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MTK携手阿里 开拓AI应用新机遇

2024年4月2日
  • 编辑:Betty
  • 中国半导体出海网

在人工智能不断突破的今天,全球知名的智能手机芯片厂商MediaTek与中国科技巨头阿阿里云宣布达成深度合作,旨在将AI智能体(AI Agent)应用推向新的高度。这一合作的核心是在MediaTek的天玑移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,为AI智能体的发展开辟新的道路。据悉,目前天玑9300移动平台、天玑8300移动平台已经完成适配,可以在断网的情况下实现即时且精准的人机对话问答。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表达了对与阿里云合作的积极期待,他指出:“阿里云的通义系列大模型在人工智能领域中表现卓越,我们期望通过这次合作,能够向应用开发者和终端用户提供更为强大和完善的硬件与软件解决方案。这将有助于推动生成式AI在终端设备上的部署,加速AI应用和AI智能体生态系统的发展,从而为消费者带来更加激动人心的AI产品体验。”阿里通义实验室的业务负责人徐栋也对合作的成果表示肯定,他提到:“在端侧AI领域,大模型的应用落地是至关重要的一环,但这一过程中存在诸多挑战,包括软硬件的兼容性问题和开发环境的完善性。通过与MediaTek的紧密合作,我们成功解决了众多技术难题,实现了将大模型直接集成到手机芯片中的创新,这为端侧AI的Model-on-Chip部署模式树立了新的标杆。我们坚信,这一突破将激发开发者创造出更多创新性和实用性兼具的AI应用。”通过这次合作,双方计划共同打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式AI软硬件生态系统,基于MediaTek的天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型。MediaTek的天玑9300移动平台集成了第七代AI处理器APU790,内置硬件级的生成式AI引擎,支持终端运行高达330亿参数的AI大语言模型。此外,MediaTek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态,适配全球主流的AI大模型,提供完整的工具链,支持NeuroPilot Fusion和LoRA融合技术。阿里云的通义千问大模型是自主研发的LLM基座大模型,已推出千亿参数的2.0版本以及开源的多尺寸版本,包括视觉理解模型和音频大模型。这些模型在多个行业基准测评中取得突出成绩,并在全球高影响力的Hugging Face排行榜上名列前茅。

图一:MTK联手阿里云达成深度合作

MediaTek和阿里云的合作将推动AI智能体应用的广泛普及,为用户带来更加智能化的产品体验。通过整合MediaTek的硬件和AI运算能力以及阿里云的先进技术,双方将共同探索和实现更自然、更智能的人机交互方式。这一合作不仅将加速AI技术在日常生活中的应用,还将为开发者和终端设备厂商带来更广阔的创新机遇。MediaTek与阿里云的合作标志着AI智能体应用将进入一个新的发展阶段。双方的共同努力将加速终端侧生成式AI的部署,联合培育生成式AI的应用场景和生态,并共同打造面向未来的AI智能体产品体验。