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华为引领5G轻量化：RedCap技术告别高成本2024-06-18在全球数字化转型的浪潮中，5G技术作为新一代通信技术的代表，被寄予厚望。华为，作为5G技术的领军企业之一，通过RedCap（Reduced Capability）技术，开启了5G轻量化的新篇章，为高成本问题提供了创新解决方案。RedCap技术，全称为Reduced Capability，是3GPP R17标准中定义的一种新的5G设备类型，专为大规模物联网（IoT）应用设计。相较于传统5G设备，RedCap在性能和复杂性上有所降低，但在覆盖范围、成本和功耗上进行了优化，为中高速物联网应用提供了理想的连接方案。图：RedCap目前已经面向全球华为中国区5G创新部部长王法在RedCap产业峰会上强调了RedCap在性能与成本之间提供的优秀平衡。华为不仅在技术创新上引领行业，还积极推动RedCap技术在多个领域的应用，包括视频联播、车联网、工业能源等。据华为介绍，RedCap技术能够支持的速率达到80~90Mbps，足以满足大多数工业应用的需求。根据市场研究公司Omdia的预测，到2025年，全球5G IoT市场规模将达到数百亿美元。RedCap技术的轻量化特点使其在多个行业中展现出强劲的增长... 查看更多 -
立讯市值飙升：英特尔入股揭示AI服务器野心！2024-06-18在全球科技竞争日趋激烈的今天，英特尔的战略投资往往能引发行业震动。立讯技术的市值飙升并非偶然，背后是英特尔对AI服务器市场深远考量的体现。英特尔的战略布局英特尔入股立讯技术，不仅提升了后者的注册资本，更在技术和市场上实现了深度绑定。这一举措，基于对AI服务器市场快速增长的预判，以及对立讯技术在高速互连及热管理解决方案领域实力的认可。立讯技术的市场机遇立讯技术，作为立讯精密旗下的通讯设备制造商，其业务范围涵盖通信设备制造、光通信设备销售等多个领域。产业链人士分析指出，英特尔的投资将助力立讯技术进一步开拓北美服务器市场，尤其是在AI服务器相关业务上。图：英特尔入股立讯技术，揭示其AI服务器野心AI服务器市场的增长动力AI技术的快速发展，正推动AI服务器市场迎来爆发式增长。据TrendForce集邦咨询研究数据显示，2023年全球AI服务器出货量达120万台，同比增长38.4%，预计2024年AI服务器出货占比将进一步提升至12.1%。立讯精密的业务布局与市场表现立讯精密2023年财报显示，公司通讯互联产品及精密组件实现营收145.38亿元，同比增长13.28%，占总营收的6.27%。立讯技... 查看更多 -
涨价！3nm代工涨价！先进封装涨价！台积电引领半导体涨价潮2024-06-18在全球半导体产业的心脏地带，台积电（TSMC）的一举一动都牵动着行业的脉搏。随着3nm代工和先进封装服务的涨价消息传出，一场前所未有的半导体涨价热潮正在台积电的引领下迅速蔓延。涨价背后的逻辑台积电的涨价决策并非一时兴起，而是供需关系的直接体现。3nm技术作为目前最先进的芯片制造工艺，其生产成本自然不菲。3nm技术的研发和生产成本显著高于5nm技术。据业内分析，3nm每片晶圆的成本价格比5nm贵了大约25%。同时，AI技术的蓬勃发展对高性能芯片的需求激增，进一步推高了3nm技术的市场价值。图：据称，3nm代工涨价5%，先进封装涨价20%3nm代工：涨价的先锋台积电的3nm技术不仅是技术进步的象征，更是市场竞争力的体现。目前，全球科技巨头如英伟达、AMD、英特尔等均已将3nm产能预订一空，订单甚至排至2026年。这种供不应求的局面，为台积电提供了涨价的充分理由。据传，3nm代工报价涨幅可能在5%以上。先进封装：涨价的另一战场在晶圆代工之外，先进封装技术同样成为台积电的核心竞争力。特别是CoWoS技术，随着AI应用的爆发式增长，其市场需求急剧上升。台积电的CoWoS月产能有望翻倍，但仍难以满... 查看更多 -
IPSR-I揭示行业秘密：十年内增至220亿美元2024-06-18近日，特约撰稿人瑞贝卡·普尔（Rebecca Pool）在《EETimes》发表的一篇行业洞察文章（《集成光子学的全球蓝图》），我们得以从中一窥集成光子学领域的未来。文章聚焦于荷兰PhotonDelta和麻省理工学院（MIT）微光子学中心联合发布的集成光子学系统路线图——国际版（IPSR-I）。这份路线图不仅是技术发展的指南，更是全球400多家行业参与者智慧的结晶，包括空中客车、Meta、NASA等重量级企业。文章详细阐述了IPSR-I的重要性和影响，从技术挑战到全球供应链的构建，再到光子集成电路（PIC）批量制造的推动。PhotonDelta首席技术官Peter van Arkel强调了达成共识的挑战性和价值。文章还提到了技术瓶颈、异构集成问题，以及晶圆级测试和封装技术的重要性。作者瑞贝卡认为IPSR-I是行业发展的关键，它不仅提供了技术发展的路线图，还促进了全球范围内的协作。路线图指出了行业发展的瓶颈，并强调了解决这些问题的必要性。此外，原作者还强调了硅光子工艺设计套件（PDK）的成熟对于加速芯片和封装发展的重要性。图：PhotonDelta和MIT联合发布的集成光子学系统路线图国... 查看更多 -
华为开发者大会2024（HDC2024）前瞻2024-06-18随着科技的飞速发展，我们正站在一个全新的时代门槛上，拥抱着前所未有的机遇与挑战。在这个关键时刻，华为开发者大会2024（HDC2024）如一颗璀璨的星辰，引领我们探索科技的无限可能。中国出海半导体网有幸为大家揭开这场科技盛宴的神秘面纱，一探究竟。会议时间与地点时间：2024年6月21日至23日地点：东莞松山湖主要议程主题演讲：华为高层领导将分享最新的科技趋势和创新成果。技术论坛：涵盖人工智能、大数据、云计算等多个领域的深入讨论。产品体验：亲身体验华为最新的技术和产品。开发者交流：Codelabs、极客马拉松等活动，促进技术交流与合作。图：华为开发者大会2024（HDC2024）即将召开下面，中国出海半导体网通过整理，为大家呈现我们认为重要的一些亮点内容：1.主题演讲：华为常务董事余承东将在6月21日14:30进行“鸿蒙生态：创新沃土 厚植未来”的演讲。此外，华为终端BG CEO何刚、华为终端BG软件部总裁龚体、华为常务董事/华为云CEO张平安等也将带来主题演讲。2.盘古大模型5.0发布：在6月21日的议程中，盘古大模型5.0的发布是一个重要环节，预计将为行业解决难题并推动技术创新。3.... 查看更多 -
沪硅产业与奕斯伟集团双百亿投资引爆中国半导体2024-06-17在中国半导体行业的版图上，两大重磅投资项目如同双星闪耀，预示着行业的又一次飞跃。沪硅产业的132亿和奕斯伟集团的100亿投资，不仅点燃了市场的激情，也为全球半导体产业格局带来了新的变数。沪硅产业的雄心：300mm硅片产能的跨越式升级沪硅产业的132亿投资，是公司对集成电路用300mm硅片产能的一次大胆升级。预计新增的60万片/月产能，将使公司总产能达到120万片/月，这一数字的增长，将极大地缓解国内对高端硅片的迫切需求，同时也将提升公司在全球市场的竞争力。太原和上海两大项目的实施，是沪硅产业对半导体硅片业务领域的深度布局。这一决策的背后，是公司对半导体行业发展机遇的敏锐把握，以及对产品结构优化和综合竞争力提升的坚定决心。奕斯伟集团的珠海布局：半导体材料产业基地的崛起与此同时，奕斯伟集团在珠海的百亿级投资项目，进一步彰显了中国在半导体材料领域的雄心。作为一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业，奕斯伟集团的核心业务涵盖了新一代计算架构芯片、电子级硅片和集成电路生态链开发。珠海项目的总投资约100亿元，聚焦于半导体行业上游先进材料的生产，将与珠海现有的半导体产业形成联动，补齐珠海在半导体... 查看更多
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