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美光科技重组业务部门2025-04-18近日，美光宣布基于市场细分对业务部门进行重组。这一决策旨在充分利用人工智能（AI）在从数据中心到边缘设备等各个市场领域所驱动的变革性增长机遇。美光科技在动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）技术领域，长期处于行业领先地位，历经多代技术迭代，积累了深厚的技术底蕴。其产品组合在行业内首屈一指，涵盖了各类高性能内存和存储产品，并且凭借世界级的制造执行能力，能够为不同终端市场的客户提供差异化解决方案。然而，随着人工智能技术的飞速发展，高性能内存和存储在推动 AI 进步过程中扮演着愈发关键的角色。从大规模数据处理到复杂模型训练，AI 对内存和存储的性能、容量以及速度都提出了极为苛刻的要求。在这样的行业变革背景下，美光科技进行业务部门重组是顺势而为。此次重组共设立了四个业务部门，每个部门都有着明确的市场定位和任务分工。云内存业务部门（CMBU）主要针对大型超大规模云客户提供内存解决方案，并为所有数据中心客户提供高带宽内存（HBM）。HBM 在人工智能数据处理中至关重要，它能够显著提升数据传输速度，满足 AI 模型对海量数据快速读写的需求。领导该部门的 Raj Narasimhan 此前领... 查看更多 -
零丢失全覆盖！佰维存储纯国产eMMC凭实力“出圈”2025-04-18随着全球对自主可控技术的高度关注和国内“国产替代”战略的稳步推进，存储芯片作为信息系统的核心部件，已成为国家重点发展的关键技术之一。在这一背景下，佰维存储凭借两款标志性产品——100%国产化的电力专供eMMC和全国产自研的车规级eMMC，成功突围，展现了中国存储产业的强劲实力。这不仅标志着佰维技术路线的成熟和落地，也为国产高可靠存储在关键领域的应用提供了范例。一、电力专供eMMC：国产存储为“国之基建”保驾护航在4月14日于江苏常州召开的第五十届中国电工仪器仪表产业发展大会上，佰维存储正式发布了其电力行业专用eMMC存储芯片。据官方资料显示，该产品采用全国产芯片及自主固件算法设计，覆盖8GB至128GB容量区间，并支持-40℃至105℃的工业宽温范围，P/E（擦写）寿命高达30,000次以上，能有效满足电力行业对高可靠性、长生命周期和极端环境适应性的苛刻要求。电力系统通常工作在户外、无人值守和高频数据写入的环境中，对存储芯片的可靠性、安全性、功耗控制和掉电保护机制提出了极高标准。佰维的这款eMMC具备包括掉电保护、pSLC模式、冗余数据校验等多重技术保障，在突发断电、温度骤变、瞬时电压... 查看更多 -
40%良率VS电容漏电困局：三星内存的“冰火两重天”2025-04-18在全球半导体产业持续向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）场景倾斜的大背景下，HBM（高带宽内存）作为突破数据传输瓶颈的关键器件，正成为存储技术演进的焦点。三星电子作为长期位居全球DRAM市场龙头的厂商，其在HBM4芯片研制过程中的“冰火两重天”现状，再次将其置于行业聚光灯之下。一方面，三星在HBM4逻辑芯片上取得了显著进展：采用4nm工艺制造的逻辑Die测试良率已达40%，远高于业界新节点10%的普遍起步水平；而另一方面，其计划搭配的1c nm DRAM芯片却受制于电容漏电问题，开发进度迟滞，严重制约了HBM4整体解决方案的商业化节奏。这种一喜一忧的局面，折射出当今高端存储芯片研发中“制造工艺-材料物理-系统封装”多重复杂变量交织的挑战，也为三星未来在高性能存储市场的地位增添了诸多变数。一、HBM市场竞争格局：从“失利”到“反攻”高带宽内存已成为AI服务器与GPU加速器的标准配套。根据TrendForce 2024年初的数据，全球HBM市场已进入高速增长期，其中HBM3/3E出货量在2024年预计同比增长超过200%。SK海力士凭借其在HBM3和HBM3E中的技术成熟度与可靠供货能... 查看更多 -
HBM4 标准发布：为高性能计算与 AI 注入新动力2025-04-17近日，JEDEC 固态技术协会正式发布备受期待的 HBM4 标准，HBM4 标准的诞生，是在 HBM3 标准基础上的一次重大进化。它聚焦于数据处理速度的进一步提升，同时兼顾高带宽、低功耗、高容量等重要特性。在如今数据量呈爆炸式增长的时代，从生成式人工智能到高性能计算，从高端显卡到服务器，各类应用对于高效处理海量数据和复杂计算的需求愈发迫切，HBM4 标准的适时推出，无疑为这些领域提供了强大的 “燃料”。从技术层面深入剖析，HBM4 标准的优势显著。其传输速度最高可达 8Gb/s，通过 2048 位接口，总带宽提升至 2TB/s，相比 HBM3 实现了大幅跃升，这意味着数据在内存与处理器之间的传输更加迅速，大大减少了等待时间，显著提升了系统整体性能。独立通道数量翻倍，从 HBM3 的 16 个增加到 32 个，并为每个通道配备 2 个伪通道，这一改进为设计师提供了更为灵活的设计空间，能够更高效地访问存储数据，满足不同应用场景下的多样化需求。在功耗管理方面，HBM4 支持多种特定的电压等级，如 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）... 查看更多 -
Nvidia、AMD 加大对台积电亚利桑那州工厂的投入2025-04-17最近，英伟达和AMD先后宣布在台积电亚利桑那州凤凰城的工厂开始生产新一代芯片。英伟达的Blackwell AI芯片和AMD的部分产品将成为首批在美国本土制造的先进半导体。两家公司的高管都提到了本地化生产对供应链弹性的意义，但实际的产业布局比表面看起来更复杂。英伟达的 Blackwell AI 芯片率先在这座工厂进入生产流程，英伟达 CEO 黄仁勋指出，美国本土制造将为 AI 芯片及超级计算机的需求提供有力支撑，进一步稳固供应链并提升其弹性。无独有偶，AMD 的 CEO 苏姿丰也在同日宣布了自家产品在该工厂投产的消息，强调与台积电在 N2 制程以及亚利桑那州 Fab 21 的合作对推动创新的关键作用。这一系列动作的背后，是特朗普宣称即将对半导体征收关税所带来的不确定性。分析人士普遍认为，企业选择在此时宣布生产计划并非偶然，而是为了积极应对关税政策，稳定自身收益。如果特朗普的关税政策落地实施，无疑将促使更多的芯片生产向美国本土转移。尽管目前关税措施的范围、是否具有永久性以及具体细节都尚未明确，但可以确定的是，这一政策预期已经在行业内引发了连锁反应。例如，部分无晶圆厂的台积电客户，可能会考虑... 查看更多 -
2024 年 Q4 EDA 行业营收增长 11%，多领域释放积极信号2025-04-162024 年第四季度，电子设计自动化（EDA）行业交出了一份亮眼的成绩单。据 SEMI 技术社区旗下的 ESD 联盟发布的最新电子设计市场数据（EDMD）报告显示，该季度 EDA 行业营收同比增长 11%，从 2023 年同期的 44.4 亿美元飙升至 49 亿美元，这一增长态势在多个维度上展现出 EDA 行业的蓬勃发展与变革。从产品类别来看，多个领域呈现显著增长。计算机辅助工程（CAE）营收在 2024 年 Q4 达到 16.969 亿美元，同比增长 10.9%，四个季度移动平均增长 12.3%。集成电路（IC）物理设计与验证营收增长更为强劲，达到 7.979 亿美元，增幅达 15.4%，四个季度移动平均增长 8.1%。印刷电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）营收跃升 15.9%，达到 4.762 亿美元，四个季度移动平均增长 8.3%。其中，IC 封装设计增长尤为突出，高达 70%。尽管部分企业在数据统计时存在归类差异，导致 IC 封装设计的实际市场规模可能被低估，但这一领域 8400 万美元的年营收以及如此高的增长率，足以彰显其在行业中的重要地位和发展潜力。半导体知识产权（SI... 查看更多
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