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行业格局：全球晶圆代工厂Top10现状分析2024-03-18今年三月初期，TrendForce还发布了一个数据排名，值得我们关注，即全球Top10的晶圆代工工厂2023年Q3营销排名。这一排名不仅揭示了半导体行业的竞争激烈程度，也反映了晶圆代工领域的一些特殊情况。在这个排行榜上，除了我们熟知的几个半导体巨头外，还会发现一些有意思的现象。下面跟着中国出海半导体网来一探究竟。首先，从2023年Q3营收数额排名来看，从高到低，分布如下：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（Hua Hong Semiconductor）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、世界先进（VIS）、英特尔（Intel）、力积电（Powerchip）。图：2023年全球Top10晶圆代工厂Q3营收排名台积电（TSMC）以172亿美元的营收额排在榜首，其市占率高达57.90%，遥遥领先于第二名三星（Samsung），其市占率几乎是后者的5倍。这两家企业独揽了70%的市场份额，彰显了晶圆代工领域的寡头现象。这也反映了全球半导体市场上，制程技术领先的企业所占据的优势地位... 查看更多 -
2024年智能手机厂商必争之地：东南亚市场2024-03-15根据Canalys最新的数据，2024年1月，东南亚五大市场的智能手机出货量飙升至726万部，同比激增20%。这一数据引人瞩目，显示了东南亚地区智能手机市场的巨大潜力和迅速增长的趋势，东南亚市场成为了2024年各大智能手机厂商的必争之地。在这一格局中，三星以其高端S24系列的成功发布重新夺回了榜首的地位，而小米则同比大增128%位列第二。传音手机虽然同比增长了190%，但仍然以15%的市场份额位列第三。同时，OPPO和vivo分别以15%和25%的市场份额排名第四和第五。这一数据不仅反映了消费者对智能手机的持续需求，也表明了厂商之间竞争的激烈程度。图：Canalys最新数据显示1月份东南亚地区手机出货量激增Canalys的预测报告指出，东南亚地区的智能手机市场将继续保持增长，预计出货量将再次增长20%。这一预测的基础是该地区的经济增长和人口红利，以及消费者对新设备的持续需求。此外，该地区许多发展中国家的智能手机渗透率仍然相对较低，这为厂商提供了巨大的市场潜力。尽管东南亚地区智能手机市场将迎来增长，但各个厂商之间的竞争将愈发激烈。目前，三星、OPPO和小米等品牌在该地区的市场份额较大，其... 查看更多 -
巨微打造本土无线BMS方案，向TI和ADI等海外巨头发起挑战2024-03-15无论是电动工具、电动两轮车、空调外机、机器人还是新能源汽车电驱系统，只要是用到电池的，都离不开BMS（电池管理系统），BMS主要负责电池的充放电管理。今天，随着新能源出行工具的快速发展，BMS的智能化已经成为水到渠成的发展阶段，其中无线BMS技术是智能化的最重要的技术基础之一。在新能源领域，特别是以新能源电池为动力的出行工具的普及上，中国的发展是领先于世界的。对于中国本土的供应商来说，意味着离市场和应用需求的距离更近，在这方面的创新也更容易落地，并快速迭代发展。“春江水暖鸭先知”，中国供应商在这个产业迭代时期，有着得天独厚的发展机遇。传统有线BMS方案是利用双绞线电缆以菊花链方式连接电池监控器，传输从每个电池模块采集的数据。在这种方案里，因为有线缆的存在，不可避免地存在一些不足。线束和插接口常常是故障多发地，如果能减少这些连接件，那么电池包的失效率会降低不少。线束和连接件同样会增加整个包的空间，降低整个包的体积能量密度。这些都是很容易想到的不足。在汽车系统中，有线BMS方案需要在菊花链电缆的任一端添加隔离元件，用来确保在高噪声环境中可靠通信，并满足严格的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（... 查看更多 -
Cerebras发布第三代晶圆级芯片，大幅提升AI算力2024-03-14Cerebras公司发布了第三代晶圆级芯片，单个芯片可提供125 PFLOPS（FP16精度）的性能。在一天的时间内，一个安装了四个芯片的系统可以对Llama2-70B进行微调，而安装了最多2,048个芯片的最大系统可以在一天内从零开始对其进行训练。Cerebras首席执行官Andrew Feldman表示，在相同的15kW功率范围和成本下，晶圆级引擎3（WSE3）的大型语言模型（LLM）训练速度是WSE2的两倍。Feldman还指出，战略合作伙伴G42正在顺利部署基于WSE2的人工智能超级计算机系列Condor Galaxy。Condor Galaxy 2已按计划上线，而该系列的第三台超级计算机Condor Galaxy 3将使用新的第三代WSE3硬件。G42还选择安装了大量的Qualcomm Cloud AI100仅推理硬件，作为Condor Galaxy3的一部分。为此，Cerebras与Qualcomm合作调整了训练流程，以优化生成的模型，以在Qualcomm Cloud AI100芯片上进行推理。与未优化的模型相比，这项工作的性能提高了10倍。新一代晶圆级芯片WSE3的物理尺... 查看更多 -
英飞凌发布下一代碳化硅MOSFET沟槽技术：CoolSiC2024-03-14英飞凌科技公司的最新举措引起了广泛关注，他们3月5日在其官网上宣布，在电力系统和能源转换领域推出了下一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽技术。这项名为CoolSiC™ MOSFET的新技术，标志着能源行业迈向更高效率和更环保的重要一步。通过提高MOSFET的关键性能指标，如存储能量和电荷，这项技术使整体能源效率提高了20%。这对于推动脱碳进程以及应对日益紧迫的气候变化挑战具有重要意义。图：英飞凌发布下一代碳化硅MOSFET沟槽技术CoolSiC MOSFET 第二代（G2）技术利用了碳化硅的性能，以降低能量损耗，从而提高功率转换效率。这对于多个领域，如光伏、储能、电动汽车充电和工业电源等，都具有巨大的潜力和优势。例如，配备CoolSiC G2的电动汽车直流快速充电站可以实现功率损耗的10%减少，并提高充电容量，而不需要改变外形尺寸。这对于推动电动汽车的普及和可持续发展具有重要意义，有望加速汽车行业向更环保的方向发展。对于可再生能源领域而言，采用CoolSiC G2设计的太阳能逆变器可以实现尺寸的缩小，同时保持高功率输出，降低每瓦成本。这为可再生能源的更广泛应用提供了技术支持，有助于推动... 查看更多 -
爆！ASML可能搬离，荷兰政府慌了2024-03-14来自De Telegraaf的报道称，荷兰政府正在策划一项代号为“贝多芬”的机密计划，旨在确保全球最大的晶圆厂设备制造商ASML继续留在荷兰，以避免其向海外扩张。消息来源于荷兰的De Telegraaf报导。据报道，ASML对荷兰商业环境的担忧主要涉及外籍人士税收折扣和劳工移民法规等问题。ASML被视为荷兰国家利益的关键组成部分，因为它不仅在经济上具有重要性，还在技术上具有战略意义。ASML是低数值孔径（NA）和高数值孔径（NA）极紫外（EUV）工具的唯一生产商，而这些工具对于制造领先工艺的芯片至关重要。此外，ASML还在DUV光刻工具市场上占据主导地位。随着各国纷纷寻求在岸芯片生产，对ASML产品的需求增加，这也是ASML计划扩大产能的原因之一。ASML公司雇用的约40%员工是劳工移民。然而，ASML对新右翼内阁可能收紧劳动力移民规则表示担忧，这可能会阻碍其雇佣新员工和发展的能力。尽管公司的业务模式相对灵活，但大部分员工（93%）是公司的固定员工，只有少部分员工（7%）是临时性雇员。图：ASML的EUV机器（图片来自网络）荷兰政府对于保持ASML在荷兰的业务及总部的重要性十分重视，甚... 查看更多
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