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机器人行业持续火爆：从人形机器人到外骨骼，中国加速布局智能未来2025-04-16近期，机器人行业的热度持续攀升，从人形机器人的技术突破到外骨骼机器人的应用落地，中国正加速推进智能机器人产业链的发展，展现出强劲的市场潜力。人形机器人产业迈向规模化商用4月15日，第二届中国人形机器人与具身智能产业大会在北京召开，会上发布的《2025人形机器人与具身智能产业研究报告》显示，2025年中国人形机器人市场规模预计达82.39亿元人民币，占全球市场的50%。报告指出，随着技术不断创新、应用场景拓展以及政策与资本的支持，人形机器人产业有望在2025年从技术验证期迈向规模化商用期，并可能复制新能源汽车的发展路径，成为中国经济增长的新引擎。具身智能市场同样增长迅猛。报告预测，2025年全球市场规模将达195.25亿元，2030年有望突破2326.3亿元，年复合增长率高达64.18%。面对这一趋势，中国正依托庞大的内需市场，加速突破技术短板，推动供应链自主化，以抢占行业标准话语权。图：机器人行业持续火爆：从人形机器人到外骨骼，中国加速布局智能未来广交会首设服务机器人专区，展示多元应用同一天，第137届广交会拉开帷幕，本届展会以“先进制造”为主题，吸引了11304家企业参展，其中“新三... 查看更多 -
易事特公司介绍2025-04-16易事特集团始创于1989年，2014年成功在深交所上市，曾是世界500强施耐德子公司，现为广东省属国资混改示范企业，是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、国家级制造业单项冠军企业、国家级绿色工厂、中国产学研合作创新示范企业及UPS电源、充电桩、钠电龙头企业等，连续多年荣登全球新能源企业500强、全球光伏品牌100强、中国企业专利实力500强、创新百强企业、储能产业链100强、中国电化学储能上市企业营收TOP30、中国工商业储能影响力产品TOP10、中国新型储能百大品牌、中国充电桩行业十大优质品牌等榜单，荣获全国五一劳动奖状，在全球拥有268个营销及服务中心，出口欧、美、亚、非等100多个国家和地区。集团总部坐落于松山湖国家高新区，另在西安、深圳、广州等地设有研发中心，技术研发人员超千人。科研团队由国际著名轨道交通电气专家钱清泉院士、新能源专家张榴晨院士、军事通信技术领域泰斗孙玉院士领衔，拥有行业首个国家认定企业技术中心、院士专家工作站、博士后科研工作站等六大高端科研平台，先后承接国家及省市级重大专项30多项，起草参与国家及行业标准制订30多项，累计... 查看更多 -
慕尼黑上海电子展：三代半闪耀，国产“芯”实力崛起2025-04-162025年4月15日至17日，上海新国际博览中心迎来了全球电子产业的重磅盛会——慕尼黑上海电子展。这场展会不仅是全球电子产业链的风向标，更是中国半导体产业崛起的缩影。展出面积超过10万平方米，汇聚了来自全球1800家顶级展商，预计吸引超过8万名专业观众。在这样一个技术与商业交织的舞台上，第三代半导体无疑成为全场焦点，国产“芯”实力正在崛起。一、第三代半导体：展会亮点与未来趋势第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其高频、高效、高电压等优势，正在成为全球半导体产业的热点。在慕尼黑上海电子展上，众多企业展示了最新的第三代半导体技术和产品，展现了这一领域的快速发展和广阔前景。碳化硅技术突破：天科合达展示了8英寸光波导型碳化硅衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底。这些产品在厚度、透光率和折射率等方面表现出色，能够有效解决传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题。此外，天岳先进发布了全尺寸产品矩阵，包括6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底，标志着碳化硅行业正式迈入“12英寸时代”。氮化镓技术进展：氮化镓作为一种新兴的第三代半导体材料，也在展会上备受关注。多家... 查看更多 -
登高入海：兆易创新如何以气压传感技术重构智能感知生态2025-04-16中国出海半导体网编者按：在万物互联的时代，传感器已成为连接物理世界与数字世界的桥梁。作为其中的关键技术，MEMS气压传感器正以高精度、低功耗和小尺寸的优势，悄然改变着从楼层定位到水下探测的智能感知方式。从登高到入海，从E911紧急定位到运动健康监测，兆易创新正以技术创新为驱动，重新定义智能感知的边界。本文来自公司投稿，将带您深入探索兆易创新如何通过“3高1低1优”战略，构建完整的传感器技术平台矩阵，推动气压传感技术从消费级到工业级的全面突破，为行业注入新的活力。在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新（N5馆701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sens... 查看更多 -
英伟达将在美国打造5000亿美元AI服务器帝国2025-04-15据报道，面对特朗普政府可能对高端AI硬件征收高额进口关税的政策预期，英伟达正联合制造伙伴在美国德克萨斯州建立完整的AI服务器供应链。这一战略举措旨在规避潜在贸易壁垒，也在试图构建从芯片生产到服务器组装的端到端本土化制造能力。英伟达此次联合了台积电（TSMC）、富士康、纬创、安靠（Amkor）和矽品（SPIL）等行业巨头共同推进这一计划。此前，特朗普政府拟对昂贵的AI硬件征收高额进口关税，为规避这一风险，英伟达选择携手合作伙伴在美国本土构建AI服务器供应链。从芯片生产、封装到服务器组装与部署，这条供应链将实现全流程本地化。富士康和纬创计划在休斯顿和达拉斯建造两座服务器组装厂。目前，建设工作即将启动，预计在未来12至15个月内开始实际组装。这是英伟达首次尝试在美国境内完成AI基础设施的全流程组装，旨在增强制造业韧性，满足全球日益增长的AI需求。英伟达预计，在接下来的四年里，这些工厂将产出价值5000亿美元的AI设备。为提升新工厂的设计与运营效率，英伟达将运用自身前沿技术。借助Omniverse平台，英伟达可以对工厂运营进行模拟，提前优化生产流程；利用Isaac GR00T开发自动化机器人系... 查看更多 -
全球晶圆代工市场格局或将重组2025-04-15当前，全球半导体代工行业正经历技术升级与产业格局调整的双重冲击。从2nm工艺的突破到企业战略重组，从地缘政治博弈到绿色计算趋势，行业发展的核心逻辑正在发生深刻变化。一、技术军备竞赛白热化，2nm成新战场台积电、三星、Rapidus等企业在2nm工艺上的激烈角逐，折射出摩尔定律尚未失效的产业现实。15%性能提升与30%能效优化的参数背后，是AI算力爆发对先进制程的饥渴需求。尤其值得关注的是，日本Rapidus以"黑马"姿态入局，试图打破台积电-三星双寡头格局，这不仅意味着技术门槛的突破，更暗示地缘政治因素正重塑半导体供应链。而台积电提前量产时间表的行为，则凸显头部企业通过技术代差巩固垄断地位的商业策略。二、产业重组暗流涌动，竞合关系复杂化GlobalFoundries与联电的合并传闻、英特尔与台积电的潜在合资，揭示出后进者在追赶道路上的生存焦虑。当技术研发成本攀升至百亿美元量级，中小型代工厂的独立生存空间被急剧压缩，行业或将走向"超级联盟"时代。这种竞合悖论——既要在尖端领域厮杀，又需在成熟节点抱团——体现了半导体产业特有的"合作式竞争"生态。三、HBM技术成为存储与逻辑芯片融合的关键枢... 查看更多
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