竞争力。根据财报，2024年第一季度，中芯国际的营收同比增长19.7%，环比增长4.3%，而台积电同期的营收为182.62亿美元。这一成绩不仅显示了中芯国际的强劲增长，也反映了其在全球晶圆代工市场中的重要地位。业务分布情况中芯国际的业务分布显示了其在多个关键技术领域的市场影响力。智能手机业务收入占比最高，达到31.2%，其次是消费电子占30.9%。这表明中芯国际在移动设备和消费电子市场中占有重要地位。此外，来自中国区的营收占比达到81.6%，凸显了公司在本土市场的坚实基础。图：中芯国际跃居全球第二，国产半导体的春天来了？未来发展趋势中芯国际在财报中给出了第二季度的收入指引，预计环比增长5%至7%，毛利率指引在9%到11%之间。这一乐观的预测基于几个关键因素： ... 查看更多
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