先来看两个排行榜:2023年Q4全球DRAM厂商营收排名Top5,以及2023年Q4全球NAND Flash厂商营收排名Top5。我们看到了两个排行榜的数据,总共有七家公司上榜,其中三家来自韩国、两家来自美国、两家来自中国台湾,还有一家来自日本。三星电子、SK海力士和美光科技作为全球最大的三大内存厂商,不负众望地出现在这两个排行榜中,并且占据了主要的市场份额。图:2023年Q4全球DRAM厂商营收排名Top5图:2023年Q4全球NAND Flash厂商营收排名Top52023年,全球经济的低迷和行业周期的下行对存储市场造成了巨大的压力。终端市场需求持续疲软,尤其是智能手机、PC和服务器等存储需求持续下滑,导致存储器的出货量和价格普遍下跌。Gartner的数据显示,全球存储市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最为显著的细分领域。值得一提的是,虽然中国大陆厂商在排行榜中并未上榜,但是长鑫存储和长江存储在DRAM和NAND Flash领域都取得了重要的进展。首先,长鑫存储在2023年11月份推出了LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒和不同封装形式的LPDDR5芯片。这...
回顾2023年,全球半导体设备市场竞争十分激烈,Top10厂商排名出炉,值得关注的是中国半导体设备公司北方华创首次跻身全球前十,并以出色的表现排名第八。同时,光刻机龙头企业ASML凭借卓越的表现,预计将超越应用材料,登上全球半导体设备厂商的首席位置。除了ASML,应用材料、Lam Research、东京电子和科磊等公司也稳居前列。图:2023年全球半导体设备厂商Top10(数据来源:集微网、西部证券)全球半导体设备市场,仍然是荷兰、美国、日本的天下,分别以两家、四家、三家占据九席。而中国的半导体设备企业北方华创则成为了这场行业舞台上的新秀。凭借出色的财务数据,北方华创首次闯入全球半导体设备厂商的前十名,标志着中国企业在这一领域的崛起。北方华创2023年的营收同比增长了30.2%,毛利率达到了51.3%,远高于预期。2023年,公司新签订单超过300亿元,而其订单量也随着半导体设备国产化的推进而大幅增长,特别是在集成电路领域的订单,占据了70%以上的比例。此外,北方华创还交付了首台High-NA EUV设备,被视为未来半导体晶圆制造的重要支撑设备之一。中国出海半导体网分析认为,2024年...
今年三月初期,TrendForce还发布了一个数据排名,值得我们关注,即全球Top10的晶圆代工工厂2023年Q3营销排名。这一排名不仅揭示了半导体行业的竞争激烈程度,也反映了晶圆代工领域的一些特殊情况。在这个排行榜上,除了我们熟知的几个半导体巨头外,还会发现一些有意思的现象。下面跟着中国出海半导体网来一探究竟。首先,从2023年Q3营收数额排名来看,从高到低,分布如下:台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格芯(GlobalFoundries)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、华虹集团(Hua Hong Semiconductor)、高塔半导体(Tower Semiconductor)、世界先进(VIS)、英特尔(Intel)、力积电(Powerchip)。图:2023年全球Top10晶圆代工厂Q3营收排名台积电(TSMC)以172亿美元的营收额排在榜首,其市占率高达57.90%,遥遥领先于第二名三星(Samsung),其市占率几乎是后者的5倍。这两家企业独揽了70%的市场份额,彰显了晶圆代工领域的寡头现象。这也反映了全球半导体市场上,制程技术领先的企业所占据的优势地位...
根据Canalys最新的数据,2024年1月,东南亚五大市场的智能手机出货量飙升至726万部,同比激增20%。这一数据引人瞩目,显示了东南亚地区智能手机市场的巨大潜力和迅速增长的趋势,东南亚市场成为了2024年各大智能手机厂商的必争之地。在这一格局中,三星以其高端S24系列的成功发布重新夺回了榜首的地位,而小米则同比大增128%位列第二。传音手机虽然同比增长了190%,但仍然以15%的市场份额位列第三。同时,OPPO和vivo分别以15%和25%的市场份额排名第四和第五。这一数据不仅反映了消费者对智能手机的持续需求,也表明了厂商之间竞争的激烈程度。图:Canalys最新数据显示1月份东南亚地区手机出货量激增Canalys的预测报告指出,东南亚地区的智能手机市场将继续保持增长,预计出货量将再次增长20%。这一预测的基础是该地区的经济增长和人口红利,以及消费者对新设备的持续需求。此外,该地区许多发展中国家的智能手机渗透率仍然相对较低,这为厂商提供了巨大的市场潜力。尽管东南亚地区智能手机市场将迎来增长,但各个厂商之间的竞争将愈发激烈。目前,三星、OPPO和小米等品牌在该地区的市场份额较大,其...
无论是电动工具、电动两轮车、空调外机、机器人还是新能源汽车电驱系统,只要是用到电池的,都离不开BMS(电池管理系统),BMS主要负责电池的充放电管理。今天,随着新能源出行工具的快速发展,BMS的智能化已经成为水到渠成的发展阶段,其中无线BMS技术是智能化的最重要的技术基础之一。在新能源领域,特别是以新能源电池为动力的出行工具的普及上,中国的发展是领先于世界的。对于中国本土的供应商来说,意味着离市场和应用需求的距离更近,在这方面的创新也更容易落地,并快速迭代发展。“春江水暖鸭先知”,中国供应商在这个产业迭代时期,有着得天独厚的发展机遇。传统有线BMS方案是利用双绞线电缆以菊花链方式连接电池监控器,传输从每个电池模块采集的数据。在这种方案里,因为有线缆的存在,不可避免地存在一些不足。线束和插接口常常是故障多发地,如果能减少这些连接件,那么电池包的失效率会降低不少。线束和连接件同样会增加整个包的空间,降低整个包的体积能量密度。这些都是很容易想到的不足。在汽车系统中,有线BMS方案需要在菊花链电缆的任一端添加隔离元件,用来确保在高噪声环境中可靠通信,并满足严格的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(...
Cerebras公司发布了第三代晶圆级芯片,单个芯片可提供125 PFLOPS(FP16精度)的性能。在一天的时间内,一个安装了四个芯片的系统可以对Llama2-70B进行微调,而安装了最多2,048个芯片的最大系统可以在一天内从零开始对其进行训练。Cerebras首席执行官Andrew Feldman表示,在相同的15kW功率范围和成本下,晶圆级引擎3(WSE3)的大型语言模型(LLM)训练速度是WSE2的两倍。Feldman还指出,战略合作伙伴G42正在顺利部署基于WSE2的人工智能超级计算机系列Condor Galaxy。Condor Galaxy 2已按计划上线,而该系列的第三台超级计算机Condor Galaxy 3将使用新的第三代WSE3硬件。G42还选择安装了大量的Qualcomm Cloud AI100仅推理硬件,作为Condor Galaxy3的一部分。为此,Cerebras与Qualcomm合作调整了训练流程,以优化生成的模型,以在Qualcomm Cloud AI100芯片上进行推理。与未优化的模型相比,这项工作的性能提高了10倍。新一代晶圆级芯片WSE3的物理尺...