全球半导体产业的风云再起，半导体巨头台积电于近日宣布，在日本熊本兴建第二座芯片制造厂，这一决定引起了广泛关注和热议。据台湾省媒体报道，台积电的日本熊本晶圆制造子公司（JASM）将于2024年底开始兴建这座新厂，预计在2027年底开始投入运营。除此之外，有报道称，丰田汽车也将投资JASM的少数股权。
台积电是全球最大的芯片代工企业之一，其决定在日本建设第二座芯片厂，不仅是对日本半导体产业的积极支持，也是在全球半导体供应链布局中的一次战略性举措。这一决策背后的动机以及其可能带来的影响，值得我们深入分析。
首先，根据台积电的公告，JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产，总投资金额将超过200亿美元。台积电将持有JASM约86.5%的股权，索尼半导体解决方案公司将持有6%的股权，电装株式会社及丰田汽车将分别持有5.5%和2%的股权。这也意味着丰田汽车将成为JASM的新投资者，为这一项目提供更为多元的支持。
然而，这一决定并非没有引起一些质疑和争议。一些岛内网友在留言区表达了对此的担忧，甚至有人称之为“出卖台湾”。这反映出一些人对于台积电在国际扩张的担忧和对国家利益的关切。同时，一些网友戏谑地说：“美积电，德积电，再来一个日积电”。这种言论折射出对于台积电在全球扩张的一些负面情绪。
图：台积电在日本启动第二芯片厂
除了内部争议，一些人也对新工厂的地理位置提出了疑虑。日本地处地震多发区，而晶圆厂对地震的敏感性一直是业内关注的问题。一位网友问道：“晶圆最怕地震，可日本一直在地震，啥操作？”这引发了对于新工厂在地震频发地区建设的合理性的质疑。这个问题也让人们对于工厂的安全性提出了更多的关切。
而且，台积电在日本的第一座工厂曾因交通问题引发一系列困扰。据报道，台积电的第一家工厂在熊本县遭遇了交通拥堵问题，导致重型机械和工程师的车辆经常塞在熊本30号公路上，影响了日常运营。这次新厂的建设是否能够解决类似的交通问题，也成为人们关注的焦点之一。
然而，从全球层面来看，这一决定代表着台积电在全球半导体产业中的战略布局。在全球芯片短缺的背景下，包括美国、日本和德国在内的多个国家都在积极寻求建立完整的半导体供应链，以减轻对单一地区的依赖。台积电在日本建设第二座芯片厂，正是在这一趋势下的战略动作，有望推动全球半导体产业链的多元化和合作。
值得注意的是，台积电在全球范围内的扩张步伐也在加快。根据公开资料，台积电还在亚利桑那州建设两个先进的工厂，尽管由于劳动力和成本问题，美国的项目有所推迟。同时，台积电在德国也宣布了建厂计划，这显示了其在全球范围内拓展产能的决心。
在这一轮全球芯片竞争中，日本政府也表达了强烈的支持态度。据悉，日本经济产业省正准备提供约2万亿日元（约合130亿美元）的补贴，以推动芯片投资，恢复其作为主要半导体大国的地位。台积电已经获得了一些补贴，这对其在日本的投资计划起到了积极的推动作用。
台积电表示，熊本工厂的两家工厂将拥有超过10万片12英寸晶圆的月生产能力，并创造超过3400个高科技工作岗位。这不仅为当地经济注入新的活力，也将带动周边产业的发展。在全球范围内，半导体产业一直是技术创新和就业机会的重要推动者，台积电在日本的投资将有助于加强日本在半导体领域的实力。
总的来说，台积电计划在日本建设第二座芯片厂是一个重大而复杂的决策，将对全球半导体产业产生深远的影响。这一决定在不同立场方显示出截然不同的态度，更引发了一系列争议，而其背后所蕴含的战略意义和未来影响仍需持续关注。在不断变化的全球半导体竞争中，台积电的动向将继续牵动着全球科技产业的发展方向。
