近期,西安交通大学的科研团队在钠离子电池领域取得了重大突破,成功研发出一种能够在-40℃极寒环境下正常工作的钠离子低温软包电池。这一技术进展,不仅为小型电动车、启停电源和大型储能系统提供了可靠的能源解决方案,还为钠离子电池的商业化应用迈出了关键一步。钠离子电池,作为一种新型电池技术,因其较低的生产成本和丰富的钠资源而受到广泛关注。与传统的锂离子电池相比,钠离子电池在低温环境下的性能稳定性更具优势,这使其在一些特定应用场景中具有较强的竞争力。然而,低温性能一直是钠离子电池发展的瓶颈之一。西安交通大学的科研团队,在唐伟教授的带领下,聚焦电解液的创新开发,通过采用弱溶剂与强溶剂结合的策略,成功解决了低温环境下电池性能衰退的问题。这一创新使得电池在-40℃极寒条件下依然能够保持80%以上的续航能力,远超传统钠离子电池的表现,填补了市场上的空白。这一突破在国内外钠离子电池领域具有重要意义。作为一种具有较高安全性、快速充电能力和较强低温性能的电池技术,钠离子电池被广泛看好,尤其在低速电动车和大规模储能领域,展现出了巨大的应用潜力。尤其是在我国极寒地区,传统锂电池在低温环境下容易失效,而钠离子电池的...
在科技的浪潮中,传感器作为感知世界的 “触角”,正扮演着越来越重要的角色。2025年3月31日至4月2日,深圳会展中心将汇聚超过600+家“高、精、新”传感器与应用端企业,共同开启第三届深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)的盛宴。这场展会不仅是技术交流的平台,更是产业合作的桥梁,有望为传感器行业的未来发展注入强劲动力。一、展会规模与影响力本次展会的规模近15,000平方米,展品范围涵盖整个传感器产业链,包括各类传感器及相关产品、传感器材料、封装与测试、制造部件、制造设备与工艺平台、工业控制系列模块、嵌入式系统、算法、通信模组、传感器融合、AIOT技术、能源与环境、汽车电子等。如此全面的展品范围,为参展企业和观众提供了一站式、完整、高效地掌握传感器与应用全产业链上的全球前沿技术与产品的绝佳机会。图:深圳国际传感器与应用技术展览会二、多元论坛,聚焦行业前沿展会同期将举办多场顶级论坛,汇聚业内精英,共同探讨传感器行业的未来发展趋势。(一)中国(深圳)传感产业生态建设大会该大会将集结各大应用端企业,邀约百余家传感器企业进行深度交流,集中探讨人工智能、工业、汽车、机器...
在科技飞速发展的当下,人形机器人领域正成为各大科技企业竞相角逐的新赛道。2025年2月25日,小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在小鹏X9海外发运仪式上表示,小鹏汽车有信心成为中国最早量产L3机器人的公司之一。这一宣言不仅展现了何小鹏的雄心壮志,也彰显了小鹏汽车在人形机器人领域的深厚底气。一、技术优势:智能驾驶技术的复用与创新小鹏汽车在智能驾驶领域的技术积累为其人形机器人项目提供了坚实的基础。何小鹏透露,今年小鹏汽车将实现智能驾驶的准L3和L3能力。这意味着小鹏汽车的智能驾驶系统将具备高度的自动化和智能化水平,能够在复杂的路况下自主决策和行驶。而这些技术将全面应用于小鹏的人形机器人Iron,使其在感知、决策和控制等方面具备更强的能力。小鹏汽车的世界模型、强化学习和蒸馏能力等技术也将复用到人形机器人上。世界模型技术能够让机器人更好地理解周围环境,构建出高精度的三维模型;强化学习技术则使机器人能够在不断的试错中学习和优化行为策略;蒸馏能力技术则能够将复杂的模型知识转化为更简洁、高效的知识表示,便于机器人快速学习和应用。这些技术的复用不仅能够加速人形机器人的研发进程,还能够提升其性能和智能化水平。...
2025 年 2 月 26 日,专注于提供系统 IP 以加速片上系统(SoC)创建的 Arteris 公司宣布,新一代用于 SoC 集成自动化的 Magillem Registers 技术现已正式推出。这一产品的问世,为半导体设计领域带来了新的变革,有望重塑 SoC 开发的工作流程,推动行业效率提升。在当今的半导体行业,SoC 设计愈发复杂,人工智能、物联网等技术的蓬勃发展,使得芯片集成的功能越来越多,规模也越来越大。据行业数据显示,当前超 70% 的芯片需要进行重新设计(respins),这不仅增加了开发成本,还延长了产品上市周期。在这样的大背景下,如何高效地实现硬件与软件的集成,成为了众多 SoC 设计团队面临的一大难题。特别是随着 AI 逻辑在芯片中的广泛应用,芯片的复杂度和尺寸不断增加,这一挑战变得更为严峻。Arteris 此次发布的 Magillem Registers 是一款功能全面的寄存器设计与管理产品,它能够精准自动化硬件 / 软件接口(HSI),从物联网设备的小型芯片到复杂的人工智能数据中心多芯片 SoC,都能借助它快速完成开发。对于芯片架构师、硬件设计师、固件工程师...
近日,专注于半导体、公钥基础设施(PKI)(公钥基础设施(PKI)是创建、管理、分发、使用、存储和撤销数字证书和公钥所需要的一套硬件、软件、策略、流程和规程。)以及后量子技术软硬件产品研发与销售的 SEALSQ 公司宣布,其量子技术路线图迎来重要里程碑 —— 在法国、印度、西班牙和美国等多个国家同步推进量子专用集成电路(ASIC)项目。这一战略举措彰显了 SEALSQ 在量子计算时代的创新决心,旨在为新兴的抗量子计算攻击应用提供安全且高性能的半导体解决方案。ASIC,即专用集成电路(Application-Specific Integrated Circuit),是一种为特定应用定制设计的集成电路。与通用集成电路不同,ASIC 是根据特定用户的需求、特定电子系统的要求而设计制造的。其设计原理是在集成电路设计过程中,通过对电路功能、性能、尺寸、功耗等多方面进行优化,将特定的逻辑功能固化在芯片中。例如,如果是为图像识别应用设计 ASIC,就会针对图像识别算法中的数据处理流程和运算特点进行电路优化,使得芯片在处理图像数据时能够更高效、更快速地完成任务,同时降低功耗和成本。相比通用芯片,ASI...
在半导体制造领域,英特尔正通过积极推进高数值孔径极紫外(高数值孔极紫外)光刻技术,加速实现其在芯片制造领域的技术领先地位。根据最新消息,英特尔已经在俄勒冈州希尔斯伯勒的D1开发工厂安装并使用了两台ASML Twinscan EXE:5000 高数值孔极紫外光刻机,并在短短一个季度内成功处理了多达30,000片晶圆。这一进展不仅展示了英特尔在新技术应用上的大胆和决心,也为高数值孔极紫外技术的未来发展奠定了坚实基础。高数值孔极紫外技术的核心优势高数值孔极紫外光刻技术是当前半导体制造领域的前沿技术,其最大的优势在于显著提升了光刻分辨率和生产效率。与现有的低数值孔径(Low-NA)EUV工具相比,高数值孔极紫外能够将单次曝光的分辨率从13.5纳米提升至8纳米,同时将晶体管密度提高2.9倍。此外,高数值孔极紫外技术还减少了曝光次数和处理步骤,从而大大降低了生产时间和成本。例如,传统的Low-NA EUV工艺需要三次曝光和大约40个处理步骤,而高数值孔极紫外技术仅需一次曝光和不足10个处理步骤。这种效率的提升对于未来半导体制造的高密度和高性能需求至关重要。英特尔的战略布局与技术突破英特尔在高数值孔...