上个月,在中国移动算力网络大会上,华为常务董事、华为云CEO张平安就中国芯片产业的创新方向发表了深刻见解。他指出,在当前全球芯片产业格局下,中国大陆直接生产更高性能芯片的道路并不畅通。面对台积电在3纳米、5纳米工艺上的领先地位,中国大陆的芯片产业需要另辟蹊径,寻找创新的突破口。中国出海半导体网对此深以为然,我们将在本文中聊一聊短期内乃至中长期,中国芯片的创新发展之路的方向探索之路。观点深度解析张平安的观点揭示了中国芯片产业面临的现实挑战和未来发展方向。在全球化的半导体产业链中,技术领先者如台积电已经占据了高端市场的主导地位。对于中国大陆而言,直接在工艺节点上追赶似乎并不现实,但这并不意味着创新的停止。系统架构的创新成为张平安提出的关键方向。通过优化系统设计,可以更有效地利用现有技术,提升整体性能。例如,通过异构计算、芯片间高速互联等技术,可以在不单纯依赖芯片工艺进步的情况下,实现计算能力的大幅提升。此外,张平安提到的“用空间、带宽、能源来换取性能”的战略,实际上是指通过算力网络的建设,实现资源的优化配置和高效利用。这涉及到云计算、边缘计算等多种计算资源的协同,以及5G、光纤通信等高速网...
在全球智能汽车技术飞速发展的当下,车规级芯片的竞争日趋激烈。华为,这家中国的科技巨头,凭借其在通信和消费电子领域的深厚积累,正式向高通等传统芯片巨头发起挑战。华为推出的麒麟9610A车规级芯片,以其卓越的性能指标,不仅在国内引起了广泛关注,更在国际市场上掀起了波澜。华为麒麟9610A:性能超车的新星华为麒麟9610A芯片的问世,标志着中国在车规级芯片领域的重大突破。这款芯片采用14纳米工艺制程,集成了8个ARM Cortex-A53处理器核心和4个ARM Mali-G52图形处理器核心,以及达芬奇架构的神经网络处理器。麒麟9610A的CPU算力达到了200千DMIPS,GPU算力达到了1.2 TFLOPS,NPU的AI算力更是达到了16 TOPS,这些性能指标均超越了高通骁龙8155芯片。图1:华为车规级芯片麒麟9610A性能对比:华为VS高通高通作为车规级芯片的传统强者,其骁龙8155芯片一直是行业的标杆。然而,华为麒麟9610A的推出,无疑对高通的市场地位构成了挑战。麒麟9610A在CPU、GPU和NPU的算力上均实现了超越,这不仅体现了华为在芯片设计上的技术实力,也彰显了中国在高...
根据海关总署的数据,2021年中国进口的芯片总量为6354.8亿个,同比增长16.9%,进口金额突破到了近4326亿美元,同比增长23.6%,均创下历史新高。然而,到了2023年,中国芯片进口额已经从2021年的2.79万亿元下降到2.46万亿元。这一变化表明中国芯片自给率在不断提高,国产芯片产能在逐渐提升。随着国家对半导体产业的重视和投入,中国芯片产业的自主创新能力得到了显著提升。从设计到制造,从封装到测试,中国芯片产业已经形成了一套完整的产业链。在芯片设计领域,国内企业已经能够设计出具有国际竞争力的产品,如华为的海思系列芯片、紫光展锐的移动通信芯片等。在芯片制造领域,中国也取得了重要进展,如中芯国际、长江存储等企业已经能够生产出具有国际先进水平的芯片产品。自主创新能力的提升,使得中国芯片产业能够更好地满足国内市场需求,同时也提高了国产芯片在国际市场上的竞争力。这为中国芯片进口额的下降奠定了坚实基础。随着全球经济的发展和技术的不断进步,电子产品市场需求结构也在发生变化。一方面,消费者对电子产品的需求越来越多样化、个性化,对芯片性能的要求也越来越高。另一方面,随着物联网、人工智能等新兴...
面对华为在AI芯片领域的激烈竞争,全球芯片巨头英伟达(Nvidia)采取了降价策略,以增强其在中国市场的竞争力。据路透社报道,英伟达专为中国市场开发的AI芯片H20在供应充足的情况下,开始下调价格,部分情况下其售价甚至低于华为的Ascend 910B芯片逾一成。根据最新的市场动态,英伟达为了增强在中国市场的竞争力,对其专为中国市场开发的AI芯片H20进行了价格下调。这一策略调整的背后,是英伟达在华业务面临的双重压力:一方面,华为等中国本土企业在AI芯片领域的快速崛起,对英伟达构成了直接的竞争威胁;另一方面,美国对中国的出口管制政策限制了英伟达向中国市场供应其最先进的芯片产品。华为作为英伟达的主要竞争对手,一直在积极开发自己的AI芯片。华为的昇腾910B芯片在性能上与英伟达的H20形成竞争,并且在一些关键性能指标上甚至优于H20。华为计划今年大幅增加昇腾910B的出货量,这无疑给英伟达带来了巨大的市场压力。图:英伟达降价(图源:CnBeta)面对华为的竞争和美国出口管制的双重挑战,英伟达采取了降价策略。据市场消息,H20芯片在某些情况下的售价比华为昇腾910B便宜超过10%。这一策略旨在...
根据研究机构Counterpoint的最新报告,中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三,仅次于台积电和三星。该公司以大约6%的市场份额占据第三位,并且随着2024年第二季度需求的改善,预计收入将以两位数的增长反弹。此外,中芯国际在2024年第一季度的营收达到17.5亿美元,同比上升19.7%,环比上升4.3%,这也是中芯国际首次进入全球前三。在全球半导体产业的激烈竞争中,中国大陆的中芯国际(SMIC)凭借其不断增长的市场份额和技术创新,成功在全球芯片代工市场中脱颖而出。中芯国际的崛起得益于其在国内市场的强大需求支持。尽管面对国际市场的不确定性和美国政府的制裁,中芯国际通过不断的技术创新和市场策略调整,实现了显著的业绩增长。2024年第一季度,中芯国际在全球芯片代工销售排名中升至第三位,市场份额达到6%,仅次于台积电的62%和三星的13%。中芯国际的业绩增长主要得益于几个关键因素。首先,公司积极优化产品组合,提升产能利用率,特别是在智能手机、PC和消费电子等领域的订单获取上取得了显著成效。其次,中芯国际加快了技术平台的开发,以满足消费电子、车规级芯片、IoT和显示驱动等主...
日本在2024年4月对华半导体设备出口额实现了显著增长,同比大增95.4%,成为当月出口增长的最大拉动因素。这一增长得益于中国市场对日本半导体设备营收的显著带动作用,以及日本半导体制造设备厂商的强劲表现。中国是世界最大的半导体产品进口国,同时也是世界最大的半导体相关产品出口国。中国自己也在从事半导体产品的生产,因此需要进口大量的半导体制造设备。中国市场对日本半导体设备的营收起到显著带动作用。一些日本半导体设备企业的出口中,中国占据了相当大的比重。例如,东京电子在2023财年的海外净销售额中,中国市场的销售额占据了44%以上。2024年4月,日本对华半导体设备出口额同比大增95.4%,这一显著的增长不仅凸显了中国市场对半导体设备需求的强劲势头。图:日本4月对华半导体设备出口额同比大增95.4%日本作为全球半导体产业的重要参与者,其设备制造商东京电子和Screen Holdings等在2023财年均实现了显著的业绩增长。东京电子在2023财年的净销售额同比增长10.2%,海外净销售额增长11.0%,其中中国市场的销售额占据了其中的44%以上。Screen Holdings的2023财年营收...