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SiC和GaN在电动汽车中的新兴应用和未来趋势2024-06-18根据IDTechEx的市场调查, 在 2023 年，SiC 逆变器已经有了28%的市场覆盖率。GaN HEMT 是一种新兴技术，可能会成为电动汽车市场的下一个主要颠覆者。它们具有关键的效率优势，但在采用方面面临着重大挑战，例如其最终的功率处理能力。SiC MOSFET 和 GaN HEMT 之间存在相当大的重叠，两者都将在汽车功率半导体市场占有一席之地。SiC以其卓越的热导性、高击穿电压和低导通电阻等特性，在电动汽车的电力电子器件中占据了重要地位。SiC器件的高功率密度和效率，使得电动汽车能够以更高的性能运行，同时延长电池寿命。特斯拉Model 3的成功应用SiC MOSFET，标志着SiC技术在电动汽车领域的商业化突破。随着技术的不断进步，SiC在电动汽车逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC转换器中的应用预计将进一步增加，特别是在800V高电压平台的电动汽车中。GaN以其超快的开关速度、高效率和小巧的尺寸，在电动汽车的高频率应用中展现出独特的优势。GaN器件不仅适用于无线充电、激光雷达（LiDAR）和音频放大器等应用，还能在车载充电器（OBC）中实现更快的充电速度和更高的功率密度... 查看更多 -
铠侠结束 NAND 闪存减产策略，3D NAND 价格有望稳定或下降2024-06-18根据日经新闻网报道，经过20个月的减产，目前Kioxia已经恢复全面生产。业内人士表示，这些变化的背后是市场条件的改善。这可能意味着全球第四大3D NAND制造商将重新争夺市场份额，这可能意味着闪存价格下跌。该公司还从贷方获得了 5400 亿日元（34.24 亿美元）的再融资和价值 2100 亿日元（13.32 亿美元）的新信贷额度。在 2022 年末，由于市场供过于求，DRAM 和 NAND 闪存芯片制造商普遍选择了减产，以遏制价格下跌。铠侠也不例外，它在日本的两座主要工厂——位于三重县四日市市和岩手县北上市——的生产线开工率曾大幅降低，产量减少了 30% 以上。然而，随着市场的逐步复苏，铠侠在 2023 年末看到了积极的变化，并在 2024 年决定结束减产策略。智能手机和 PC 芯片的需求在经历了一段时间的低迷之后，现在已经触底并开始复苏。此外，与数据中心相关的订单也有所增加。这些因素共同推动了 NAND 闪存市场的回暖。铠侠的财务报告显示，2024 年第一季度实现了 103 亿日元的净利润，结束了连续六个季度的亏损，这进一步证明了市场环境的改善。图：铠侠结束NAND闪存减产策略铠... 查看更多 -
华为HarmonyOS跃升为中国第二大操作系统2024-06-18在全球智能手机操作系统的舞台上，华为HarmonyOS的崛起无疑是一个令人瞩目的现象。根据Counterpoint Research的最新数据，HarmonyOS在中国市场的份额已超越苹果iOS，跃升为中国第二大操作系统。这一成就标志着中国自主研发操作系统的实力和潜力。HarmonyOS的市场份额增长2024年第一季度，华为HarmonyOS在中国市场的份额由2023年一季度的8%显著上涨至17%，与此同时，iOS份额从20%下降至16%。这一变化不仅反映了华为在国内市场的强大竞争力，也显示了HarmonyOS对用户和开发者的吸引力。华为的市场策略与执行力华为HarmonyOS的成功得益于其明确的市场策略和强大的执行力。华为通过推出与苹果直接竞争的5G智能手机，成功扩大了HarmonyOS的市场份额。此外，华为专注于供应链的本地化，进一步提高了HarmonyOS 5G采用率，从2023年第一季度的9%增长至2024年第一季度的50%。行业预测与华为的响应TechInsights在今年1月的预测报告中就已指出，华为HarmonyOS将在2024年取代苹果iOS成为中国第二大智能手机操作系... 查看更多 -
SEMIFIVE与OPENEDGES携手推进芯粒开发2024-06-18随着电子设备功能的日益复杂化，传统的单片集成电路（SoC）设计面临着集成度和成本的双重挑战。Chiplet技术通过将多个功能模块（如CPU、GPU、内存等）作为独立的小芯片（或称为"Chiplet"）进行设计，再通过先进的封装技术将它们集成在一起，为解决这些挑战提供了新的思路。SEMIFIVE，作为平台化定制硅解决方案的先驱和领先的设计解决方案提供商，与OPENEDGES Technology Inc.，一家提供全面内存子系统IP的供应商，自2019年起就开始了他们的合作之旅。两家公司的合作历史可以追溯到共同交付多个不同的SoC平台，这些平台被应用于包括AI推理、物联网SoC和高性能计算在内的多种应用场景。此次合作的核心是开发一个集成了OPENEDGES LPDDR6内存子系统的先进芯片粒度平台。该平台特别针对4纳米工艺节点进行了优化，包括DDR内存控制器和DDR PHY IP，这些IP由OPENEDGES提供，已经过硅验证，能够显著提高性能、效率和DRAM的利用率。SEMIFIVE将利用其在SoC设计和封装开发方面的专业知识，与OPENEDGES的内存子系统IP相结合，共同创造一个能... 查看更多 -
罗姆推出二合一SiC模块2024-06-18据报道，罗姆已成功开发出专为电动车辆牵引逆变器设计的二合一SiC模块，这一创新技术有望推动电动车的性能提升和市场普及。ROHM的TRCDRIVE pack™系列二合一 SiC模块，包含两种额定电压的模块：750V和1,200V。这些模块不仅支持高达300kW的功率，而且通过独特的端子配置和高功率密度设计，有效解决了牵引逆变器在小型化、效率提升和人工工时减少方面的挑战。产品主要应用于电动汽车、数据中心、基站和智能电网等高电压和大容量发展的应用，提高电力转换效率和便利性。技术优势高功率密度：ROHM的第四代SiC MOSFET技术，实现了比一般SiC模块高1.5倍的行业领先功率密度，极大促进了xEV逆变器的小型化。低导通电阻：内置的低导通电阻SiC MOSFET有助于降低功率损耗，提高系统效率。简化安装过程：采用压配合销的控制信号端子设计，简化了门驱动板的连接过程，显著减少了安装时间。低电感设计：通过优化电流路径和采用双层母线结构，实现了5.7nH的低电感，有助于降低开关时的损耗。图：罗姆推出二合一SiC模块近年来，在致力于实现无碳社会的进程中，汽车的电动化发展迅速，这促进了更高效、更小型... 查看更多 -
高端 O 形圈的增长速度将比晶圆增长速度快 2 倍2024-06-18根据TECHCET的市场预测，该公司认为半导体应用（包括ALD、CVD、RTP、干法剥离和蚀刻）以及子晶圆厂使用的密封件所需的全氟橡胶（FFKM）O形圈将呈上升趋势。2023年，FFKM O形圈的市场规模约为6亿美元，未来前景预计到2028年将升至9亿美元。FFKM 基 O 形圈因其优异的性能（包括耐化学性、高温稳定性、低温弹性和纯度）而受到半导体行业的青睐。虽然并非所有半导体制造都需要这些材料，但它正日益成为整个行业的低风险途径。FFKM 密封件的收入增长约为晶圆起始增长的 2 倍，这主要是由于晶圆厂和次晶圆厂的工艺温度升高。据华经产业研究院的分析报告，2019年全球O形圈市场已经展现出强劲的增长动力。报告中提到，2015-2019年间，全球O形圈需求持续增长，特别是在欧美市场。此外，中国市场的供给能力和需求分析也显示出积极的增长态势。预计在2020-2025年间，O形圈市场将继续保持增长，这得益于技术革新、产品发展以及行业竞争格局的不断优化。进一步的数据显示，2023年全球O形圈市场规模已经达到了一定的数值，并预计到2030年将显著增长，年复合增长率（CAGR）保持在一个稳定的百分... 查看更多
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