今年三月初期，TrendForce还发布了一个数据排名，值得我们关注，即全球Top10的晶圆代工工厂2023年Q3营销排名。这一排名不仅揭示了半导体行业的竞争激烈程度，也反映了晶圆代工领域的一些特殊情况。在这个排行榜上，除了我们熟知的几个半导体巨头外，还会发现一些有意思的现象。下面跟着中国出海半导体网来一探究竟。
首先，从2023年Q3营收数额排名来看，从高到低，分布如下：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（Hua Hong Semiconductor）、高塔半导体（Tower Semiconductor）、世界先进（VIS）、英特尔（Intel）、力积电（Powerchip）。
图：2023年全球Top10晶圆代工厂Q3营收排名
台积电（TSMC）以172亿美元的营收额排在榜首，其市占率高达57.90%，遥遥领先于第二名三星（Samsung），其市占率几乎是后者的5倍。这两家企业独揽了70%的市场份额，彰显了晶圆代工领域的寡头现象。这也反映了全球半导体市场上，制程技术领先的企业所占据的优势地位，台积电凭借其先进的制程技术一直处于市场的领先位置。
其次，从地域分布来看，中国台湾仍然是晶圆代工领域的超级霸主。除了排名第一的台积电之外，Top10中还有三家中国台湾的企业，分别是台联电、世界先进和力积电。这四家企业的市占率总和高达66%，几乎占据了三分之二的市场份额。而中国大陆的中芯国际和华虹集团也紧随其后，占据了8%的市场份额。这以表现印证了中国“世界工厂”的头衔，同时也也显示了中国大陆在半导体晶圆代工领域崛起的势头。
另外，美国的格芯和英特尔代工服务也在榜单中占据一席之地，而这也是英特尔代工服务自总部拆分后首次进入排名。
剩下的两家企业分别是韩国的三星和以色列的世界先进。
综合以上数据，晶圆代工领域的市场格局呈现出一些明显的特点。首先，技术领先的企业更容易在市场上获得竞争优势，这与半导体行业的特性密切相关。其次，中国台湾作为晶圆代工领域的主要制造基地，拥有多家龙头企业，显示了该地区在半导体制造领域的强大实力。另外，中国大陆作为新兴的半导体制造大国，其代工企业也在不断崛起，将进一步影响全球晶圆代工市场的竞争格局。
未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体行业的需求将进一步增长，晶圆代工市场也将迎来更多的机遇与挑战。技术创新将成为晶圆代工企业保持竞争优势的关键，而全球范围内的供应链优化和合作也将成为晶圆代工领域的发展趋势。同时，政治、地缘经济等因素仍将对晶圆代工市场造成一定影响，各国企业需要做好应对策略，以适应市场的变化。
