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台积电在日本启动第二芯片厂,丰田加盟等细节引热议

全球半导体产业的风云再起,半导体巨头台积电于近日宣布,在日本熊本兴建第二座芯片制造厂,这一决定引起了广泛关注和热议。据台湾省媒体报道,台积电的日本熊本晶圆制造子公司(JASM)将于2024年底开始兴建这座新厂,预计在2027年底开始投入运营。除此之外,有报道称,丰田汽车也将投资JASM的少数股权。

台积电是全球最大的芯片代工企业之一,其决定在日本建设第二座芯片厂,不仅是对日本半导体产业的积极支持,也是在全球半导体供应链布局中的一次战略性举措。这一决策背后的动机以及其可能带来的影响,值得我们深入分析。

首先,根据台积电的公告,JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产,总投资金额将超过200亿美元。台积电将持有JASM约86.5%的股权,索尼半导体解决方案公司将持有6%的股权,电装株式会社及丰田汽车将分别持有5.5%和2%的股权。这也意味着丰田汽车将成为JASM的新投资者,为这一项目提供更为多元的支持。

然而,这一决定并非没有引起一些质疑和争议。一些岛内网友在留言区表达了对此的担忧,甚至有人称之为“出卖台湾”。这反映出一些人对于台积电在国际扩张的担忧和对国家利益的关切。同时,一些网友戏谑地说:“美积电,德积电,再来一个日积电”。这种言论折射出对于台积电在全球扩张的一些负面情绪。

台积电在日本启动第二芯片厂

图:台积电在日本启动第二芯片厂

除了内部争议,一些人也对新工厂的地理位置提出了疑虑。日本地处地震多发区,而晶圆厂对地震的敏感性一直是业内关注的问题。一位网友问道:“晶圆最怕地震,可日本一直在地震,啥操作?”这引发了对于新工厂在地震频发地区建设的合理性的质疑。这个问题也让人们对于工厂的安全性提出了更多的关切。

而且,台积电在日本的第一座工厂曾因交通问题引发一系列困扰。据报道,台积电的第一家工厂在熊本县遭遇了交通拥堵问题,导致重型机械和工程师的车辆经常塞在熊本30号公路上,影响了日常运营。这次新厂的建设是否能够解决类似的交通问题,也成为人们关注的焦点之一。

然而,从全球层面来看,这一决定代表着台积电在全球半导体产业中的战略布局。在全球芯片短缺的背景下,包括美国、日本和德国在内的多个国家都在积极寻求建立完整的半导体供应链,以减轻对单一地区的依赖。台积电在日本建设第二座芯片厂,正是在这一趋势下的战略动作,有望推动全球半导体产业链的多元化和合作。

值得注意的是,台积电在全球范围内的扩张步伐也在加快。根据公开资料,台积电还在亚利桑那州建设两个先进的工厂,尽管由于劳动力和成本问题,美国的项目有所推迟。同时,台积电在德国也宣布了建厂计划,这显示了其在全球范围内拓展产能的决心。

在这一轮全球芯片竞争中,日本政府也表达了强烈的支持态度。据悉,日本经济产业省正准备提供约2万亿日元(约合130亿美元)的补贴,以推动芯片投资,恢复其作为主要半导体大国的地位。台积电已经获得了一些补贴,这对其在日本的投资计划起到了积极的推动作用。

台积电表示,熊本工厂的两家工厂将拥有超过10万片12英寸晶圆的月生产能力,并创造超过3400个高科技工作岗位。这不仅为当地经济注入新的活力,也将带动周边产业的发展。在全球范围内,半导体产业一直是技术创新和就业机会的重要推动者,台积电在日本的投资将有助于加强日本在半导体领域的实力。

总的来说,台积电计划在日本建设第二座芯片厂是一个重大而复杂的决策,将对全球半导体产业产生深远的影响。这一决定在不同立场方显示出截然不同的态度,更引发了一系列争议,而其背后所蕴含的战略意义和未来影响仍需持续关注。在不断变化的全球半导体竞争中,台积电的动向将继续牵动着全球科技产业的发展方向。

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