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Q1全球智能设备生态，苹果独占36%收入2024-06-17根据市场调查机构Canalys的市场调查显示，2024Q1季度全球智能设备生态系统格局，排名前三的依然是苹果、三星、小米。苹果的市场份额不仅仅体现在收入上，其在全球智能设备出货量中也占据了17%的份额。这一成绩的取得，得益于苹果在智能手机、平板电脑、TWS耳机以及智能手表等多个领域的全面布局和深耕。特别是在TWS耳机市场，苹果以24%的市场份额独占鳌头；在平板电脑领域，苹果更是以36%的市场份额高居首位，几乎占据了市场的三分之一。业内人士表示，苹果拥有一套完整的生态系统，包括硬件、软件和服务等多个方面。这一生态系统为用户提供了无缝的体验，使得苹果的产品在市场中具有独特的竞争力。苹果的主要产品，如iPhone、iPad、Mac等，在全球市场上均表现出色。特别是iPhone，凭借其出色的性能、设计和生态系统优势，占据了智能手机市场的重要地位。2024年第一季度，苹果在中国市场的出货量排名第五，份额下滑了5%。然而，在促销活动期间，如618大促期间，苹果通过降价促销等手段刺激销量回升。图：2024Q1季度全球供应商设备生态系统对比（图源：Canalys）尽管苹果在全球范围内保持着强劲的增长势... 查看更多 -
英伟达、AMD与日月光合作探讨FOPLP封装技术2024-06-17根据媒体报道，为了解决GB200芯片供应问题，日月光在成本与效能优势的要求下推出面板级扇出先进封装（FOPLP）技术。目前，英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。FOPLP封装技术简介FOPLP技术是一种创新的半导体封装技术，它通过在较大的面板上生产，与传统的晶圆级封装相比，具有更高的生产效率和成本效益。FOPLP能够在一个封装内集成更多的芯片和电路，有着更高的集成度。此外，FOPLP还有着其他显著的技术特点：小尺寸：实现更小的封装尺寸，有助于缩小最终产品的大小。高性能：优化布局和连接方式，提供更快的信号传输速度和更低的功耗。灵活性：根据不同应用的需求定制封装方案。成本效益：高集成度和生产效率有助于降低生产成本。适用于多种应用：适用于智能手机、高性能计算、网络通信和汽车电子等高端应用。英伟达和AMD作为全球领先的芯片制造商，对FOPLP技术表现出浓厚的兴趣。这两家公司目前正在与日月光讨论相关的业务合作，以期解决GB200芯片的供应问题，并利用FOPLP技术的优势来提升产品性能和降低成本。图：半导体面板级扇出型封装（图源：ManzAG）据悉，英伟达基于Blackwell架构的GP... 查看更多 -
英飞凌居林厂200mm碳化硅晶圆第一阶段完成2024-06-17据悉，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。英飞凌科技的这一项目是马来西亚政府为提升国内芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心部分。该计划旨在加强马来西亚在全球半导体行业中的地位，使其成为行业的佼佼者。随着居林3号晶圆厂组件计划于8月正式投产，SiC生产预计将在2024年底开始，这标志着英飞凌在碳化硅领域的生产能力将得到显著提升。目前，英飞凌在碳化硅功率器件市场占据着重要地位，其市场占有率仅次于意法半导体，位居第二。此次建造的完成有望提高生产能力，提升英飞凌的市场占有率。碳化硅作为一种新型半导体材料，以其优异的电性能和热性能，在高功率、高频率和高温电子设备中具有广泛的应用前景。英飞凌的这一晶圆厂设计具有高度的适应性，能够适应新型工具、不同产量和结构规格的要求，这不仅凸显了公司对技术进步的承诺，也体现了其满足市场动态需求的能力。SiC拥有10倍于硅材料的临界电场强度，使得在功率器件中可以使用更薄的漂移区来维持更高的阻断电压，同时带来更低的正向压降以及导通损耗。图：英飞凌居林厂200mm碳化硅晶圆第一阶段完成英飞凌的碳化硅晶圆厂在行业内具备显著... 查看更多 -
半导体行业新战场：韩国NPE对美光发起专利诉讼2024-06-17在全球半导体行业的竞争格局中，专利战正逐渐成为企业间较量的新战场。近期，韩国专利管理企业Mimir IP对美国存储巨头美光科技发起的诉讼，不仅索赔金额高达4.8亿美元，更是韩国非专利实施主体（NPE）首次对美国半导体企业的诉讼。Mimir IP的策略与背景Mimir IP的行动是经过深思熟虑的策略。通过5月份从SK海力士手中收购的1500项半导体专利，Mimir IP拥有了对电路、电压测量设备和非易失性存储设备等关键技术的专利权。这不仅是一次单纯的法律诉讼，更是一场精心策划的市场竞争行为。图：韩国NPE对美光发起专利诉讼NPE的兴起与半导体行业的应对NPE的出现，为企业提供了一种在不直接参与市场竞争的情况下，通过法律手段对竞争对手施加压力的途径。这种模式已被越来越多的半导体公司采用。例如，Daedalus Prime使用英特尔专利对三星电子和台积电发起诉讼，三星显示则通过其专利子公司IKT进行法律诉讼。美光科技本身也通过向Longhorn IP出售专利来应对市场变化。专利战对半导体行业的影响全球存储市场由少数几家巨头垄断，这些企业之间通常通过交叉授权专利来避免冲突。然而，Mimir I... 查看更多 -
芯片需求旺盛，Siltronic斥资22亿美元在新加坡建晶圆厂2024-06-17根据Siltronic官网报道，经过500多个建设日和大约2300万个工时的建设，Siltronic启用了世界上最先进的晶圆厂之一。据Siltronic表示，它是同类设施中最现代化、最具成本效益的设施之一。新晶圆厂占地15万平方米，是Siltronic在新加坡最大的晶圆生产基地。该设施自年初开始生产，预计到年底月产量可达10万片晶圆。新设施的投产不仅将为Siltronic在新加坡的1000名员工基础上新增约600个工作岗位，涵盖研究到工程等多个领域，还将首次引入矽晶圆外延工艺（silicon wafer epitaxy capabilities）至新加坡，这一技术能够生产电导率更高的晶圆，满足电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器等高端芯片的需求。Siltronic是全球领先的硅晶圆供应商之一，专注于硅晶圆制造业务，主要提供125mm到300mm的抛光晶圆、外延晶圆等，其产品广泛应用于半导体行业。作为全球第四大硅晶圆供应商和欧洲最大的硅晶圆制造企业，Siltronic的市占率达到11.7%，且超过85%的销售额来源于境外。图：Siltronic斥资22亿美元在新加坡建晶圆厂新加坡副总... 查看更多 -
AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨2024-06-17今年5月，韩国半导体出口价格以创纪录的速度上涨，出口价格指数同比跃升了42.1%，创下了自20世纪70年代有记录以来的最快增速。凸显人工智能推动韩国经济发展的强劲势头。数据显示，韩国今年3月份芯片出口117亿美元，同比增长35.7%，连续5个月增长，且为2022年6月以来单月最高。根据IDC最新研究，随着全球人工智能、高性能计算需求的提升，半导体产业预计将迎来新一轮增长浪潮。韩国作为全球领先的半导体生产国，拥有三星电子和SK海力士这两家世界上最大的存储芯片生产商。这两家公司的业绩直接影响着韩国的出口数据和经济表现。5月份的数据显示，韩国的存储行业正在迅速从之前的低迷状态中反弹，这与全球对AI技术不断增长的需求密切相关。韩国财政部长崔相穆表示，韩国正在准备一项超过10万亿韩元（约合73亿美元）的计划，来加强该国的关键半导体产业。图：AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨特别值得注意的是，高带宽存储器（HBM）的需求激增，这种内存技术通常与AI加速器如英伟达的产品配合使用。HBM能够提供大容量和高位宽的存储解决方案，满足AI大模型时代的高算力和大存储需求。随着AI技术的快速发展，HBM已... 查看更多
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