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市场空间空前繁盛 碳化硅产业万众瞩目2023-04-20先进半导体材料作为信息技术产业的基石，在国际局势愈加动荡的背景下，其供需矛盾日益凸显。如今，经历了数代的更迭，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。在当前时代背景下，碳化硅成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国都在积极进行战略部署。碳化硅成为半导体领域竞争焦点碳化硅是一种无机物，化学式为SiC，是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在一种特殊的电阻炉中加热反应合成的。与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。因此，它也被称为突破性第三代半导体材料，下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。作为二十世纪最重要的新四大发明之一，也作为二十一世纪集成电路、芯片载体的半导体，其重要性不言而喻。生活中小到手机、电脑，大到汽车、移动通讯等电子产品、设备，都与其无不相关。半导体材料作为半导体产业链上中游的重要组成部分，自然在半导体产品生产制造起到关键性作用。伴随着第四次工业革命到来，大量新技术都需要依靠芯片来实现，但在过去的几十年间，中国的半导体材料过度依... 查看更多 -
工业智能化趋势不断攀升 无线温振传感器市场发展前景广阔2023-04-11无线温振传感器，全称无线温度振动传感器，是指基于无线技术，用于机器状态监测的设备，可实现振动测量、温度测量、健康状态判断、变量数据库、异常报警、实时显示设备运行状态等功能。无线温振传感器通过温振一体传感器与配套网关实现设备的高精度、数字化状态采集与数据的安全传输，可广泛应用于冶金、煤炭、石油、汽车、水务、医疗、电力、轨道交通、工业互联网等领域智能化设备的前装与后装市场。根据联网方式不同，无线温振传感器可分为蓝牙版温振传感器与WIFI版温振传感器；根据结构不同，无线温振传感器可分为固定式温振传感器与手持式温振传感器。与传统工业温度传感器相比，无线温振传感器在兼具温度与振动测量功能的基础上，还具备功耗低、成本低、安装便捷、可靠性强、采集自动化高、抗干扰性能强、无线传输距离长、异常报警及时等优点。当前在工业智能化、互联化发展趋势不断攀升背景下，工业设备运维管理需求随之不断升级，而无线温振传感器作为功能丰富、性能优异的智能传感设备，其市场需求得以不断提升、规模得以持续攀升。根据《2023-2028年无线温振传感器行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年我国无线温振传感器市场规模... 查看更多 -
继X86、ARM之后 RISC-V有望成为第三大架构生态2023-04-11近年来，有关“RISC-V如何成为处理器的未来以及它将很快取代ARM”的新闻层出不穷，然而这些都是在没有考虑市场上现有程序从使用一组寄存器和指令到另一组寄存器和指令的困难程度的情况下所提出的。换句话说，答案几乎是否定的。RISC-V的流行尽管具有越来越多的RISC-V ISA处理器，但我们必须认识到，与ARM的情况相反，ARM的寄存器和指令集是固定且不可触及的，但在RISC-V中它是模块化的。因此，只需要一条指令或一组指令不存在，程序就会停止运行。尽管在各种ISA中添加了新指令来解决新类型的问题，但实际上没有做到如何保持稳定的基础，以保持不同应用程序的兼容性。RISC-V的方法不同，模块化允许芯片制造商制造专用处理器并选择指令集，从而选择芯片最终携带的指令，这使他们能够更专注于加速常见任务并释放处理器内核。这与仅完成一项任务的固定功能单元有很大不同。这是RISC-V的关键，因此它的使用会越来越流行，甚至在使用量上会超过ARM。在嵌入式系统中，创建专用甚至通用处理器而无需为ISA付费尤为重要，在嵌入式系统中我们须拥有具有一定能力的处理器才能使程序正常运行，但是我们必须遵守x86或ARM处... 查看更多 -
智能时代正加速到来 智能传感器未来可期2023-04-07在智能时代里，传感器作为数据采集的源头，几乎无处不在。智能最前端所需要的态势感知，就是从传感器开始。无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗等，还是智能设备和大数据分析，再庞大的智能系统，都要从传感器开始。传感器能够感知被测物的信息和状态，可以将自然界中的各种物理量、化学量、生物量转化为可测量的电信号的装置与元件。因此，作为海量数据的接收和传递的入口——传感器，是万物互联的基础。当然，传感器也经历了多轮技术更迭。如今的传感器正在向智能化、思维化、分析化和诊断化的方向发展。作为一套越来越智能的微系统，传感器也愈发呈现出独立性，并且具有自我纠错的能力。如果算法不仅仅放在机器设备里，而是也可以放在最小的感知单元——传感器中，那么嵌入式人工智能，就会大力推动智能时代的发展。 传感器与智能传感器回顾传感器的发展历程，可分为三代传感器：第一代是结构型传感器，它利用结构参量变化来感受和转化信号。第二代是固体型传感器，由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，利用材料某些特性制成。第三代就是今天的智能传感器，由微型计算机和检测技术而成。具体来看，智能传感器集传感就是芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算... 查看更多 -
芯达茂：厦门跑出的一匹IGBT和碳化硅黑马2023-02-27芯达茂微电子（以下简称“芯达茂”）于2018年在厦门火炬园成立，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司，致力于第三代半导体的研发、设计和应用。近年来公司发展势头强劲，于2019年与厦钨集团开展战略合作，首款隔离栅极驱动IC面世，2020年IGBT单管、模块顺利量产，2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市，并于2022年获得国资基金首轮股权融资。芯达茂目前主要客户有：厦门钨业、Diodes（美台半导体）、谷歌、CoolerMaster、创维、长虹、科华技术、华联电子、爱维达、中航太克、普罗太克等；主要合作代理商有：碧绿天科技有限公司、禾硕、福联实业、英飞尔、航宇通达等。公司目标市场终端客户分布在变频器、电焊机、光伏逆变器、不间断电源、水泵、风机、充电桩、汽车主控电控等工业应用领域。在期初尚未建立品牌、有大量实绩之前，公司计划依托厦钨体系内的新能源汽车电机、水泵、风扇、吊扇等应用之无刷马达控制方案开发，及早与各项目公司进行紧密合作，协助其开发产品，同时建立企业品牌与知名度。其次，再借助厦钨与基金的关系资源，打入行业里具有一定知名度的标杆企业的供应链，从而影响到相应行... 查看更多 -
智能网联汽车市场渗透率提升 车规芯片出现新发展趋势2023-02-2212月22日，2022年APEC中小企业工商论坛上，工业和信息化部装备工业一司一级巡视员苗长兴表示，过去两年，汽车产业整体发展受到突发新冠肺炎疫情、汽车芯片供应短缺等不利因素影响，但汽车电动化、智能化、网络化的发展趋势不可阻挡。今年1月到11月，中国汽车产销分别完成2462.8万辆和2430.2万辆，同比分别增长6.1%和3.3%。新能源汽车产销分别达到625.3万辆和605.7万辆，同比增长一倍以上。智能网联乘用车达到800万辆，市场渗透率提升至33.6%。中国旺盛的汽车制造和销售，自然对汽车芯片需求也是大增。中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长许艳华对媒体表示，从市场前景看，单车芯片价格在500-600美元，中国汽车芯片市场规模达到150亿美元，超过1000亿元的产值。随着电动汽车市场渗透率进一步提升，2025年芯片的产值估计达到200亿美元，换算成人民币在1400-1500亿元的规模，市场前景可期。软件定义汽车的时代，在电子消费需求升级的驱动下和ICT技术上车的使能下，汽车不再仅仅是一种机械出行工具，而是正在演进为一个智能进化体。新汽车在感知、决策、执行能力的技术近况，将带动车规芯片... 查看更多
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