在智能汽车与自动驾驶技术的快速发展背景下,自动驾驶芯片已经成为汽车“智能大脑”的核心,直接影响着自动驾驶系统的运算效率、实时反应能力和能效表现。2024年,现代汽车与三星电子达成战略合作,共同研发基于5纳米工艺的自动驾驶芯片。该合作不仅代表了两家公司在自动驾驶领域的深度融合,也为全球汽车产业的智能化进程注入了新的动能,标志着半导体与汽车产业的进一步紧密结合。一、合作背景与动机现代汽车在自动驾驶领域的技术布局始于多年前,随着技术不断进步和市场需求的增加,现代早在2022年便成立了“半导体战略室”,目标是自主研发高性能芯片,减少对外部供应商的依赖。然而,在面对快速变化的技术迭代和行业日益激烈的竞争时,现代汽车意识到单靠自身研发难以短期内突破技术瓶颈,便寻求强大的合作伙伴。三星电子凭借其在半导体制造领域的技术积累和市场领导地位,成为理想的合作伙伴。图:韩国现代汽车将与三星电子合作5nm自动驾驶芯片二、技术细节与市场前景本次合作的核心内容是利用三星电子的5纳米“SF5A”工艺技术进行自动驾驶芯片的生产。与传统工艺相比,5纳米工艺能够在更小的芯片面积内集成更多的晶体管,极大提升芯片的计算能力和能...
印度在航天领域的最新举措吸引了全球关注。2024年12月,印度国家空间促进与授权中心(IN-SPACe)宣布启动自研卫星网络计划,联合30家企业建设地球观测卫星星座。此举旨在减少对外国数据的依赖,推动国家数据主权的实现,同时为本土航天产业注入活力。预计到2030年,全球地球观测市场规模将达到450亿美元,覆盖电信、农业、气候监测等多个领域。 一、背景与战略动机 印度的卫星网络计划反映了其在航天自主化上的长期目标。当前,印度在地球观测数据方面对外国机构的依赖较高,如欧洲航天局(ESA)和印度空间研究组织(ISRO)。这种依赖在国防、基础设施管理、精准农业等关键领域带来了潜在风险。通过自建卫星网络,印度希望强化国家战略自主权,确保关键数据的安全和自主控制。此外,这一计划旨在培育本土航天生态系统,推动私营企业深度参与,以增强技术实力和市场竞争力。政府希望通过降低技术壁垒、激励企业创新,减少对外部技术与服务的长期依赖,为印度未来的空间经济发展打下坚实基础。 二、参与企业与技术要求 此次计划吸引了印度本土及国际资本支持的多家企业参与,包括谷歌投资的Pixxel、贝恩资本支持的SatSure,以及...
能源转型是全球关注的核心议题,而储能技术的创新在这一过程中起到至关重要的作用。2024年12月31日,位于河北石家庄的液态空气储能电站成功并网试运行。这一突破标志着我国在液态空气储能领域迈出了重要一步。作为一种高效、灵活的储能方式,它不仅填补了国内技术空白,还为新能源消纳和电网调峰提供了全新解决方案,展现出巨大的应用潜力。一、技术原理与创新 液态空气储能技术依赖空气液化与气化的物理过程,其核心在于高效的能量转换与储存: 1. 储能阶段 系统通过制冷机将空气冷却至零下170℃,使其转化为液态。液态空气的体积仅为气态空气的1/600,因此具有极高的储能密度。这个过程涉及制冷技术、热管理和能量回收的多层次协作。2. 放电阶段 液态空气被加热恢复为气态,体积急剧膨胀,推动膨胀机旋转以驱动发电机发电。这种能量释放过程充分利用了空气的物理特性,其储能密度是压缩空气储能的15-20倍,大幅提升了经济性与实用性。液态空气储能技术凭借储能密度高、材料环保等优势,特别适合大规模储能需求,同时避免了电池储能所面临的资源稀缺和环境问题。二、应用实例与优势 位于河北石家庄的液态空气储能电站由河北建投储能技术有限...
鸿海精密工业股份有限公司(以下简称“鴻海”)与人工智能(AI)芯片设计公司英伟达达成战略合作,计划开发类人机器人。鴻海董事长刘扬伟在高雄智慧城市会议期间表示,鴻海将采用英伟达的软硬件平台,开发人形机器人,并将高雄作为推出类人机器人服务的起点。目前,鴻海已在其生产线上引入非类人机器人,利用英伟达的技术进行自动化生产。而此次与英伟达的合作,旨在推动类人机器人的研发,尤其是通过这些机器人扩展到服务行业,包括医疗行业等其他领域。跨行业合作与智慧城市布局刘扬伟透露,鴻海正在与英伟达紧密合作,借助其先进的AI软件和硬件技术,推动类人机器人技术的发展。公司不仅计划将类人机器人引入到高雄,还将与台北和基隆等地方政府合作,进一步推进智慧城市建设。鴻海的目标是通过整合资源,为软件开发者提供进入智慧城市建设的机会,从而建立具有“主权AI”特征的环境,即国家利用自主基础设施、数据、劳动力和商业网络来发展AI。在全球范围内,英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)曾表示,机器人将成为下一个AI技术发展的浪潮,他预测,未来的创新将主要围绕类人机器人和自动驾驶汽车展开。因此,鴻海和英伟达的合作不仅具有重要...
随着人工智能的发展,AI设备需要集成更多的功能模块,如图像处理、语音识别、自然语言处理等,为满足AI算法对计算能力的高要求,为了适应AI设备的高性能要求,封装材料也需要不断改进,以提高其导电性、导热性和机械强度等性能,确保设备的稳定性和可靠性。本文将探讨2025年人工智能应用对半导体封装和测试需求的影响,以及行业如何应对这一挑战。技术趋势延续与市场需求2024年出现的技术趋势,如硅片开发与AI应用,预计将持续到2025年,尤其是与高性能计算相关的芯片设计。尽管全球经济衰退、供应链问题和社会经济挑战仍可能对行业产生影响,但AI的需求仍然保持强劲,特别是在数据中心应用中,推动了GPU、CPU和高带宽内存(HBM)中DRAM的持续增长。数据中心的高性能计算需求,尤其是用于运行大型语言模型(LLM)的计算能力,已经成为半导体行业的重要驱动力。随着这些需求的不断扩展,对半导体设备的要求也不断升级,进而推动了封装和测试技术的创新。HPC设备复杂性及挑战高性能计算设备(HPC)因其复杂性和高度集成化而成为半导体行业的挑战之一。为了提升速度和性能,工程师们在芯片中集成了数十亿个晶体管,并采用异构集成技...
随着技术的迅猛发展,半导体行业正迎来前所未有的变革。在这个变革的浪潮中,开源硬件和软件的兴起无疑成为了一个重要的推动力量。开源理念,源于软件领域,但如今已广泛渗透到硬件领域,尤其是在半导体行业中,展现出了巨大的潜力和价值。本文将探讨开源硬件和软件在半导体行业中的角色及其影响。一、开源硬件与软件的定义开源硬件指的是设计文件(如电路图、PCB布局、芯片架构等)对外公开、可以自由访问和修改的硬件产品。与传统的封闭硬件设计不同,开源硬件允许全球的工程师、企业或研究机构基于现有设计进行修改、优化、生产,甚至可以进行商业化应用。开源软件是指其源代码对外开放,任何人都可以自由查看、修改和分发的计算机程序。在半导体行业,开源软件通常用于设计自动化、验证、测试等环节。例如,开源EDA(电子设计自动化)工具逐渐成为行业中的重要一环,为工程师提供了灵活的设计支持。二、开源硬件和软件的优势降低成本,促进创新在半导体设计和制造中,传统工具和硬件往往需要高昂的授权费用和专有的技术支持。而开源硬件和软件的出现,可以显著降低开发成本。开发人员不再需要从零开始构建设计工具,开源资源的共享使得全球范围内的创新可以快速落地...