首页 > 资讯中心
热点资讯
-
华为HarmonyOS跃升为中国第二大操作系统2024-06-18在全球智能手机操作系统的舞台上，华为HarmonyOS的崛起无疑是一个令人瞩目的现象。根据Counterpoint Research的最新数据，HarmonyOS在中国市场的份额已超越苹果iOS，跃升为中国第二大操作系统。这一成就标志着中国自主研发操作系统的实力和潜力。HarmonyOS的市场份额增长2024年第一季度，华为HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%显著上涨至17%，与此同时，iOS份额从20%下降至16%。这一变化不仅反映了华为在国内市场的强大竞争力，也显示了HarmonyOS对用户和开发者的吸引力。华为的市场策略与执行力华为HarmonyOS的成功得益于其明确的市场策略和强大的执行力。华为通过推出与苹果直接竞争的5G智能手机，成功扩大了HarmonyOS的市场份额。此外，华为专注于供应链的本地化，进一步提高了HarmonyOS 5G采用率，从2023年第一季度的9%增长至2024年第一季度的50%。行业预测与华为的响应TechInsights在今年1月的预测报告中就已指出，华为HarmonyOS将在2024年取代苹果iOS成为中国第二大智能手机操作系... 查看更多 -
SEMIFIVE与OPENEDGES携手推进芯粒开发2024-06-18随着电子设备功能的日益复杂化，传统的单片集成电路（SoC）设计面临着集成度和成本的双重挑战。Chiplet技术通过将多个功能模块（如CPU、GPU、内存等）作为独立的小芯片（或称为"Chiplet"）进行设计，再通过先进的封装技术将它们集成在一起，为解决这些挑战提供了新的思路。SEMIFIVE，作为平台化定制硅解决方案的先驱和领先的设计解决方案提供商，与OPENEDGES Technology Inc.，一家提供全面内存子系统IP的供应商，自2019年起就开始了他们的合作之旅。两家公司的合作历史可以追溯到共同交付多个不同的SoC平台，这些平台被应用于包括AI推理、物联网SoC和高性能计算在内的多种应用场景。此次合作的核心是开发一个集成了OPENEDGES LPDDR6内存子系统的先进芯片粒度平台。该平台特别针对4纳米工艺节点进行了优化，包括DDR内存控制器和DDR PHY IP，这些IP由OPENEDGES提供，已经过硅验证，能够显著提高性能、效率和DRAM的利用率。SEMIFIVE将利用其在SoC设计和封装开发方面的专业知识，与OPENEDGES的内存子系统IP相结合，共同创造一个能... 查看更多 -
罗姆推出二合一SiC模块2024-06-18据报道，罗姆已成功开发出专为电动车辆牵引逆变器设计的二合一SiC模块，这一创新技术有望推动电动车的性能提升和市场普及。ROHM的TRCDRIVE pack™系列二合一 SiC模块，包含两种额定电压的模块：750V和1,200V。这些模块不仅支持高达300kW的功率，而且通过独特的端子配置和高功率密度设计，有效解决了牵引逆变器在小型化、效率提升和人工工时减少方面的挑战。产品主要应用于电动汽车、数据中心、基站和智能电网等高电压和大容量发展的应用，提高电力转换效率和便利性。技术优势高功率密度：ROHM的第四代SiC MOSFET技术，实现了比一般SiC模块高1.5倍的行业领先功率密度，极大促进了xEV逆变器的小型化。低导通电阻：内置的低导通电阻SiC MOSFET有助于降低功率损耗，提高系统效率。简化安装过程：采用压配合销的控制信号端子设计，简化了门驱动板的连接过程，显著减少了安装时间。低电感设计：通过优化电流路径和采用双层母线结构，实现了5.7nH的低电感，有助于降低开关时的损耗。图：罗姆推出二合一SiC模块近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型... 查看更多 -
高端 O 形圈的增长速度将比晶圆增长速度快 2 倍2024-06-18根据TECHCET的市场预测，该公司认为半导体应用（包括ALD、CVD、RTP、干法剥离和蚀刻）以及子晶圆厂使用的密封件所需的全氟橡胶（FFKM）O形圈将呈上升趋势。2023年，FFKM O形圈的市场规模约为6亿美元，未来前景预计到2028年将升至9亿美元。FFKM 基 O 形圈因其优异的性能（包括耐化学性、高温稳定性、低温弹性和纯度）而受到半导体行业的青睐。虽然并非所有半导体制造都需要这些材料，但它正日益成为整个行业的低风险途径。FFKM 密封件的收入增长约为晶圆起始增长的 2 倍，这主要是由于晶圆厂和次晶圆厂的工艺温度升高。据华经产业研究院的分析报告，2019年全球O形圈市场已经展现出强劲的增长动力。报告中提到，2015-2019年间，全球O形圈需求持续增长，特别是在欧美市场。此外，中国市场的供给能力和需求分析也显示出积极的增长态势。预计在2020-2025年间，O形圈市场将继续保持增长，这得益于技术革新、产品发展以及行业竞争格局的不断优化。进一步的数据显示，2023年全球O形圈市场规模已经达到了一定的数值，并预计到2030年将显著增长，年复合增长率（CAGR）保持在一个稳定的百分... 查看更多 -
2032年倒装芯片技术市场规模将达到452.2亿美元2024-06-18倒装芯片技术是指将半导体芯片器件或芯片直接安装到电路板上，而不是传统的引线接合方法。这种方法具有诸多优势：结构紧凑：倒装芯片技术通过将芯片直接连接到基板或电路板上，省去了传统封装所需的引线，从而实现了更高的组装密度和更小的封装尺寸。可靠性高：由于采用了金属球连接技术，倒装芯片在机械和电性方面都具有更高的可靠性。此外，该技术还可以有效减少封装过程中的热应力和机械应力，提高产品的长期稳定性。性能优越：倒装芯片技术可以实现更低的电阻和更短的电路路径，从而提高了产品的电性能。此外，该技术还可以降低噪声和功耗，提高产品的整体性能。倒装芯片技术因其卓越的性能和紧凑的结构，在多个领域得到了广泛的应用，包括消费电子、汽车、电信和医疗保健等各个领域。人们对更小、更快的电子产品的需求不断增长，以及先进封装技术的广泛采用是推动市场扩张的动力。除此之外，对紧凑轻便电子设备的需求不断增长，也扩大了对倒装芯片技术的需求。图：2032年倒装芯片技术市场规模将达到452.2亿美元根据市场调查机构的数据显示，2022年全球倒装技术市场规模为270.2亿美元。预测期（2023-2032）的复合年增长率（CAGR）为7.3... 查看更多 -
全球科技界疯抢体验：中国“本源悟空”量子计算机2024-06-18在量子计算的全球赛道上，中国以“本源悟空”量子计算机的卓越表现，赢得了科技界的广泛关注和热烈追捧。这一突破性进展不仅展示了中国在量子科技领域的自主创新能力，也标志着中国在全球科技竞争中迈出了坚实的步伐。“本源悟空”的卓越性能“本源悟空”量子计算机作为中国第三代自主超导量子计算机，搭载了72位超导量子芯片“悟空芯”。这款芯片在中国首条量子芯片生产线上制造，具有198个量子比特，包括72个工作量子比特和126个耦合器量子比特。“本源悟空”的问世，代表了中国在超导量子计算机领域的最新成就。图：中国“本源悟空”量子计算机全球访问量的显著突破自2024年1月6日上线运行以来，“本源悟空”已吸引了全球124个国家超过1053万人次的访问，共完成了23.6万个量子运算任务。这一数据的公布，不仅彰显了“本源悟空”的强大计算能力，也反映了国际社会对中国量子计算技术的广泛认可和期待。国际影响力与认可度“本源悟空”的全球访问量突破千万，是中国首次在国际上大规模、长时间提供自主量子算力的成功实践。这一成就得到了全球科技界的广泛关注和积极响应，成为国际量子计算领域的一大亮点。广泛应用与实践探索“本源悟空”量子计... 查看更多
登录
注册
短信登录
注册
快速注册
账号登录
注册
快速注册
对比栏