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储能概念股市场火热 超级电容即将迎来百亿空间2023-05-182月9日，受超级电容成为功率型储能黑科技消息影响，A股储能概念股震荡拉升。珈伟新能、金冠电气涨超10%，新朋股份、龙洲股份涨停，芯能科技、能辉科技、盛弘股份、天合光能等股拉升上涨。超级电容是一种新型功率型储能器件，具备充电时间短、使用寿命长、温度特性好、绿色环保等特性。2022年是超级电容在电力调频、混合储能领域规模落地的元年，期间超级电容在国内首次应用于火储一体化调峰调频、一次调频、岸储一体化项目。超级电容行业目前在风电、轨道交通、油改电、智能电表等领域稳步增长的同时，正在电网调频和混合储能、汽车等领域迎来向上加速拐点，行情前景可期。图1：超级电容行情前景可期超级电容是功率型储能黑科技，混合型超级电容能量密度显著提升，上游材料国产化，超容成本持续下降，政策重视多元化新型储能技术发展，助推试点示范项目大规模落地，具备技术、成本、政策三重利好。根据超级电容产业联盟数据，2021年全球超级电容市场规模为15.9亿美元，预计2027年将达37亿美元，2021-2027年复合增长率为18%，百亿市场空间正在打开。 查看更多 -
新系列健康传感器隆重发布 汇顶科技健康产品再添新员2023-05-06汇顶科技近日发布新系列健康传感器产品——GH3300与GH7339系列，在2.6mm2.6mm的超小封装尺寸上，集成了多通道PPG、AC/DC双模式ECG、高精度生物阻抗测量（Bio-Z），实现心率、心率变异性、血氧饱和度、心电图（ECG）、身体成分（BIA）、皮肤电活动（EDA）、温度等多类体征监测。据悉，汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。此次推出的新系列传感器支持多达16路独立LED驱动通道，配合4路独立高精度RX通道，能以较低功耗实现最多64路光路设计，大幅提升信号采集的丰富性和准确性。GH3300系列产品搭载4线法阻抗测量，有效降低了接触阻抗对测量精度的影响，从而获取精准的体脂率等人体成分信息；同时该系列的低噪声EDA链路拥有出众的分辨率和信噪比性能，保证了情绪压力状态的精确反映。凭借AFE电路设计优化，新系列传感器具备高达110dB的信噪比，大幅提升PPG信号质量和可测覆盖度，确保在强光、较深肤色、松佩戴等场景中，仍可对心率和血氧精确测量；ECG监测支持干电极应用，并将输入阻抗提... 查看更多 -
科士达光储业务保持增长 新能源市场需求旺盛2023-04-20近日，科士达公司发布公告称，2022年公司预计实现营业收入44亿元，较上年同期增长57%；归属于上市公司股东的净利润预计盈利6亿元至7亿元。储能业务是公司增长的亮点，光伏业务随着海外疫情压力缓解也得到逐步恢复。受益于光储需求旺盛，公司全年营收及利润保持较快增长，主要系新能源业务市场需求旺盛。从全年维度来看，光伏和储能的订单和出货量大幅增加，是业绩增长的主要驱动力。公司于2021 年实现储能pack 产线的全面布局，拥有户储PCS、PACK、BMS 的等产品能力，通过和宁德合作成立时代科士达子公司保障电芯的品牌和供应，2022年把握住了能源危机下欧洲户储的爆发机会，并持续在区域品牌上不断扩张，在多地积攒了较强的渠道资源，为未来的高增长进一步奠定基础。据悉，科士达是国内最早进入光伏逆变器生产的厂商之一，随着光伏组件成本下降，2022年光伏装机量有望提升。公司在渠道方面，一方面海外现场施工有望逐步恢复正常，另一方面通过更加完善的渠道建设，增加客户触达度。叠加公司光伏产品相关的减值损失已经基本计提完毕，公司光伏产品线迎来拐点，轻装上阵底部反转，此外充电桩业务出货量进一步提升。公司数据中心及关键... 查看更多 -
第四代半导体大放异彩 国产替代迎来转机2023-04-20随着2018年特斯拉采用碳化硅（SiC）、2020年小米在快充上使用氮化镓开始，第三代半导体经过三四十年的发展终于获得市场认可迎来发展机遇。此后，第三代半导体在新能源车、消费电子等领域快速发展开来，并逐渐从热门场景向更多拓展场景探索。当前，半导体材料可以分为四代，第一、二、三、四代半导体材料各有利弊，在特定的应用场景中存在各自的比较优势，但不可否认的是，中国在第一、二代半导体的发展中，无论是在宏观层面的市场份额、企业占位还是在微观层面的制备工艺、器件制造等方面，中国与世界领先水平之间都存在着明显的差距。在第三代半导体发展得如火如荼之际，氧化镓、氮化铝、金刚石等第四代半导体材料也开始受到关注，但其中氮化铝（AlN）和金刚石仍面临大量科学问题亟待解决，氧化镓则成为继第三代半导体碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）之后最具市场潜力的材料，很有可能在未来10年左右称霸市场。氧化镓(Ga2O3）是一种新型超宽禁带半导体材料，是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。与碳化硅、氮化镓相比，氧化镓基功率器件具备高耐压、低损耗、高效率、小尺寸等特点。此前被用于光电领域的应用，直到2012年开... 查看更多 -
市场空间空前繁盛 碳化硅产业万众瞩目2023-04-20先进半导体材料作为信息技术产业的基石，在国际局势愈加动荡的背景下，其供需矛盾日益凸显。如今，经历了数代的更迭，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。在当前时代背景下，碳化硅成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国都在积极进行战略部署。碳化硅成为半导体领域竞争焦点碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在一种特殊的电阻炉中加热反应合成的。与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。因此，它也被称为突破性第三代半导体材料，下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。作为二十世纪最重要的新四大发明之一，也作为二十一世纪集成电路、芯片载体的半导体，其重要性不言而喻。生活中小到手机、电脑，大到汽车、移动通讯等电子产品、设备，都与其无不相关。半导体材料作为半导体产业链上中游的重要组成部分，自然在半导体产品生产制造起到关键性作用。伴随着第四次工业革命到来，大量新技术都需要依靠芯片来实现，但在过去的几十年间，中国的半导体材料过度依... 查看更多 -
智能联网汽车时代开启 国产自动驾驶芯片该如何发展2023-04-20随着智能网联汽车时代的开启，自动驾驶技术成为业内关注的焦点。而在自动驾驶技术中， 芯片拥有“中心枢纽”般的地位，其通过自动驾驶平台操控着自动驾驶车辆的运行。在国际形势、国家政策，市场需求的三重推动下，汽车芯片赛道上热闹非凡。在这其中，自动驾驶芯片更是有着代表性的意义。目前，英伟达和Mobileye两家国际厂商在自动驾驶SoC芯片市场占据主要席位。其中，英伟达是大算力芯片的“卷王”，自2015年进入自动驾驶领域以来，不断刷新算力“天花板”；Mobileye则一直深耕于辅助驾驶领域，在L2级及以下自动驾驶领域长期拥有领先份额。而已在智能座舱芯片领域做到龙头位置的高通，如今也开始切入自动驾驶赛道，并快速拿下宝马、大众等多个头部客户的定点。与此同时，国内企业也正在这一领域开疆扩土。近年来，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、寒武纪行歌等国内芯片厂商陆续崭露头角，还有传统ICT企业华为和造车新势力零跑汽车下场研发自动驾驶SoC芯片。而美国政府在几个月前颁发的AI芯片禁令，更使得芯片国产化替代的风潮蔓延到汽车领域，给国产自动驾驶SoC芯片带来更多机会。那么，当下国产自动驾驶SoC芯片发展到什么水平了？有... 查看更多
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