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联发科天玑9300+芯片：4nm工艺的旗舰AI移动芯片2024-05-07联发科（MediaTek）在智能手机芯片市场中一直以其创新和高性能而著称。近日，该公司宣布即将发布一款全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+，这款芯片采用先进的4nm工艺制造，预示着在移动设备上AI应用和游戏体验将迈入一个全新的阶段。天玑9300+芯片是业界首款实现更高速Llama2 7B端侧运行的芯片，同时也是首款支持生成式AI端侧双LORA融合技术的芯片。这些特性意味着天玑9300+在本地运行大型AI模型时将展现出前所未有的速度和效率。此外，该芯片还支持Al框架ExecuTorch，这将为开发者提供更广阔的应用开发空间。联发科与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型公司达成合作，天玑9300+将支持包括阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等在内的主流AI大模型。这种合作不仅丰富了天玑9300+的AI生态，也为用户提供了更加多样化的智能体验。图一：5月7日，联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造，采用了全大核CPU架构，包含4个最高频率可达3.4 GHz的Corte... 查看更多 -
AI赛道竞争火热：苹果自研数据中心AI芯片2024-05-07近年来，随着人工智能（AI）技术的飞速发展，苹果也加大了在这一领域的投入和研发力度。根据最新的报道，苹果正在开发一款专门用于数据中心服务器的人工智能芯片，这一战略举措预示着苹果在AI竞赛中可能占据更加有利的地位。人工智能技术已经成为推动现代社会发展的关键力量之一。从智能手机的虚拟助手到复杂的数据分析系统，AI的应用无处不在。苹果公司作为全球领先的科技公司，自然不会错过这一技术革新的浪潮。苹果的AI研究涵盖了从机器学习算法到自然语言处理等多个方面，旨在提升用户体验并推动技术进步。苹果公司内部代号为“ACDC”的项目，已经秘密进行了数年的研发工作。这一项目的目标是开发一款能够在数据中心服务器上运行尖端AI软件的芯片。尽管具体推出时间尚不明确，但苹果在即将到来的全球开发者大会（WWDC）上可能会公布与AI相关的新战略和产品。苹果在芯片制造方面与台积电（TSMC）有着紧密的合作关系。台积电作为全球领先的半导体代工厂，为苹果提供了强大的制造支持。然而，在AI服务器芯片领域，苹果的潜在竞争对手包括了英伟达（NVIDIA）等公司，后者在AI模型训练和推理芯片市场上占有重要地位。在AI赛道上，苹果面临... 查看更多 -
台积电：预计2027年推出计算能力超40倍的晶圆级系统2024-05-07在台积电（TSMC）周三举办的北美技术研讨会上，该公司展示了其半导体技术与芯片封装技术的未来发展蓝图。半导体技术的发展对于维持摩尔定律的传统部分至关重要，而芯片封装技术的创新则可能推动处理器向着由更多硅材料构成的方向快速发展，最终实现与完整硅晶圆尺寸相当的系统。台积电透露，特斯拉下一代的Dojo训练芯片已经在生产中，而到了2027年，台积电计划推出比特斯拉所使用的更为复杂的晶圆级系统技术，预计这些技术将提供比现有系统高达40倍的计算能力。过去数十年，芯片制造商主要通过缩小晶体管占用的面积和互连尺寸来提高处理器上的逻辑密度。然而，这种单纯依靠缩小尺寸的方法已经逐步接近其物理极限。因此，行业正在转向使用更先进的封装技术，这使得单个处理器能够集成更多的硅材料。单个芯片的最大尺寸受限于光刻设备能够制造的最大图案尺寸，即所谓的光罩尺寸限制，目前大约为800平方毫米。如果您希望在图形处理单元（GPU）中集成更多的硅材料，则需要通过多个芯片来实现。关键在于如何将这些芯片连接起来，以便信号能够在它们之间高效、低能耗地传输，就如同它们是一整块硅材料一样。图一：台积电预计2027年推出更高级的晶圆级系统台... 查看更多 -
三星携手新思科技实现3纳米GAA工艺SoC的首次量产2024-05-07在半导体行业的竞争日益激烈的今天，三星电子与新思科技的合作成为了业界关注的焦点。最近，两家公司宣布，他们已经成功实现了基于3纳米环绕式栅极（GAA）晶体管结构的高性能移动系统级芯片（SoC）的首次量产。这一成就标志着在先进芯片设计和制造领域迈出了重要的一步。三星电子采用新思科技的Synopsys.ai EDA套件，这一全栈AI驱动的解决方案针对高性能CPU进行了特别优化。在这一合作中，三星电子不仅在节省了数周的手动设计工作时间，还在SoC上实现了300MHz的频率提升和10%的动态功耗降低，这对于移动设备的性能和电池寿命来说是一个巨大的进步。“我们的长期合作已经交付了领先的SoC设计。这是与新思科技合作在最先进的移动CPU内核和SoC设计上成功实现最高性能、功耗和面积的非凡里程碑。” 三星电子SLSI副总裁表示。“我们不仅证明了人工智能驱动的解决方案可以帮助我们实现即使是最先进的GAA工艺技术的PPA目标，而且通过我们的合作，我们建立了一个超高生产率的设计系统，该系统可以持续提供令人印象深刻的结果。”图一：三星携手新思科技实现3纳米GAA工艺SoC的首次量产新思科技的EDA套件为三星的... 查看更多 -
台积电：AI芯片需求强劲，预计2028年营收贡献超20%2024-05-07随着人工智能技术的飞速发展，台积电（TSMC）作为全球最大的芯片代工厂商，正站在这场技术革命的前沿。根据台积电最新的财报和市场分析，AI芯片的需求正在快速增长，预计将在2028年为台积电带来超过20%的营收贡献。台积电在2023年的财报中显示，尽管面临市场波动，公司全年营收约为21617.4亿元新台币（约合692.98亿美元），净利润率为38.8%。特别值得注意的是，先进制程工艺对台积电业绩的贡献显著，其中3nm制程工艺在第四季度占晶圆总收入的15%，5nm和7nm分别占35%和17%。台积电CEO魏哲家在财报电话会议上指出，AI服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长。AI服务器处理器被定义为执行AI训练和推理的GPU、CPU和AI加速器。台积电预计，今年在AI服务器处理器方面的营收将翻倍，占整体收入的约10%，并在未来5年实现50%的复合年增长率。图一：AI芯片需求强劲，预计2028年营收贡献超20%台积电在先进制造工艺和封装技术方面的领先地位，使其在人工智能芯片市场占据了关键角色。Counterpoint Research预计，台积电将继续扩大其在AI芯片市场的份额，特别是在3nm... 查看更多 -
人工智能浪潮推动存储芯片市场反弹，三星电子利润飙升2024-05-07在全球科技行业，人工智能（AI）技术的兴起正成为推动存储芯片市场反弹的关键力量。三星电子，作为全球最大的存储芯片制造商，其2024年第一季度的财报显示了这一趋势的显著影响。这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。随着AI技术的不断进步，对高性能、大容量存储解决方案的需求日益增长。AI服务器出货量的增加，尤其是对高带宽存储器（HBM）的需求，预计将在2025年达到约150亿美元的市场规模，增速超过50%。这一市场需求的增长，直接反映在三星电子的财务报告中。三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。得益于AI开发热潮推动存储芯片价格反弹，三星电子今年第一季度利润大增，半导体业务自2022年以来首次恢复盈利。现在，有迹象表明市场正在逐步复苏，部分受到ChatGPT问世后用于开发AI的芯片需求提振。三星芯片部门当季实现营... 查看更多
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