美国政府近期采取了进一步收紧对华为出口限制的措施,撤销了美国芯片企业高通和英特儿公司向华为出售半导体的许可证。战争都有一个目的。对于美国来说,芯片战的目的包括两部分:1、扼杀中国先进半导体的发展;2、重建美国先进半导体制造。此举预计将对华为的手机和笔记本电脑芯片供应产生影响。上个月,华为刚刚发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro,该电脑搭载了英特尔的Core Ultra 9处理器。美国共和党议员对此表达了不满,批评美国商务部为英特尔向华为出口“开绿灯”。知情人士称,美国商务部此举将影响对华为笔记本电脑和手机的芯片供应,可能阻碍其产品线的更新和维护。华为作为全球领先的通信设备供应商和智能手机制造商,其产品线对高端芯片的依赖度极高。从长期来看,可能会迫使华为进一步加速自主研发芯片的进程,或寻求其他供应商。而对于美国来说,其芯片生产商可能会失去为国内研发提供资金的收入来源,影响其盈利和研发投入。因为中低端芯片中国台湾、韩国因其利润低而不愿意代工生产,但低端芯片需求依然强劲,如汽车工业等,只能依靠从中国进口的产品。中国外交部对美国的这一行为表示反对,认为美方泛化国家安全...
随着全球半导体产业的竞争日益激烈,国产GPU的发展受到了广泛关注。近日,武汉凌久微电子有限公司(以下简称“凌久微”)宣布,其自主研发的第二代图形处理器(GPU)GP201已实现量产上市,这一消息在业界引起了不小的震动。GP201 GPU的核心频率达到1200MHz,并支持动态调频技术,显存最大支持32GB,数据传输速率高达4266Mbps。这款GPU的单精度浮点算力达到1.2 Tflops,支持4K 60Hz显示和H.265解码,最高功耗控制在30W,展现出了优异的能效比。凌久微已经推出了包括全高、半高、MXM等形态的五款显卡产品,以满足市场的多样化需求。GP201 GPU不仅性能出色,还特别强调了对国产软硬件生态的兼容与支持。它支持包括龙芯、飞腾、申威、海光和鲲鹏等在内的多款国产处理器,以及麒麟、UOS、VxWorks、翼辉、天脉和锐华等操作系统。此外,GP201还兼容IBM VGA标准和VESA标准,支持OpenGL 4.0、OpenCL 1.2/3.0及OpenGL ES 3.2标准,显示接口丰富,包括4路TMDS、4路DP/eDP、2路DVO以及1路VGA,能够满足不同场景下的...
中国主要汽车制造商东风汽车集团有限公司(东风公司)在2024年的前四个月内实现了显著的销售增长。根据公司公布的数据,1-4月累计销售汽车达到84.9万辆,与去年同期相比,增长率达到了24.7%。这一成绩不仅凸显了东风公司在汽车行业中的强劲竞争力,也反映了中国汽车市场整体的积极复苏趋势。此前北京展会上,东风汽车发布了eπ2024概念车、2024概念皮卡、马赫E十合一超高速纯电动驱动、“东风氢舟”动力平台、东风悦享BUS等新品。东风公司的销售增长受益于中国汽车市场的回暖。随着经济的逐步恢复和消费者信心的增强,汽车需求量有所提升。此外,东风公司通过推出新产品和改进现有车型,增强了其产品在市场上的吸引力,进而吸引了更多消费者。有效的营销和推广活动对销售增长产生了积极影响,提高了东风品牌的知名度和市场占有率。同时,国家和地方政府推出的鼓励汽车消费的政策,如购车补贴和减税措施,也促进了汽车销量的增长。图:东风汽车前四个月销售额同比增长24.7%作为中国领先的汽车制造商之一,东风公司的销售增长有助于巩固其在行业中的地位,并带动了上下游产业链的发展,对整体经济的复苏具有积极作用。在全球汽车产业向...
随着科技的不断进步,半导体材料在多个领域扮演着越来越重要的角色。特别是在新能源、5G通信等高新技术产业中,高性能半导体材料的需求日益增长。在这样的背景下,河南中宜创芯发展有限公司(以下简称“中宜创芯”)的500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产,标志着中国在第三代半导体材料领域迈出了坚实的一步。中宜创芯作为中国平煤神马集团的控股子公司,自成立以来,一直致力于第三代半导体材料——碳化硅粉体的研发与生产。该公司的成立是中国平煤神马集团响应国家战略新兴产业发展、落实省委“十大战略”的体现,同时也是该集团利用自身优势,积极对接国家战略新兴产业,开辟新发展路径的重要举措。中宜创芯的500吨碳化硅半导体粉体生产线从开工建设到产品生产,创造了行业新速度。生产线的产品纯度最高达到了99.99999%,在国内外二十多家企业和研究机构开展试用和验证,获得了广泛的认可。图:中宜创芯Sic粉体500吨生产线已达产(图源:中宜创芯)目前,中宜创芯SiC粉体500吨生产线已达产,正在冲刺2000吨年产能目标。据称,项目全部达产后,中宜创芯SiC粉体产品在国内市场占有率在30%以上,全球市场占有率在10%以上。届时,...
在智能电动汽车领域,技术创新和合作是推动行业发展的关键因素。最近,德国半导体巨头英飞凌科技股份公司与小米汽车达成了一项重要的合作协议。英飞凌是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,以其先进的碳化硅(SiC)技术而闻名。该公司宣布,将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品,合作将持续至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块以其能够适应更高工作温度的特性,为电动汽车提供了更高的性能、更强的驾驶动力和更长的使用寿命。基于该技术的牵引逆变器能够显著增加电动汽车的续航里程,这对于提升电动汽车的市场竞争力至关重要。小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示,英飞凌是小米汽车重要的合作伙伴。英飞凌在功率半导体领域拥有先进的技术实力和稳定的生产能力,能够提供丰富的微控制器产品组合。这次合作不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货稳定,还能帮助小米汽车为客户打造安全可靠、性能出色和功能强大的豪华科技汽车。图一:英飞凌为小米SU7供应碳化硅功率模块等多款产品英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schi...
联发科(MediaTek)在智能手机芯片市场中一直以其创新和高性能而著称。近日,该公司宣布即将发布一款全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+,这款芯片采用先进的4nm工艺制造,预示着在移动设备上AI应用和游戏体验将迈入一个全新的阶段。天玑9300+芯片是业界首款实现更高速Llama2 7B端侧运行的芯片,同时也是首款支持生成式AI端侧双LORA融合技术的芯片。这些特性意味着天玑9300+在本地运行大型AI模型时将展现出前所未有的速度和效率。此外,该芯片还支持Al框架ExecuTorch,这将为开发者提供更广阔的应用开发空间。联发科与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型公司达成合作,天玑9300+将支持包括阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等在内的主流AI大模型。这种合作不仅丰富了天玑9300+的AI生态,也为用户提供了更加多样化的智能体验。图一:5月7日,联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造,采用了全大核CPU架构,包含4个最高频率可达3.4 GHz的Corte...