中国出海半导体网获悉，由中信证券和中信银行联合主办的“2024中国半导体及人工智能产业峰会”于1月12日在上海隆重举行。本次峰会旨在探讨半导体和人工智能领域的最新技术趋势和产业发展方向，吸引了来自政府、企业、学术界等各界嘉宾的广泛关注和参与。
会议主论坛分为“芯片制造——国之重器，砥砺前行”及“芯片设计——智能时代，扬帆远航”两大主题。
在“芯片制造——国之重器，砥砺前行”主题中，与会嘉宾深入探讨了中国芯片制造产业的现状和未来发展方向。他们强调了芯片制造在国家战略中的重要地位，并提出了一系列推动产业发展的建议和措施。
在“芯片设计——智能时代，扬帆远航”主题中，嘉宾们分享了芯片设计领域的最新技术和创新成果。他们认为，智能时代的到来为芯片设计带来了巨大的机遇和挑战，只有不断创新才能在激烈的市场竞争中立足。
图1：2024中国半导体及人工智能产业峰会在上海举办
此次论坛邀请了10余位产业嘉宾作关于半导体和AI的主题演讲，40余家科技类企业与会交流。业内知名的公募基金、私募基金、保险资管、银行理财、海外投资机构等均受邀参会。这些嘉宾和企业代表了中国半导体及人工智能产业的最高水平，他们的演讲和交流为与会者提供了宝贵的经验和启示。
中信证券总经理杨明辉在大会开幕演讲中指出，上个月召开的中央经济工作会议部署了2024年9项重点工作，第一项就是“以科技创新引领现代化产业体系建设”。经过长期不懈的奋斗和努力，中国的半导体和人工智能产业有了长足发展，对中国经济的高质量发展日益显现出巨大的推动作用，我国经济基础厚实，产业链建设相对完整，供应链布局相对完善，但我们也面临着国内有效需求不足、社会预期偏弱、外部环境复杂严峻等困难和挑战，高科技产业的发展也遇到一些困难。
展望2024年，杨明辉表示，半导体行业终端市场有望复苏，尤其在5G、物联网、汽车电子、先进封装、卫星通讯等领域的创新与突破，人工智能领域也将出现革命性进步，为自身产业链和各行各业融合发展带来新动能。中信证券将继续发挥专业机构的功能，从为企业提供直接融资服务和向企业直接投资两个方面，聚焦高科技产业，引导更多金融资源向战略性新兴产业聚集。
中信证券电子行业首席分析师徐涛总结了目前国内半导体行业的五大产业趋势。一是周期上行，产业随下游景气度逐步复苏；二是AI创新带动，云端高资本开支，应用爆发并落地终端，加速终端入口硬件更新迭代；三是产业自立；四是品牌自强；五是半导体即将进入并购时代，从“小而美”到“大而强”。
在与会企业中，中芯国际是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团；紫光展锐是全球领先的平台型芯片设计企业，也是中国大陆最大的集成电路设计企业之一；长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，也是中国大陆第一家、全球第三家获得英特尔卓越供应商认证的集成电路封装测试企业。此外，还有许多其他知名企业参加了此次峰会，共同探讨半导体和人工智能产业的发展趋势和未来前景。
此次峰会的成功举办，为半导体和人工智能相关领域的专家学者提供了一个交流平台，促进了产业的发展和创新。相信在各方的共同努力下，中国的半导体及人工智能产业将迎来更加辉煌的明天。
