在全球半导体产业格局中,美国的贸易政策正引发一系列连锁反应。美国决定提高中国大陆半导体产品的进口关税,这一决策不仅影响了中美两国的贸易关系,也对全球供应链产生了重大影响。据台湾地区相关业内人士透露,台湾晶圆代工厂已开始接收从大陆芯片制造商转移出的电源管理集成电路(PMIC)订单,台湾晶圆代工厂因此成为受益者。美国关税政策的影响美国提高对中国大陆半导体产品的进口关税,直接导致了中国半导体产品进入美国市场的成本增加。这一政策变动迫使采购商寻找替代供应商以规避额外成本。根据华福电子的点评,半导体关税将在2025年从25%提高到50%。这种关税提升对价格敏感的半导体市场构成了压力。台湾晶圆代工厂的机遇台湾作为全球晶圆代工的重要基地,拥有成熟的技术和产能优势。在中美贸易紧张的背景下,台湾晶圆代工厂成为了一个自然的替代选择。台湾的半导体公司,如台积电(TSMC),在全球半导体代工市场占据领先地位,能够提供高质量的产品和服务。图:美对大陆半导体产品加税,客户订单转移,台湾晶圆代工厂受益大陆晶圆代工厂的挑战与应对尽管面临美国关税政策的挑战,中国大陆晶圆代工厂也在积极调整应对。根据摩根大通的报告,中国大...
香港特区立法会财务委员会近期批准了一笔高达28.4亿港元的拨款,这一重要决策标志着香港微电子研发院的成立,该中心将专注于开发半导体技术,尤其是第三代半导体,包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。这一举措不仅是对香港科技发展的一次重大投资,也是在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,香港积极布局未来,力求在高科技领域占据一席之地的战略行动。图:28亿港元打造香港微电子研发院,专注于第三代半导体技术开发首先,这笔拨款体现了香港特区政府对于科技创新和产业发展的重视。在全球范围内,半导体技术是推动现代科技发展的关键,尤其在新能源汽车、智能设备、可再生能源解决方案等领域发挥着至关重要的作用。通过成立香港微电子研发院,香港不仅能够促进本地产业升级,还能吸引全球人才和资本,推动经济多元化发展。其次,该研究中心的成立有望加强香港与内地以及国际间的科技合作。通过与大学、研发中心以及产业界的紧密合作,香港微电子研发院将成为推动产学研一体化的重要平台。这种合作模式有助于加速技术成果的转化,促进创新链与产业链的深度融合。然而,这一决策也面临着一定的挑战。在中美科技战不断升级的国际政治背景下,美国可能通过制裁等...
青岛,这座美丽的海滨城市,再次成为全球半导体产业关注的焦点。5月16日,致真存储芯片制造项目在青岛市西海岸新区古镇口举行了盛大的开工奠基仪式。这不仅是一个项目的启动,更是青岛西海岸新区在半导体产业领域迈出的重要一步。致真存储芯片制造项目由青岛海存微电子有限公司负责,该公司是致真存储的子公司,注册资本高达3.9亿元人民币。项目占地面积约50亩,计划建设包括8英寸和12英寸的新一代磁性存储芯片生产线及研发中心。这一布局不仅体现了致真存储对技术创新的重视,也显示了其对产业链完整性的追求图:国产存储芯片喜迎新项目项目预计将吸引产业相关上下游企业进行落地布局,有效填补西海岸新区在存储芯片产业的空白。这将为新区的“芯屏”产业带来高质量发展的新动力,推动整个产业链的升级和完善。致真存储在MRAM芯片的研发和制造领域拥有深厚的技术积累。公司团队历经十余年的努力,成功研发了具有高隧穿磁阻效应的磁隧道结,成为国内首个80nm以下MRAM核心器件的公司。此外,致真存储还拥有国内首创的8英寸磁性存储芯片专用后道工艺中试线,确保了产品的全流程自主可控。项目建成达产后,预计将实现月产400万颗高端芯片,年产值数十...
随着人工智能技术的飞速发展,个人电脑(PC)行业迎来了新一轮的变革。AI PC,即集成了人工智能技术的个人电脑,正在逐渐成为市场的新宠。2024年,台北国际电脑展(COMPUTEX)预计将成为AI PC展示和竞争的主要舞台,标志着AI终端用户产品的首波竞争正式拉开序幕。AI PC的普及性与未来展望:华硕共同执行官Samson Hu和纬创董事长T.H. Tung在"AI PC行业探索论坛"上分享了他们对AI PC未来发展的深刻见解。他们认为,AI PC将变得像Wi-Fi一样普及,最终成为标准配置的一部分。随着时间的推移,人们将不再特别提及AI作为一项显著的功能,因为它将无处不在。AI PC的发展趋势与挑战:尽管AI PC的发展仍处于早期阶段,但行业领导者们普遍认为2024年将是充满活力的一年。AI为传统的PC行业提供了一个振兴的机会,同时也带来了新的挑战。企业需要将重点放在具体的实施上,而不仅仅是停留在概念和口号上。技术成熟度与生态系统构建:Quanta Cloud Technology总经理Mike Yang认为,AI PC的发展速度将非常快,得益于软硬件集成的成熟以及大型AI训练模型...
随着科技的不断进步,折叠屏手机逐渐成为市场的新宠。三星作为折叠屏手机的领军品牌,其Galaxy Z系列一直备受消费者关注。据悉,三星即将推出的Galaxy Z Flip6折叠屏手机将带来一项重大改进——采用更厚的超薄玻璃(UTG),以减少屏幕折痕,提升整体耐用性。根据韩媒The Elec的报道,Galaxy Z Flip6将采用厚度为50微米的UTG玻璃,相比前代产品的30微米增加了66.66%。这一改进意味着屏幕表面硬度将得到显著提升,从而有效减少显示屏在使用过程中产生的折痕。这对于折叠屏手机来说,无疑是一项重要的技术进步。尽管Galaxy Z Flip6将继续沿用前代的铰链设计,但三星已经在规划未来的改进。消息人士透露,三星计划在Galaxy Z Flip7或后续机型中升级铰链机制,进一步改善UTG屏幕的使用体验。改进后的UTG结构不仅能让屏幕边框更薄,还能细化折痕,使得折叠屏手机的外观和触感更加出色。除了在UTG玻璃上的改进,Galaxy Z Flip6在性能和配置上也有望实现全面提升。预计将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器,电池容量将比前代更大,主摄像头也将得到改进。此外,外屏...
近日,英特尔官方表示,得益于酷睿Ultra处理器的成功以及即将到来的Lunar Lake处理器的加入,自2024年第三季度起,Lunar Lake将为来自20多家OEM的80多款新笔记本电脑机型提供动力,公司预计在2024年内交付超过4000万片AI PC处理器。随着人工智能技术的快速发展,AI PC处理器正逐渐成为个人电脑市场的核心驱动力。AI PC处理器作为一种集成人工智能功能的芯片,通过高效的算法和数据处理能力,为用户提供更智能、更便捷的计算体验。与传统的PC处理器相比,AI PC处理器在图片识别、语音识别、自然语言处理等方面具有显著优势,能够为用户带来更加丰富的应用场景和更加流畅的使用体验。根据市场调查机构IDC的报告, AI PC的出货量在2024年预计将逼近5000万台,而到2027年将增长到1.67亿台,占全球PC总出货量的60%左右。这一预测反映了AI PC市场的巨大潜力和快速发展趋势。随着AI技术的不断进步和应用场景的扩展, AI PC正逐渐从小众市场转变为主流市场,预计在未来几年内实现显著增长。图:英特尔预计2024年交付超4000万AI PC处理器英特尔在AI P...