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全球AI竞争加剧，科技巨头重金押注人工智能基础设施2025-03-03全球人工智能浪潮持续升温，科技巨头纷纷加大对AI硬件和基础设施的投入。阿里巴巴近日宣布，未来三年将投资3800亿元人民币（约合530亿美元）用于云计算和人工智能基础设施建设。与此同时，埃隆·马斯克旗下的xAI也计划筹集100亿美元，以扩展其AI计算中心至100万块GPU。这些举措表明，全球AI竞赛已进入加速阶段。阿里巴巴大规模投资云计算与AI基础设施阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭表示，公司将在未来三年投入3800亿元人民币，用于建设云计算和人工智能硬件基础设施。这笔投资超过了公司过去十年在这两个领域的总投入，创下中国民营企业在该领域的最大规模投资纪录。吴泳铭指出，人工智能的发展超出预期，中国科技产业潜力巨大。阿里巴巴将全力加速云计算和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。然而，市场对此举反应不一。阿里巴巴的美股股价在宣布投资计划后下跌超过10%，创下自2022年10月以来的最大单日跌幅。分析师对如此大规模的投资回报表示担忧，认为这可能对公司的财务状况产生影响。xAI计划扩容至百万GPU，筹资100亿美元埃隆·马斯克的xAI公司近期发布了最新的AI模型Grok 3，在推理能力、计算和适... 查看更多 -
到 2034 年，3D 半导体封装市场规模将达到 436 亿美元2025-03-03据市场研究机构Fact.MR的预测，全球3D半导体封装市场在2024年的价值约为100亿美元，预计在2024至2034年的十年间，将以15.9%的复合年增长率持续增长，到2034年市场规模有望达到436亿美元。这一显著的市场增长背后，隐藏着哪些驱动因素、地区市场格局以及企业竞争态势呢？市场增长的强劲动力随着人们对电子设备性能要求的不断提升，市场对于更小巧、更高效、响应更迅速的电子产品需求日益旺盛，这为3D半导体封装技术提供了广阔的发展空间。3D封装技术通过将多个芯片堆叠并集成于同一封装内，不仅能够显著提升设备的整体性能，还能有效降低信号传输延迟和功耗，这对于追求极致性能的电子产品来说至关重要。同时，扇出型晶圆级封装技术的成熟以及硅通孔（TSV）技术的广泛应用，进一步优化了芯片间的互连性能和信号完整性，有力地推动了3D半导体封装市场的增长。此外，自动驾驶、5G通信以及下一代消费电子产品的创新与发展，也为3D半导体封装技术带来了前所未有的机遇。地区市场格局与潜力在全球3D半导体封装市场中，北美地区的地位不容小觑。预计到2034年，北美地区将占据全球市场的30.5%份额。该地区的市场主要由台... 查看更多 -
宁夏首座数智化变电站：9757万元投资，每年减碳111.23吨2025-03-032025年2月27日消息称，宁夏首座数智化110千伏变电站——原隆变电站在银川市永宁县闽宁镇正式建成投运。这不仅是宁夏电网2025年的首个输变电工程，更是西北首个、全国第三个获国际绿色建筑LEED金奖认证的变电站。该变电站由国网银川供电公司投资9757万元建设而成，主变压器容量50兆伏安，线路总长25.6千米。一、技术创新与智能化应用原隆变电站的建设采用了全寿命周期降碳减碳的设计理念，配备了智能化设备和风光储一体化的绿色用能系统。站内装有763块碲化镉光伏发电模块，总装机容量117千瓦，年发电量达138兆瓦时。此外，变电站还配备了小型垂直轴风力发电机和40千瓦/100千瓦时的储能系统，形成了风、光、储一体化的绿色用能系统。这种设计不仅提高了能源利用效率，还减少了对传统能源的依赖。智能化设备的应用也是原隆变电站的一大亮点。站内引入了无人机“补给仓库”，实现了智慧巡检、智能辅控和状态感知，达到了数智化无人值守的标准。这种智能化的运维模式不仅提高了工作效率，还降低了人力成本和安全风险。此外，变电站还利用数字孪生技术进行三维建模，在三维场景内直观展示主设备重要的运行数据、位置状态等信息，并可自... 查看更多 -
戴尔展望 AI 服务器市场2025-02-28戴尔公布了其 2025 财年第四季度财报，业绩表现引发市场关注。该季度，戴尔的营收为 239 亿美元，略低于分析师预期的 245.5 亿美元，但调整后每股收益达到 2.68 美元，高于华尔街预期的 2.53 美元。尽管第四季度业绩有喜有忧，但凭借人工智能系统的强劲需求，戴尔的股价在过去两年实现了翻倍增长。在 AI 服务器业务方面，戴尔取得了亮眼的成绩。2025 财年，戴尔 AI 优化服务器销售额约为 100 亿美元。展望新的一年，戴尔预计 AI 系统销售额将达到 150 亿美元。截至 1 月底，戴尔的 AI 服务器积压订单金额高达 41 亿美元，其中就包括向埃隆・马斯克的 xAI 出售基于英伟达芯片的服务器。戴尔的服务器部门 —— 基础设施解决方案集团，在第四季度表现突出，销售额增长 22%，达到 113.5 亿美元，有力地推动了整体营收增长 7%。从戴尔的财报可以看出，AI 服务器市场正处于高速增长阶段。这一趋势在全球范围内都有所体现，我国的 AI 服务器市场也不例外。近年来，随着人工智能技术在国内的广泛应用，AI 服务器市场需求持续攀升。互联网巨头在智能推荐、搜索引擎优化、语音识别... 查看更多 -
ARM 布局韩国市场，借物联网 AI 芯片设计谋求扩张2025-02-28在科技飞速发展的当下，物联网（IoT）与人工智能（AI）的融合正重塑着各个领域。芯片架构领域的巨头 Arm，将目光聚焦于韩国市场，期望凭借专为物联网设备打造的 AI 芯片设计实现进一步扩张。2025 年 2 月 27 日，Arm 韩国公司在首尔举行新闻发布会，其总裁黄善旭在会上公布了公司面向物联网设备边缘人工智能的最新平台 —— Armv9 Edge AI 平台。这一平台整合了 Cortex-A320 CPU、Ethos-U85 神经处理单元的设计，还配备了相关架构与软件工具，为开发者提供了从芯片生产到其他解决方案构建的全方位支持。边缘人工智能，简单来说，就是让智能手机、自动驾驶汽车、家用电器以及各类传感器等设备，无需依赖远程服务器，就能直接处理 AI 任务。随着物联网设备智能化程度的提升，越来越多设备搭载 AI 功能，云计算中 AI 的负载也日益繁重，这使得边缘人工智能的重要性愈发凸显。大量数据在本地设备处理，不仅能减少数据传输延迟，还能降低对网络的依赖，提升用户体验。在智能家居、智慧城市和工业自动化等领域，边缘人工智能已成为推动创新的关键力量。此次发布的 Armv9 平台性能卓越，... 查看更多 -
GlobalFoundries与MIT携手推动AI芯片创新2025-02-28近年来，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，对高性能、高能效芯片的需求日益增长。为了应对这一挑战，全球知名的半导体制造公司GlobalFoundries（GF）与美国麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的研究合作协议，旨在共同推进关键半导体技术的性能和效率提升。此次合作将特别关注于AI及其他应用领域的发展，并致力于开发出更加高效、节能的芯片解决方案。合作亮点此次合作由MIT的微系统技术实验室（MTL）和GF的研发团队——GF Labs牵头。初期的研究项目将主要利用GF的差异化硅光子技术，这种技术能够在单一芯片上集成RF SOI、CMOS和光学功能，从而实现数据中心的能效优化。此外，还将采用GF的22FDX平台，该平台以其超低功耗特性著称，适用于边缘智能设备。通过结合这两种先进技术，研究人员希望能够在提高计算能力的同时显著降低能耗，这对于满足现代数据中心以及边缘计算设备的需求至关重要。特别是对于那些需要在极端环境下运行的应用场景，如自动驾驶汽车、远程医疗设备等，这项技术的进步将带来巨大的变革。学术与产业结合的力量MTL主任Tomás Palacios教授表示：“这次合作展示了学术界与工业界... 查看更多
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