根据《日经亚洲评论》21日的报道,由于对中国出口的增长推动,日本1月份的出口连续第二个月增长。其中,汽车出口增长31.6%,芯片制造设备出口增长27.5%。报道指出,美国对高端芯片出口的限制刺激了日本芯片产业对华业务的增长。在美国、荷兰等国紧随其后对高端芯片出口进行管制的大背景下,中国政府积极推动本土芯片产业的发展。与此同时,由于成熟制程的半导体设备未受到出口限制,很多日本半导体企业通过向中国出口传统半导体设备而获得了利润。图:日本芯片产业受对中国出口增长推动半导体清洗设备公司迪恩士预计,在截至今年3月的财年内,中国的销售额占比将达到44%,远高于上一财年的19%。晶圆镀膜机供应商东京电子同样表示,在截至去年12月的3个月里,其在华销售额占总销售额的46.9%,为公司有史以来的最高水平。迪恩士总裁后藤正人表示,虽然生产传统芯片的老一代机器的利润相对较低,但其覆盖的细分市场范围更广,有潜力销售更多产品,因此仍能产生可观利润。日本尼康公司最近宣布计划于2024年推出新的光刻机,采用“i-line”老一代光刻技术,以绕过日本对先进半导体的出口管制。尼康高管透露,公司受到了“客户的强烈要求”,...
距离2024年巴塞罗那世界移动大会(MWC)仅有几天的时间,该大会将于2月26日至29日在巴塞罗那Fira Gran Via举行。据DigiTimes报道称,在本次世界移动大会(MWC 2024)上,中国科技巨头华为、中兴、荣耀、小米等公司将强势亮相,引起广泛关注。根据MWC主办方GSMA的数据显示,今年将有超过300家中国企业参展,其中华为继续稳居第一参展商地位。这标志着中国企业在全球移动通信领域的持续崛起,同时也是中国企业出海浪潮的新高峰。图:MWC2024即将召开,中国科技大厂将大放异彩值得一提的是,中国电信首次亮相MWC,而支付宝等热门第三方支付平台也首次加入展出行列,为大会增色不少。尽管全球地缘政治紧张局势升级,华为展现出强大的韧性,重申了其在MWC中的主导地位。公司计划利用5G技术的潜在变革推出一系列全面的ICT产品和解决方案,同时还策划了一系列活动,包括展前的“5G及未来”和其他20项相关活动,涵盖5G-Advanced、全光网络(AON)和绿色发展等主题,凸显了其在推动全球创新方面的承诺。与华为共同致力于推动5G技术的中兴通讯,将在MWC上展示其在5G-A领域的突破性成...
在今日(2月22日)下午的华为Pocket2时尚盛典活动中,华为正式发布了Pocket2竖向折叠屏手机,起售价为7499元。此外,还推出了一款艺术定制版,后盖采用3D动态空间工艺,搭载第二代昆仑玻璃,配有专属保护壳和礼盒,16GB+1TB定价10999元。先让中国出海半导体网和您一起看看该系列产品的亮点和特性,然后回来说说,您觉得这个定价怎么样?图:华为Pocket2系列售价设计与外观Pocket2延续前代机型的“珍珠双环”设计,提供大溪地灰、洛可可白、芋紫(素皮)、雅黑(素皮)四种配色。手机仅重199g,厚度为7.35mm,屏幕尺寸增至6.94英寸,同时提供多样的保护壳可供选择。屏幕与显示该手机配备了6.94英寸2690*1136分辨率的1-120Hz自适应刷新率OLED屏幕,最高亮度可达2200nits。创新的铰链设计华为Pocket2搭载玄武水滴铰链,以“极致平整”著称,平整度提升62%。双力臂杠杆齿轮的应用减小了体积20%,同时支撑力提升41%。超强火箭钢材质使其具有超高强度、抗冲耐磨,强度提升20%。悬浮式容屏设计将容屏空间提升400%,抗跌能力提升112%。防水性能华为Po...
近期,Sora的惊人表现引起了广泛关注,社交媒体和朋友圈相关信息铺天盖地,公众们惊叹于Sora制作的视觉震撼。与此同时,科技行业的大佬们也纷纷表达了自己对这一事件的看法和感受。中国出海半导体网进行了不完全统计,让我们看看各位科技大佬对这一事件的评价。首先,文生视频并不是Sora首创,然而,作为这个赛道的新星,Sora表现出来的能力确实吊打目前赛道中的各位前辈,吴东证券对比了目前主要视频生成模型/技术,详细情况如下:图:主要视频生成模型技术对比(来源:东吴证券)部分技术大佬们更关注Sora技术本身,他们讨论的是Sora的架构,Sora的核心技术,Sora的实际效果。英伟达高级研究科学家Jim Fan评价Sora是“视频生成的GPT-3时刻”、“数据驱动的物理引擎”,认为它通过一些去噪、梯度下降去学习复杂渲染、“直觉”物理、长镜头推理和语义基础等。多伦多大学计算机科学AI助理教授Animesh Garg夸赞OpenAI做得好,评价Sora像是“模型质量的飞跃,它不需要快速的工程来实现随时间一致的RTX渲染质量生成”。知名连续创业者Gabor Cselle在测试Sora关于美丽东京白雪皑皑的...
全球半导体产业的风云再起,半导体巨头台积电于近日宣布,在日本熊本兴建第二座芯片制造厂,这一决定引起了广泛关注和热议。据台湾省媒体报道,台积电的日本熊本晶圆制造子公司(JASM)将于2024年底开始兴建这座新厂,预计在2027年底开始投入运营。除此之外,有报道称,丰田汽车也将投资JASM的少数股权。台积电是全球最大的芯片代工企业之一,其决定在日本建设第二座芯片厂,不仅是对日本半导体产业的积极支持,也是在全球半导体供应链布局中的一次战略性举措。这一决策背后的动机以及其可能带来的影响,值得我们深入分析。首先,根据台积电的公告,JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产,总投资金额将超过200亿美元。台积电将持有JASM约86.5%的股权,索尼半导体解决方案公司将持有6%的股权,电装株式会社及丰田汽车将分别持有5.5%和2%的股权。这也意味着丰田汽车将成为JASM的新投资者,为这一项目提供更为多元的支持。然而,这一决定并非没有引起一些质疑和争议。一些岛内网友在留言区表达了对此的担忧,甚至有人称之为“出卖台湾”。这反映出一些人对于台积电在国际扩张的担忧和对国家利益的关切。同时,一些网友戏谑地...
2023年,全球半导体产业掀起了一场前所未有的晶圆(WPM)生产狂潮,每月的晶圆产能高达2960万片。在这个庞大的市场中,中国大陆的半导体企业也积极参与,不仅在维持竞争中保持一席之地,更在积极扩大产能,为国家的科技进步和经济发展贡献着巨大的力量。根据SEMI预测,未来几年,中国的产能将继续以显著的速度增长。对于300mm晶圆,SEMI预计中国占全球产能的比例将从2022年的21%增长到2026年的29%,200mm晶圆的产能预计将从16%增长到24%。而晶圆代工厂的产能预计将从2022年的27%增长到2026年的42%,超过了中国台湾地区晶圆代工厂的产能扩张速度。图:全球300nm晶圆产能分布中国希望能够实现更多的芯片自主化,每年在半导体进口方面的花费少于3000亿美元。为了实现这些目标,对于晶圆厂和设备进行了大量投资,并在某些情况下组建合资企业,以生产适合产业发展的芯片。根据最新的数据,中国大陆半导体厂商的产能已经达到每月760万片晶圆。这令人瞩目的数字背后,是中国半导体产业蓬勃发展的有力证明。更值得期待的是,预计在2024年,将有18个项目陆续投产,使中国大陆的晶圆产能达到每月86...