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康盈半导体全产品亮相CES，打响出海第一枪2024-01-24据悉，前不久，康盈半导体在 2024 年国际消费电子展（CES）上展示其全明星存储产品，包括 C 端和 B 端产品线，并广泛关注，这是康盈半导体首次亮相CES，更有消息表明有不少客户在展会现场就通过线上商城直接下单购买。作为康盈半导体在品牌出海方面的重要举措，可谓是打响了出海第一枪。康盈半导体全明星产品线涵盖 eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等各种存储产品。这些产品具有高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用等特点，能够满足不同应用场景的需求。图1：康盈半导体全产品亮相CES康盈半导体的 C 端存储产品面向年轻消费群体，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。其中，TF 闪存卡、SD 闪存卡和 CF 极速卡采用了最新的存储技术，具有高速读写、大容量、防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温等特性，适用于手机、相机、平板电脑、游戏机等设备，能够为用户提供畅快的存储体验。DDR4/DDR5 内存条则具有高频率、低延迟、高带宽等特点，能够提升电脑的性能和响应速度，适用于游戏玩家、... 查看更多 -
2024中国半导体及人工智能产业峰会聚焦芯片制造和芯片设计2024-01-24中国出海半导体网获悉，由中信证券和中信银行联合主办的“2024中国半导体及人工智能产业峰会”于1月12日在上海隆重举行。本次峰会旨在探讨半导体和人工智能领域的最新技术趋势和产业发展方向，吸引了来自政府、企业、学术界等各界嘉宾的广泛关注和参与。会议主论坛分为“芯片制造——国之重器，砥砺前行”及“芯片设计——智能时代，扬帆远航”两大主题。在“芯片制造——国之重器，砥砺前行”主题中，与会嘉宾深入探讨了中国芯片制造产业的现状和未来发展方向。他们强调了芯片制造在国家战略中的重要地位，并提出了一系列推动产业发展的建议和措施。在“芯片设计——智能时代，扬帆远航”主题中，嘉宾们分享了芯片设计领域的最新技术和创新成果。他们认为，智能时代的到来为芯片设计带来了巨大的机遇和挑战，只有不断创新才能在激烈的市场竞争中立足。图1：2024中国半导体及人工智能产业峰会在上海举办此次论坛邀请了10余位产业嘉宾作关于半导体和AI的主题演讲，40余家科技类企业与会交流。业内知名的公募基金、私募基金、保险资管、银行理财、海外投资机构等均受邀参会。这些嘉宾和企业代表了中国半导体及人工智能产业的最高水平，他们的演讲和交流为与会... 查看更多 -
Transphorm推出两款新型SuperGaN器件，具有低导通电阻和高开关速度等优势2024-01-24近日，氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm宣布推出两款采用4引脚TO-247封装（TO-247-4L）的新型SuperGaN器件，型号分别为TP65H035G4YS和TP65H050G4YS。这两款新型SuperGaN器件的导通电阻分别为35毫欧和50毫欧，配备一个开尔文源极端子，可为高功率服务器、可再生能源以及工业电力转换领域提供更全面的开关功能。图1：Transphorm推出两款新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS在高功率服务器领域，随着数据中心对计算能力的需求不断增长，服务器的功率消耗也相应增加。SuperGaN器件的低导通电阻和高开关速度特性使其成为服务器电源的理想选择。它们可以提高电源效率，降低能耗，从而减少数据中心的运营成本。在可再生能源领域，太阳能和风能发电系统需要高效的电力转换装置将电能从直流转换为交流。SuperGaN器件的高效率和快速开关能力可以提高逆变器的性能，减小系统的体积和重量，从而降低系统成本。在工业电力转换领域，SuperGaN器件可应用于工业电机驱动、电焊机、UPS等设备中。它们的高效率和耐高温特性使... 查看更多 -
三星和SK海力士斥资622万亿韩元在韩国建芯片中心2024-01-23消息称，三星电子和内存制造商SK海力士将斥资622万亿韩元（约合4710亿美元）在韩国建立一个新的芯片中心。这一举措也将影响未来全球芯片工厂格局。预计三星将提供该项目约80%的资金，即500万亿韩元，而SK海力士将提供其余部分。两家公司打算将这些资金投资到2047年。即将建成的芯片中心将建在“横跨平泽到龙仁”的地区，两个城市相距约18.5英里。平泽市已经是价值数十亿美元的三星存储芯片工厂（如图1）的所在地。该工厂拥有世界上最大的半导体生产线，占地约16个足球场大小。图1：三星和SK海力士将斥资622万亿韩元在韩国建一个新的芯片中心三星和SK海力士将在计划中的芯片中心建造13座新晶圆厂。报道称，到2030年，该中心每月将能够生产相当于770万片硅晶圆的半导体，即每年9240万片。全球最大的代工芯片制造商台积电在2022年加工了约1500万片晶圆。SK海力士将斥资122万亿韩元增加龙仁市的内存产能。该公司是仅次于三星的全球第二大内存制造商，生产闪存和DRAM芯片以及相机图像传感器。据报道，三星的投资将优先考虑其代工业务，该业务根据客户提供的设计生产半导体。分配给新工厂的相当大一部分资金可能... 查看更多 -
新思科技350亿美元收购Ansys，应对人工智能需求暴涨2024-01-23Fierce Electronics近日发布消息称，新思科技（Synopsys）将以350亿美元的价格收购Ansys，这是2024年芯片行业第一笔真正的大型交易。新思科技是美国三大EDA巨头之一，而Ansys则是一家高速成长的仿真和分析软件制造商，此次交易，正好补齐了新思科技的在仿真分析这一块的空缺，为人工智能爆发做了更好的技术储备，可谓是如虎添翼。交易条款要求Ansys股东以每股隐含价值390.19美元的价格获得每股197美元现金和0.3450股新思科技普通股。这一消息其实早已有迹可循，因为上个月路透社报道称，这两家公司正在就收购进行谈判。但这一交易发生在新思科技创始人Aart de Geus于1月1日辞去首席执行官一职，将公司大权交给现任公司总裁兼首席执行官Sassine Ghazi的时机可能会让一些人感到惊讶。Ghazi在本周的电话会议上表示，“这项交易建立在我们七年战略合作伙伴关系的基础上，我们已经取得了强劲的客户动力，现在我们正在采取下一步。系统设计的复杂性正在推动客户对人工智能增强的电子和物理融合的需求。我们将半导体设计技术领域的领先者与模拟和分析领域的领先者结合起来，以满... 查看更多 -
鸿芯微纳自研逻辑综合工具ROCSYN通过三星5nm工艺认证2024-01-23据悉，本土EDA软件公司鸿芯微纳近日消息称，继其2022年布局布线工具AGUDA?成功获得三星5nm EUV工艺的认证之后，该公司最新自主开发的逻辑综合工具ROCSYN?也在2023年年底成功获得了三星的5nm?EUV工艺认证。鸿芯微纳的逻辑综合工具ROCSYN?具有以下技术指标：支持多种设计流程和标准，如SystemVerilog、VHDL等。能够自动优化和调整设计，以提高性能、降低功耗和面积。支持多层次的综合和优化，包括寄存器传输级（RTL）综合、门级综合和物理综合。具有强大的时序分析和验证功能，能够确保设计的时序正确性和可靠性。支持多种工艺节点和库，包括先进的FinFET工艺和高速接口库。图1：RocSyn?逻辑综合工具功能ROCSYN?的应用领域包括：数字集成电路设计，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。通信系统设计，如5G、物联网、卫星通信等。存储系统设计，如DRAM、NAND闪存、硬盘控制器等。汽车电子设计，如自动驾驶、车联网、据中国出海半导体网了解，逻辑综合和布局布线是先进数字芯片设计的核心组成部分。在此之前，这个领域仍然是由美国统治，只有美国三大EDA巨头具备了先进... 查看更多
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