2023年，全球半导体产业掀起了一场前所未有的晶圆（WPM）生产狂潮，每月的晶圆产能高达2960万片。在这个庞大的市场中，中国大陆的半导体企业也积极参与，不仅在维持竞争中保持一席之地，更在积极扩大产能，为国家的科技进步和经济发展贡献着巨大的力量。
根据SEMI预测，未来几年，中国的产能将继续以显著的速度增长。对于300mm晶圆，SEMI预计中国占全球产能的比例将从2022年的21％增长到2026年的29%，200mm晶圆的产能预计将从16％增长到24%。而晶圆代工厂的产能预计将从2022年的27％增长到2026年的42%，超过了中国台湾地区晶圆代工厂的产能扩张速度。
图：全球300nm晶圆产能分布
中国希望能够实现更多的芯片自主化，每年在半导体进口方面的花费少于3000亿美元。为了实现这些目标，对于晶圆厂和设备进行了大量投资，并在某些情况下组建合资企业，以生产适合产业发展的芯片。
根据最新的数据，中国大陆半导体厂商的产能已经达到每月760万片晶圆。这令人瞩目的数字背后，是中国半导体产业蓬勃发展的有力证明。更值得期待的是，预计在2024年，将有18个项目陆续投产，使中国大陆的晶圆产能达到每月860万片，成为全球晶圆制造的重要力量，彰显中国半导体产业的雄心与实力。
在2023年，中国晶圆代工企业TOP10中，中芯国际、华虹集团、晶合集成等企业稳坐前列。值得骄傲的是，中芯、华虹和晶合三家企业的全球市场份额更是突破了10%，展现了中国半导体行业的崛起势头。尽管与全球龙头企业三星相比市场份额仍有一定差距，但中国企业的持续增长势头让人们充满期待，坚信未来的突破将不可限量。
深入探究产能的城市分布，12英寸装机产能方面，无锡、北京、武汉等城市位居前六位。这些城市通过引进先进技术和打造良好的产业环境，成功吸引了大量半导体企业的投资建厂，为中国半导体产业的稳步发展奠定了坚实基础。
而在8英寸装机产能方面，上海、天津、无锡等城市则表现抢眼，成为中国半导体产业的又一重要支撑点。这些地区的晶圆厂通过高效的运营和创新的技术，不断提升产能水平，为满足市场需求做出了重要贡献。这无疑是中国半导体产业多方面发展的生动写照。
目前，中国大陆共有44家半导体晶圆厂正在运营，另有22家在建。预计到2024年底，将有32座晶圆厂扩大成熟芯片的产能。这意味着中国将在未来更为强大地参与全球半导体产业的角逐，进一步增强在该领域的话语权和竞争力。
在设备方面，到2023年底，ASML在中国的光刻机和量测设备的装机量已经接近1400台。这充分显示了中国半导体产业在设备技术上的持续投入和更新换代，为产业发展提供了有力的保障。这也是中国半导体产业迅速崛起的背后，离不开不断引进和吸收先进技术的坚定决心。
总的来说，中国半导体产业的蓬勃发展不仅为国家经济的高质量发展提供了有力支持，更为中国在全球半导体产业中的地位和影响力增添了新的底气。在未来，我们可以充满信心地期待中国半导体产业在技术创新和市场竞争中持续迈向更加辉煌的未来，为全球科技发展贡献更多中国力量！
