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木垒县建成新疆首个千万千瓦级新能源基地，推动绿色发展2025-01-08木垒县，位于新疆东天山地区，地理位置得天独厚，拥有丰富的风能和太阳能资源。作为新疆十大风区和五大光伏区之一，这片土地为新能源基地的建设提供了理想的自然条件。借助这一资源优势，木垒县加速发展新能源产业，不仅推动了当地经济的绿色转型，也为实现国家“双碳”战略目标贡献了重要力量。该基地的建成，标志着新疆在新能源领域迈出了历史性的一步，为地区经济高质量发展提供了强有力的能源保障，同时也为国家实现碳中和目标打下了坚实的基础。木垒新能源基地的建成，意味着新疆能源结构将发生深刻变化，未来将成为推动区域经济增长的重要引擎。新能源基地建设进展及规模项目并网：2025年1月，木垒县东方电气100万千瓦山地风电场成功并网发电，标志着木垒县风电光伏并网容量突破千万千瓦大关。这一项目不仅是新疆首个百万千瓦级山地风电场，也是国内建设规模最大、单体容量最高的山地风电项目之一。规模与产能：截至目前，木垒县规划的新能源项目总规模已达到8058万千瓦。其中，已建成的新能源项目装机容量超过千万千瓦，正在建设中的新能源项目装机容量为1473万千瓦。此外，木垒县新能源产业的上下游制造能力也在稳步提升，包括风机年产能500万千瓦... 查看更多 -
DreamBig Semiconductor携手三星推进芯片集成创新2025-01-07有报道称DreamBig正在与三星合作，将创新的芯片集线器技术和网络IO芯片推向市场，打造MARS芯片平台。此合作利用了三星在SF4X FinFET工艺、3D芯片堆叠先进封装技术以及HBM内存领域的领先技术和强大生态系统优势。DreamBig公司是3D HBM堆叠技术的原创先锋，致力于通过其创新的芯片集线器（Chiplet Hub）提升内存密集型系统的性能与效率，特别是在AI推理和训练等应用场景中。3D集成HBM堆叠在芯片集线器上，成为一种可组合的内存层级架构，其中包括SRAM、HBM、芯片连接的DDR内存、芯片连接的CXL内存扩展以及芯片连接的PCIe SSD存储。芯片集线器内存架构通过与FLC技术集团（FLC Technology Group）合作，集成了一种高度差异化、完全关联式的硬件管理最终级缓存（Final Level Cache），进一步加速了内存访问效率。开创AI芯片新局面，DreamBig推动AI行业变革DreamBig的联合创始人兼CEO Sohail Syed表示：“DreamBig正在颠覆行业，提供领先的开放式芯片集成解决方案。芯片集线器（Chiplet Hub™... 查看更多 -
Marvell推出自定义XPU架构并实现光电协同封装技术突破2025-01-07Marvell Technology公司近日宣布，在其定制XPU架构中融入了光电协同封装（CPO）技术，进一步提升了公司在半导体定制技术领域的领导地位。此前，Marvell已发布了高带宽内存计算架构，现如今，公司通过引入CPO技术，进一步推动了AI服务器的性能提升。该技术能够让客户将XPU与CPO无缝集成，实现AI服务器的规模扩展，从目前单个机架内通过铜互连连接几十个XPU，到通过CPO实现多机架、数百个XPU的高效连接，从而显著提高AI服务器的性能。Marvell的创新架构使得云计算超大规模数据中心的运营商可以开发定制的XPU，突破带宽密度限制，提供单个AI服务器内XPU间更长的连接距离，同时优化延迟和功耗。该技术现已可供Marvell客户应用于下一代定制XPU设计。光电协同封装：打破传统电气连接束缚Marvell的定制AI加速器架构将XPU计算硅芯片、HBM和其他芯片组件与Marvell的3D硅光引擎（SiPho Engine）整合在同一基板上，通过高速SerDes、芯片间接口以及先进封装技术，彻底消除了电信号需要通过铜线或印刷电路板（PCB）传输的需求。通过集成光学技术，XPU之... 查看更多 -
英伟达Project Digits：将AI超级计算能力带入桌面时代2025-01-07在2025年CES展会上，英伟达宣布了一项令人瞩目的创新——Project Digits桌面AI超级计算机。这款设备的问世，预示着AI超级计算能力正从庞大的数据中心走向个人桌面，为数据科学家、AI研究人员和学生等用户群体带来了前所未有的便捷与强大支持。紧凑设计，性能强悍Project Digits的外观设计十分紧凑，体积小巧到可以轻松握于掌中，其尺寸与苹果的Mac Mini相似。然而，正是在这小巧的身躯内，却蕴藏着1 PFLOPS（每秒1千万亿次）的FP4浮点性能，这一性能水平足以与一些大型超级计算机相媲美。这种将极致性能与便携设计完美结合的创新，使得Project Digits能够在有限的空间内为用户提供强大的AI计算能力，极大地拓宽了AI应用的场景和范围。硬件配置，协同高效在硬件配置方面，Project Digits搭载了Nvidia与联发科合作开发的GB10 Grace Blackwell超级芯片。这款芯片集成了Nvidia的Blackwell GPU和20核的Grace CPU，通过先进的NVLink C2C技术实现紧密连接，确保了数据传输的高速与低延迟。此外，该设备还配备了1... 查看更多 -
华电莱州盐碱滩涂光储项目投产，年发电14.42亿千瓦时2025-01-072025年1月7日，位于渤海湾畔的华电莱州大型盐碱滩涂光储一体化项目正式投产。这一总装机容量达1000兆瓦的光伏储能项目，是我国目前最大的滩涂光伏储能电站，其年发电量高达14.42亿千瓦时，约可满足50万户家庭的年用电需求。项目的成功投产标志着我国在可再生能源领域迈出了重要一步，同时为全球绿色能源发展提供了新的标杆案例。 一、技术创新驱动高效运营 华电莱州项目采用了多项先进技术，构建了高效、稳定的光储一体化系统。 1. PERC双面光伏组件 该项目安装了PERC（钝化发射极及背面接触）双面光伏组件，这种组件能够通过吸收正面和背面的光线发电，综合效率提升约3%-5%。同时，组件抗盐雾腐蚀能力强，非常适合盐碱滩涂环境。 2. 高效储能系统 配套建设的200兆瓦/400兆瓦时电化学储能系统，有效解决了光伏发电的波动性问题。储能系统可在光照充足时存储多余电能，在电网需求高峰期或光照不足时释放电能，确保了能源供给的平稳性。 3. 智慧化监测与运维 项目部署了先进的数字化监控与运维系统，能够实时监测发电效率、电池状态及环境数据，通过大数据分析优化系统性能，大幅降低了运维成本。 图：华电莱州盐碱滩涂... 查看更多 -
英伟达+台积电=AI芯片新纪元？SiPh能否破除摩尔极限焦虑？2025-01-07摩尔定律曾经是半导体行业的核心驱动力，但随着制程工艺接近物理极限，芯片性能的提升正面临空前挑战。在此背景下，硅光子学技术（SiPh）的出现为行业注入了新的希望。而英伟达与台积电的合作，则将这一技术推向了行业焦点，引发广泛关注。中国出海半导体网将深入探讨硅光子学技术的突破、市场前景，以及其在缓解摩尔定律极限焦虑中的潜力。一、硅光子学技术的突破与核心优势 硅光子学技术利用硅基材料实现光子传输，以光子代替传统电子进行芯片内部通信，从而提升速度并降低功耗。这种技术具备显著优势： 1. 高速通信：光子通信的传输速度显著快于电子通信，可轻松实现每秒数百Gb的数据传输，适用于数据密集型应用。 2. 低功耗：光信号的能耗显著低于电信号，尤其在数据中心等高负载环境中表现尤为突出。 3. 更高带宽：硅光子学技术能够支持大规模数据并行传输，这对人工智能和高性能计算等应用至关重要。 目前，台积电已在硅光子技术上取得多项突破。例如，其3纳米工艺结合硅光子技术，可在2025年推出支持1.6T高速传输的芯片。这一技术可有效解决数据中心和AI芯片在带宽和能效上的瓶颈问题。图：硅光子芯片结构示意图二、英伟达与台积电的合... 查看更多
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