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AI芯片热潮推动台积电第一季度销售增长2024-04-11近年来，AI算法的不断优化和复杂化，对处理能力的要求也越来越高。这促使了对高性能AI芯片需求的增加，以支持更快速、更高效的数据处理和学习任务。并且，AI技术正在渗透到各个行业和领域，包括自动驾驶、医疗健康、金融服务、智能制造等。云计算和大数据服务的快速发展，导致数据中心对高性能AI芯片的需求激增。台积电作为全球领先的半导体制造商，拥有先进的制程技术和生产能力，能够满足市场对高性能AI芯片的需求。此外，台积电也与多家AI芯片设计公司建立了合作关系，包括英伟达、AMD、谷歌等。随着人工智能技术的快速发展和广泛应用，AI芯片的需求正在迅速增长，这也推动了台积电公司在第一季度的销售增长。图一：AI芯片热潮推动台积电第一季度销售增长根据台积电消息称，2024年3月份营收为1，952亿新台币（约合61亿美元），同比增长34.3%，环比增长7.5%。2024年一月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%，高于市场预期的5795亿元新台币。这是2022年11月以来最快的增长速度。增强了市场对全球人工智能发展热潮正推动高端芯片合服务器需求的预期。AI芯片热潮为台积电带来了显著的销售增长... 查看更多 -
滴滴与广汽埃安合资造车 与特斯拉相比谁更胜一筹？2024-04-114月5日，马斯克在社交网络发文称将在8月8日推出特斯拉无人驾驶汽车，开启无人驾驶网约车时代，这一无人驾驶出租车项目被视为特斯拉在自动驾驶领域的一个重要里程碑。随后，滴滴自动驾驶与广汽埃安紧接着宣布合资公司获批工商执照。这是L4自动驾驶公司合车企为了打造Robotaxi量产车，在国内成立的首个合资公司——广州安滴科技有限公司。这一合作标志着自动驾驶行业进入了一个新的发展阶段，旨在结合双方的技术优势和产业资源，共同打造Robotaxi量产车，推动无人驾驶技术的规模化和商业化落地。广州安滴科技有限公司的成立，是基于滴滴自动驾驶在L4级别自动驾驶技术方面的深厚积累，以及广汽埃安在新能源汽车制造和智能汽车技术领域的强大实力。合资公司的首要任务是打造Robotaxi量产车，这将是首款专为共享出行设计的L4级别无人驾驶汽车。该车型将采用广汽埃安的AEP3.0高端纯电专属平台和星灵高端电子电气架构，同时整合滴滴自动驾驶的全无人驾驶软硬件技术方案，为乘客提供安全、舒适、高效的出行体验。图一：滴滴与广汽埃安合资造车(图源滴滴官网)首款车型的设计理念将深度考虑乘客的出行需求，车辆性能指标将参考共享出行车辆的... 查看更多 -
AI驱动的边缘计算：AMD Versal二代重塑行业未来2024-04-11人工智能（AI）的浪潮正在全球范围内迅速蔓延，特别是在边缘计算领域，它正带来一场技术革命。AMD自适应与嵌入式计算事业部（AECG）的Versal产品营销总监Manuel Uhm在最近的演讲中强调了这一点，并指出这场革命伴随着一系列前所未有的挑战。在嵌入式系统市场中，产品必须适应极端环境，如高温和有限的电力供应，同时满足严格的尺寸规格要求。此外，这些系统需要实时响应，确保信息安全、功能安全和可靠性，并具备长产品生命周期。随着AI技术的普及，这些挑战变得更加复杂，要求预处理、AI推理和后处理三个阶段的算力都必须加速。图：AI驱动型嵌入式系统的三个处理阶段为了应对这些挑战，市场需要新的解决方案。AMD推出的Versal AI Edge系列产品正是为此而生。这一系列单芯片智能解决方案能够在单个器件中提供端到端的加速，覆盖预处理、AI推理和后处理三个阶段。Versal系列产品自2018年首次推出，旨在超越传统的CPU和GPU，支持使用高级语言如C和Python进行编程。AMD的第二代Versal AI Edge系列和Versal Prime系列在多个方面进行了升级。例如，后处理的CPU从Arm... 查看更多 -
从野蛮生长到精耕细作：行业大洗牌，中国电动车企的生存之道2024-04-11随着全球能源结构的转型和环境保护意识的增强，电动车行业迎来了前所未有的发展机遇。中国作为全球最大的电动车市场，近年来经历了迅猛的增长。然而，这一行业的快速扩张也带来了一系列挑战和问题，中国出海半导体网认为，在经历了快速增长期之后，目前中国电动汽车行业正在进入下一个关键阶段，即所谓的“洗牌期”，将来5到10年，将会有大量的企业会在这个过程中被淘汰出局，这不仅考验着企业的适应能力，也对行业的未来发展路径产生深远影响。首先，市场饱和度的提高是导致洗牌的重要因素。在过去的几年里，大量的资本涌入电动车行业，催生了众多新品牌和产品。然而，市场需求的增长速度并未与供给的扩张同步。特别是在一线城市，电动车的普及率已经相对较高，新增购车需求开始放缓。这导致了市场竞争的白热化，价格战和营销战此起彼伏，企业的利润空间受到挤压。其次，政策调整对行业洗牌起到了催化作用。中国政府在推动电动车产业发展的初期，实施了大量的补贴政策。这些政策有效地促进了市场的快速启动和技术的初步积累。然而，随着产业的成熟，政府开始逐步减少补贴，转而支持技术创新和市场竞争力的提升。这一转变使得那些依赖补贴生存、缺乏核心竞争力的企业面临巨... 查看更多 -
挑战英伟达：英特尔最新AI芯片Gaudi3发布2024-04-10近日，英特尔推出了其最新款人工智能芯片，称其在训练人工智能模型方面比市面上的其他产品（甚至是英伟达备受追捧的芯片）具有更好的性能和效率。英特尔称这款最新发布的AI芯片Gaudi 3在性能上取得了显著的提升，称其性能超越了英伟达的相关产品。Gaudi 3 AI芯片预计在2024年第三季度通过OEM系统大批量上市。英特尔表示，Gaudi 3与英伟达H100相比，训练性能提高了170%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，但成本却降低了许多。此外，Gaudi 3采用5nm工艺打造，FPB性能是上一代产品的两倍，BF16性能是上一代产品的四倍，网络宽带是上一代产品的2倍，内存宽带是上一代产品的1.5倍。Gaudi 3提供64个第五代张量处理核心和8个矩阵计算引擎，并搭载128GB速率达3.7TB/s的HBM内存和96MB速率达12。8TB/s的SRAM（静态随机存取存储器）。此外，英特尔还表示，这款加速器将改进多模态AI模型的训练和推理性能，这类模型能够处理并理解包括图像和音频在内的多种类型的信息。图一：英特尔最新AI芯片发布英特尔的首席执行官指出：创新的步伐正在前所未有的加快，而这一切的... 查看更多 -
英飞凌与Amkor共建封测中心2024-04-10英飞凌，电力系统和物联网领域的领头羊正在加强其在欧洲外包后端制造业务，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商安靠（Amkor）深化合作关系。据悉，双方公司将合作建立一个封装和测试中心，并预计于2025年上半年投入运营。通过此次合作，英飞凌和安靠公司进一步加强了合作伙伴关系，扩展了传统的外包半导体组装和测试（OSAT）业务模式。本次合作建立的封装和测试中心将建于葡萄牙波尔图工厂，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，而英飞凌则提供工程和开发支持。据称，双方公司通过这次合作有助于加强欧洲半导体供应链的韧性，特别是对于汽车市场来说。此外，这一合作补充了英飞凌已经多元化的制造版图，平衡了内部和外包生产能力。通过联合制造中心，双方将在葡萄牙的半导体生态系统中扎根更深。英飞凌执行副总裁兼全球后端运营负责人表示：“我们很高兴能够进一步深化与Amkor的合作伙伴关系，并将利用我们的工程和开发专业知识做出贡献。”“英飞凌与安靠共同提高了客户的地狱弹性和供应安全。我们共同加强了欧洲作为半导体制造地的重要性。通过联合制造中心，我们将进一步深深扎根半导体生态体系。”图一：英飞凌与Am... 查看更多
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